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Q. 반도체 패키징 FCBGA ? Bumping?
시그네틱스란 후공정 패키징 회사에서 FCBGA 플립칩패키지를 제공한다고 하는데
이게 FCBGA 위에 범프 그리고 DIE(칩)을 올리는 것으로 알고있습니다
FCBGA랑 범프 칩 하나를 붙여서 해당 회사에 제공한다는 것인지 아니면 기판만 만든다는 건지
현직자분들 의견을 구합니다
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인기 사례
Q. 한미약품 평택
내년 초대졸 예정자인데요 한미약품 평택공장 생산직무 근무형태가 어떻게 되나요? 예를 들어 4조2교대인지..
초봉은 어떤지도 궁금합니다!!
Q. 연구개발직 이직 고민입니다. 보통 연구개발직 출장이 잦은지 알고 싶습니다.
안녕하세요, 석사졸이고 중견 연구개발직으로 취업해 1년 차입니다.
제목처럼 연구개발직인데 출장이 자주 있어서 문의드립니다.
업무는 주로 단순한 제품 개선 및 제품 공정 개선입니다.
업무의 전문성이 매우 떨어지지만 업무 강도가 세지 않아 이직할 필요를 못 느끼고 있었는데요
치명적인 단점이 제품 pilot 설비가 다른 사업장에 있어서, 공정 개선 업무 시 타 사업장에 장기 출장을 가는 일이 있습니다. 공정이 24시간 진행되다 보니 새벽에 숙소를 오가는 일이 잦습니다.
그런데 사정 상 운전을 하는 게 어려워서 장기 출장에 어려움이 있습니다.
보통 연구개발직 종사하는 분들 출장이 자주 있으신지 알고 싶습니다.
그리고 출장 가시는 경우 출장 빈도, 출장 기간이 며칠 정도인지, 야간 근무가 있는지, 업무는 주로 어떤 것을 하시는지 알고 싶습니다.
출장 외에는 이직 사유가 없어서 다니고 있었는데
연차가 오를 수록 출장 빈도가 많아져서 고민이 됩니다.
읽어주셔서 감사합니다.
Q. 자기소개서 자기PR질문
1. 저의 회사 지원동기 및 직무역량을 위한 경험들을 녹여 직무에 맞춰진 인재임을 알리기
2. 성격, 사고관, 성장과정등을 작성하여 나라는 사람을 소개하기
둘중에 무엇을 써야 맞을까요?
둘다 아니라면 무엇을 쓰는게 좋을까요?