직무 · 모든 회사 / 모든 직무
Q. 반도체 공정 현업에서 금속 증착 방식
금속 증착하는데 유리한 방식이 무엇이 있을까요?? 원래 스퍼터링을 금속 증착에 많이 쓰는 것으로 알고 있었는데, 최근에는 사용 빈도가 많이 줄어든 것으로 알고 있습니다. 현업에는 금속을 증착하는데 어떤 방식을 주로 사용하는지 궁금합니다. 추가적으로 PECVD도 금속 증착에 활용하는지 궁금합니다.
2021.10.25
답변 1
- 철철강이현대제철코부장 ∙ 채택률 80%
배선공정에서는 아직 스퍼터를 활용해서 Cu를 증착하고 있습니다. 그 이후에 트렌치를 채우는 전해증착도 함께 이뤄지구요. 멘티께서 말씀하신 사용빈도가 줄어들었다는 것은 아마 일반적이 절연막 형성에는 CVD가 사용되기 때문에 그런 의문이 생긴것 같습니다.
함께 읽은 질문
Q. 모바일 웹에서 사진을 state로 들고 있어도 될까요?
모바일 웹에서 사진 업로드 기능을 처음 만들어보고 있는 초보 개발자입니다. 사용자가 사진을 선택하면 원본을 그대로 쓰지 않고 미리 리사이즈한 뒤(예: 1920px 정도) React state에 Blob 형태로 들고 있다가 저장 버튼을 누를 때 한 번에 업로드하는 방식을 생각하고 있습니다. 다만 사진이 여러 장이 될 경우, React state에 Blob 파일을 계속 들고 있는 게 모바일에서 메모리 문제를 일으킬 수 있는지, 이런 경우 IndexedDB 같은 브라우저 저장소를 사용하는 게 더 일반적인지가 궁금해졌습니다. 그래서 질문은: 모바일 웹 기준으로 리사이즈된 이미지라면 state로 몇 장 정도까지는 무리 없이 사용하는 편인지 사진이 많아질 경우, 실제 현업에서는 state로만 관리하는지, IndexedDB를 함께 사용하는지 IndexedDB를 쓰는 게 과한 선택인지, 아니면 흔한 패턴인지 알고 싶습니다. 모바일 웹을 경험해보신 분들의 조언이 간절합니다..! ㅠㅠ
Q. 첫 인턴 제출 서류
기업으로부터 출근 전 필요 서류들을 제출하라는 메일을 받았습니다 1. 이력서 및 경력기술서 2. 최종학력증명서 3. 직전(현) 회사 3개월치 원천징수영수증 ... 이렇게 요청이 왔는데 전 대학교 4년제를 올해 2월 졸업 예정입니다 그리고 이전에 인턴이나 계약직 등 기업을 다닌 적이 없습니다 그래서 아래와 같이 준비해서 제출하려고 하는데 지금처럼 제출해도 괜찮을지 여쭈어봅니다 1번 - 이력서 2번 - 대학교 졸업예정증명서 / 고등학교 졸업증명서 (모두 제출) 3번 - X (미제출)
Q. 하이파이브 pcb설계와 gist하계인턴 회설랩(선발)
안녕하세요 전자공학과 4학년 학생입니다. 하이파이브 활동을 지원할지, 아니면 gist하계인턴을 진행할지 고민중입니다. 어떤 것이 더 저에게 도움이 될지 조언해주시면 귀담아 듣겠습니다. 일단 제가 희망하는 직무는 회설이나 공정설계, Hw설계 또는 AE입니다.
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.

