직무 · 모든 회사 / 공정기술

Q. 솔더볼크기를 어떻게 줄이나요?

부식차아

패키지, 후공정 엔지니어 현직자분들은 솔더 볼의 크기를 줄이기 위한 노력을 한다곤 하는 ptich, width을 줄이귀 위해 어떤 공정 변수 및 조건들은 바꾸시는지 궁금합니다


2024.07.04

답변 2

  • 니꿈은뭐니삼성전기
    코사장 ∙ 채택률 86%

    솔더볼 크기를 줄이는게 아니라 Pcb 후단공정에서 PSR 패터닝의 크기를 최소화시켜 SRO를 형성시킵니다. lithography공정이 적용됩니다.

    2024.07.04


  • 팡팡야팡야스태츠칩팩코리아
    코과장 ∙ 채택률 68%

    말씀하시는 것을 들어보면, solder ball이 아니라 bump의 width를 줄이고자 하시는 것 같은데요. 보통 후공정이 아닌 PCB 제조 시 SRO (solder resist opening) size를 줄입니다. 채택 바랍니다.

    2024.07.04


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