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Q. 범프 공정 순서
골드 범프 공정 순서가 궁금합니다. 후공정인데요 포토 엣치와 같은 공정을 하던데 언제 어떤순서로 하는건가요? 또한 회사마다 다르겠지만 후공정 회사면 테스트/ 어셈블리/ 이런것들은 다하는건가요? 범프 공정은 flip chip같은 패키지 실장을 진행하고 그이후에 골드 범프를 형성한다고 아는데 구체적으로 대답해주시면 감사드리겠습니다.
2024.07.04
답변 1
두부르농업회사법인닥더애그주식회사코전무 ∙ 채택률 59%먼저 반도체 칩을 패키지에 실장하고 실장된 칩의 연결 핀을 형성합니다. 그리고 형성된 범프들을 테스트 하여 연결이 제대로 이루어 졌는지 확인합니다. 범프 공정의 구체적인 순서는 회사나 사용되는 기술에 따라 달라질수있습니다.
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현재 4학년 1학기 재학 중이고, 이번 방학부터 2학기까지 진행되는 현장실습에 합격했습니다. 저는 졸업 후 반도체 공정기술 직무를 우선적으로 희망하고 있습니다. 그런데 이번 현장실습 업무는 벤치 규모 연속식 화학반응설비 설계·구축, 고압 설비 유지보수 및 안전관리, 원료/시제품 분리·정제 실험, 분석기기를 활용한 성분 분석, 실증 설비 견학 등 화학공정 쪽에 가까워 보입니다. 사실 현재까지 반도체 관련 경험이나 자소서에 쓸 만한 경험이 거의 없는 상태라 여러 곳에 지원하다가 이번 현장실습에 합격하게 되었습니다. 현재 합격한 곳도 이곳뿐이라, 반도체와 직접적인 관련성은 다소 부족하더라도 경험을 쌓기 위해 참여하는 것이 나을지 고민됩니다. 다만 참여하려면 한 학기 휴학을 해야합니다! 반도체 공정기술 직무를 준비할 때 이런 화학공정·설비 운영·분석 경험도 의미 있게 연결할 수 있을까요? 실제 취업 과정에서 도움이 될 만한 경험인지 궁금합니다.
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안녕하세요, 면접 준비중인 취준생입니다. 이번에 일본계 기업들을 대거 지원하여 서류를 대부분 통과하 였고, 면접을 앞두고 있는 학생입니다. 제목과 동일하게 "유명한 일본계 장비사 CS/FE vs 덜 유명한 일본계 장비사 PE" 현업자분들께선 어떤 생각을 하시는지 궁금합니다. 저는 직무에 대해서 크게 상관은 없지만, 나중에 이직을 고려하 여, 어떤 분야와 직무로 나아가야 유리할지 궁금합니다. 물론 붙고나서 고민해볼 수 있는 문제인 것은 알고 있습니다. 하 지만, 면접이 연달아 있어, 비중을 어디에 더 많이 둘지에 대한 고민이니 멘토님들께선 한번 진지하게 들어주시길 간곡히 부탁 드립니다.
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