Q. 반도체 공정기술 용어 질문 있습니다!

답변 2

• 백

  백이당*두산중공업

  코사장 ∙ 채택률 85%

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  채택된 답변

  안녕하세요 멘티님, 차세대 공정의 요구 Specification. 확보를 위한 신규 설비 Concept 제시를 말합니다. 공정 난이도 증가에 따른 미래 설비 요구 Specification 예상 및 Roadmap 제시를 말합니다.

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• l

  lIIIIl삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 79%

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  위 중공업 사람의 답변은 무시하세요 예로 CVD에서 특정 막질의 두께를 1000A으로 만들어야 한다면 이 두께가 스펙이 됩니다 에치 같은 경우는 트렌치 깊이를 1000A 판다고 햇을때 이 깊이가 설정된 스펙이 되는거죠 반도체 공정기술에서 스펙은 원하는 공정의 아웃풋값을 의미합니다 두께 농도 깊이 길이 산포 등이 포함됩니다

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• AD

  

  반도체

  설계팀

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