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패키지, 후공정 엔지니어 현직자분들은 솔더 볼의 크기를 줄이기 위한 노력을 한다곤 하는 ptich, width을 줄이귀 위해 어떤 공정 변수 및 조건들은 바꾸시는지 궁금합니다
2024.07.04
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인서울 화공 4.15/4.3(전공 4.25) 오픽IM3, 컴활1급, 한능검 1급, 위산기 전공연수 학생연구원 기업 인턴 대외활동 1번 렛유인 반도체강의 수강 반도체 외부 교육 수강 반도체 공정실습 1회 반도체 스터디 직무부트캠프 수강 학부연구생 경험, 공모전 경험이 없습니다.. 대기업, 반도체 장비사 포함 서류 20개 이상 지원했는데 거의 서류 탈락했습니다. 이유가 뭔지 알고 싶습니다.
신소재공학전공 3학년입니다. 제가 이번 년도 초에 우연히 제 전공 랩실 반도체 전공정 성장실에서 성장시켜 웨이퍼까지 가공해내는 곳과 화공과 분자모델링시뮬레이션(MD,DFT,..) 랩실 학연으로 2개를 하고 있는데 이걸 계속 가져가도 괜찮을지 하나만 해야할지 고민되서 적어봤습니다. 아무래도 시뮬 랩은 개인 컴터로 개인 연구 (저는 반도체패키징 관련) 하는거라 둘이 시간이 겹치는 문제는 없습니다. 반도체 학사 공정기술쪽으로 취업하고 싶은데 고민입니다.
반도체 공정기술(단위공정)과 공정 오퍼레이터는 다른 직무인가요? DB하이텍의 현재 채용중인 공고를 보면 공정기술 (단위공정) -담당 공정의 품질/생산/원가 개선활동 -공정 Set Up 및 공정/장비 유지관리 -공정 개선 및 개발 이라 되어 있는데 신입채용과 달리 생산직(Operator) 수시채용이더라고요. 저는 공정기술이 오퍼레이터라고 생각했는데 다른걸까요?
인서울 화공 4.15/4.3(전공 4.25) 오픽IM3, 컴활1급, 한능검 1급, 위산기 전공연수 학생연구원 기업 인턴 대외활동 1번 렛유인 반도체강의 수강 반도체 외부 교육 수강 반도체 공정실습 1회 반도체 스터디 직무부트캠프 수강 학부연구생 경험, 공모전 경험이 없습니다.. 대기업, 반도체 장비사 포함 서류 20개 이상 지원했는데 거의 서류 탈락했습니다. 이유가 뭔지 알고 싶습니다.
신소재공학전공 3학년입니다. 제가 이번 년도 초에 우연히 제 전공 랩실 반도체 전공정 성장실에서 성장시켜 웨이퍼까지 가공해내는 곳과 화공과 분자모델링시뮬레이션(MD,DFT,..) 랩실 학연으로 2개를 하고 있는데 이걸 계속 가져가도 괜찮을지 하나만 해야할지 고민되서 적어봤습니다. 아무래도 시뮬 랩은 개인 컴터로 개인 연구 (저는 반도체패키징 관련) 하는거라 둘이 시간이 겹치는 문제는 없습니다. 반도체 학사 공정기술쪽으로 취업하고 싶은데 고민입니다.
반도체 공정기술(단위공정)과 공정 오퍼레이터는 다른 직무인가요? DB하이텍의 현재 채용중인 공고를 보면 공정기술 (단위공정) -담당 공정의 품질/생산/원가 개선활동 -공정 Set Up 및 공정/장비 유지관리 -공정 개선 및 개발 이라 되어 있는데 신입채용과 달리 생산직(Operator) 수시채용이더라고요. 저는 공정기술이 오퍼레이터라고 생각했는데 다른걸까요?
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