Q. 반도체 공정실습 중 이슈 질문있습니다

답변 2

• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코전무 ∙ 채택률 100%

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  채택된 답변

  안녕하세요 멘티님~~ 말씀하신 원인 가능성이 높습니다. 웨이퍼 파손은 주로 VTR(Vacuum Transfer Robot) 칼리브레이션 불량, 그리퍼 마모, 나사 체결 느슨, 경사·진동 발생 등으로 인해 이송 중 슬립하거나 벽면에 충돌할 때 발생합니다. 장비 노후·정비 주기 지연도 위험 요인입니다. 현업에서는 정기 캘리브레이션과 그리퍼 상태 점검으로 예방합니다.

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• 멘

  멘토 지니KT

  코상무 ∙ 채택률 64%

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  채택된 답변

  ● 채택 부탁드립니다 ● 말씀하신 원인도 충분히 가능성 있는 가설입니다. 다만 현업에서는 단순 기계적 경사보다 더 다양한 요인을 함께 봅니다. 대표적으로는 진공 상태에서의 그립력 저하, 엔드이펙터 패드 오염이나 마모, 웨이퍼 정렬 오차, 로봇 암 속도나 가속 설정 이상, 챔버 간 위치 오프셋 미세 불일치 등이 주요 원인입니다. 특히 진공 그립이 순간적으로 풀리거나 패드 마찰력이 떨어지면 슬립 후 충돌이 발생하는 경우가 많습니다. 따라서 캘리브레이션 문제도 맞지만 그립 상태와 정렬 정확도를 함께 점검하는 것이 핵심입니다.

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  반도체

  설계팀

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