취업 · 모든 회사 / 공정기술
Q. 범프 공정 순서
골드 범프 공정 순서가 궁금합니다. 후공정인데요 포토 엣치와 같은 공정을 하던데 언제 어떤순서로 하는건가요? 또한 회사마다 다르겠지만 후공정 회사면 테스트/ 어셈블리/ 이런것들은 다하는건가요? 범프 공정은 flip chip같은 패키지 실장을 진행하고 그이후에 골드 범프를 형성한다고 아는데 구체적으로 대답해주시면 감사드리겠습니다.
2024.07.04
답변 1
두부르농업회사법인닥더애그주식회사코전무 ∙ 채택률 59%먼저 반도체 칩을 패키지에 실장하고 실장된 칩의 연결 핀을 형성합니다. 그리고 형성된 범프들을 테스트 하여 연결이 제대로 이루어 졌는지 확인합니다. 범프 공정의 구체적인 순서는 회사나 사용되는 기술에 따라 달라질수있습니다.
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