Q. 반도체 공정/패키징 직무 희망 시 석사 진학 필요성에 대해 조언 부탁드립니다

답변 2

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  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 79%

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  멘티님. 안녕하세요. ​반도체 패키징 및 소자, 공정 R&D 직무를 목표로 하신다면 석사 과정 진학이 직무 전문성을 확보하는 데 매우 유리한 선택이 됩니다. 공정기술 직무는 학사 취업도 가능하지만 선행연구나 소자개발, 패키징 개발 분야는 석사 이상 학위를 요구하는 경우가 많기 때문입니다. ​차세대 소자 및 공정 연구실에서 진행하는 연구 경험은 반도체 구조 및 박막, 계면 이해도를 높여주므로 패키징 직무 지원 시에도 훌륭한 강점이 됩니다. 학부연구생으로 진입하여 해당 연구실의 장비 활용 및 데이터 분석 경험을 쌓으며 석사 진학을 준비하는 방안을 권해드립니다. 대학원 진학을 통해 관련 논문 성과와 프로젝트 경험을 다진다면 대기업 반도체 R&D 전형에서 확고한 경쟁력을 확보할 수 있습니다. ​응원하겠습니다.

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• 다

  다할수있습니다큐비앤맘

  코이사 ∙ 채택률 58%

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  조금이라도 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다. 공정과 패키징 직무를 목표로 한다면 석사는 필수라기보다 목표 직무에 따라 선택이 달라집니다. 양산 공정기술이나 패키징 공정기술은 학사 채용도 꾸준히 이루어지고 있어 빠르게 실무를 시작하고 싶다면 학사 취업도 충분히 좋은 선택입니다. 반면 소자개발, 공정개발, 선행기술, R&D 중심 직무를 목표로 한다면 석사의 장점이 확실합니다. 또한 패키징을 희망하더라도 소자와 공정 연구 경험은 공정 이해도를 높여주기 때문에 충분히 도움이 됩니다. 다만 패키징과 연관된 공정, 열해석, 신뢰성 평가 등의 경험까지 연결할 수 있다면 더욱 경쟁력이 높아집니다. 아직 3학년이라면 먼저 학부연구생으로 연구가 본인에게 맞는지 경험해본 뒤 석사 여부를 결정하는 것을 추천드립니다. 연구가 적성에 맞는다면 석사, 그렇지 않다면 학사 취업으로도 충분히 좋은 커리어를 시작할 수 있습니다.

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