Q. 반도체 패키징 관련 질문

답변 4

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  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 79%

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  채택된 답변

  안녕하세요 멘티님 네. 패키징 관련 직무에서도 공정설계 직무가 존재합니다. 후공정의 중요성이 대두되고 있어, TO도 점점 늘고 있습니다. 응원하겠습니다!

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• 신

  신뢰의마부두산에너빌리티

  코사장 ∙ 채택률 91%

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  채택된 답변

  안녕하세요 멘티님, 반도체 패키지 설계는 먼저 칩에 대한 정보인 칩 패드 좌표, 칩 배열, 패키지 내부 연결 정보들을 칩 설계 부서로부터 받아서 합니다. 패키지도면, 툴 도면, 리드프레임도면, 서브스트레이트도면을 작성한 후, 제작업체에 주문해서 웨이퍼 공정이 완료된 웨이퍼가 패키지 공정에 도착하기 전에 툴과 리드프레임 재료, 서브스트레이트들을 준비해서 엔지니어들에게 공유합니다.

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• 졸

  졸린왈루(주)KEC

  코사장 ∙ 채택률 98%

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  안녕하세요. 후공정도 전공정과 같이 공정 설계라는 직무가 존재합니다. 다루는 공정이 다를 뿐이지 하는 업무는 비슷하기 때문에 두 공장에는 유사한 직무가 많이 존재합니다.

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• 니

  니꿈은뭐니삼성전기

  코사장 ∙ 채택률 86%

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  후공정쪽에도 동일하게 공설직무가 존재합니다. 전공정 직무에 있는 모든 R&R이 반도체 패키징쪽에도 포함되는거라 생각하시면 되겠습니다.

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