직무 · 모든 회사 / 공정기술
Q. 솔더볼크기를 어떻게 줄이나요?
패키지, 후공정 엔지니어 현직자분들은 솔더 볼의 크기를 줄이기 위한 노력을 한다곤 하는 ptich, width을 줄이귀 위해 어떤 공정 변수 및 조건들은 바꾸시는지 궁금합니다
2024.07.04
답변 2
- 니니꿈은뭐니삼성전기코사장 ∙ 채택률 86%
솔더볼 크기를 줄이는게 아니라 Pcb 후단공정에서 PSR 패터닝의 크기를 최소화시켜 SRO를 형성시킵니다. lithography공정이 적용됩니다.
- 팡팡팡야팡야스태츠칩팩코리아코과장 ∙ 채택률 68%
말씀하시는 것을 들어보면, solder ball이 아니라 bump의 width를 줄이고자 하시는 것 같은데요. 보통 후공정이 아닌 PCB 제조 시 SRO (solder resist opening) size를 줄입니다. 채택 바랍니다.
함께 읽은 질문
Q. 반도체 공정 스펙
현재 전자공학과 4학년입니다. 학점은 3.98/4.5이고, 토스 ih입니다. 반도체 공정쪽 활동이 학교 실시 직무부트캠프(5시간), 관련 수업 3개 정도밖에 없는데, 스펙을 어떻게 쌓아야할지 고민입니다. 너무 늦은거 아닐지 고민입니다.
Q. 중고신입 자소서 작성
안녕하세요 현재 저는 자동차 부품 중견기업에서 4개월 재직하며 중고신입을 준비하고 있습니다. 현재 작성하는 지원서에 경력을 기입할 예정인데, 우선 1번 문항 - 700자, 2번 문항 700자, 3번 문항-500자로 구성되어 있는 상태입니다. 1번 문항과 2번 문항에 모두 재직 중 경험을 쓸지, 또는 1번 문항에 재직 중 경험, 2번 문항에 학교에서 있었던 경험을 적을지 고민돼서 여쭤봅니다. 느낀점은 있지만 4개월 경력으로 문항을 다 채우면 신빙성이 떨어진다고 판단할까봐 걱정이 되네요.. 다른 방안이 있으시다면 추천해주시면 감사하겠습니다!!
Q. 공정기술 희망하는데 소자 연구실
안녕하세요. 4-1 올라가는 학부생입니다. 이번 방학부터 반도체 소자 관련하여 학부연구생 활동을 시작했는데, 공정기술과 핏하지 않은 것 같아서 고민입니다. tool 사용 교육을 받았는데 tcad에서도 소자 시뮬레이션을 위주로 사용한다고 하더라고요. 공정 시뮬레이션의 경우 공정 파라미터를 변경하며 공정에 대한 이해를 어필할 수 있을 것이라고 생각했는데, 위와 같은 경우에도 공정기술 직무에 도움이 되는 것인지 궁금합니다. 애매하게 자소서에 적었다가 직무적합성이 맞지 않아 마이너스가 될 수도 있을 것 같아 고민됩니다. 관련이 없다면 실험 데이터 분석과 논문 리뷰 경험 등을 어필하는 것이 괜찮을지 여쭙고 싶습니다. 아직 본격적으로 활동을 시작하지 않아 더 자세히 말씀 드릴 수 있는 게 없는 점 죄송합니다.
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.