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Q. 반도체 패키징 FCBGA ? Bumping?
시그네틱스란 후공정 패키징 회사에서 FCBGA 플립칩패키지를 제공한다고 하는데 이게 FCBGA 위에 범프 그리고 DIE(칩)을 올리는 것으로 알고있습니다 FCBGA랑 범프 칩 하나를 붙여서 해당 회사에 제공한다는 것인지 아니면 기판만 만든다는 건지 현직자분들 의견을 구합니다
2022.05.21
답변 2
- 할할수있어.applied materials코부장 ∙ 채택률 65%
채택된 답변범프칩 붙여서 회사 제공하는겁니다 기판은 제공된 상태입니다. 참고바랍니다.
- 니니꿈은뭐니삼성전기코사장 ∙ 채택률 86%
기판은 pcb를 전문적으로 만드는 기업에게 제공을 받고 해당 회사에서는 이 기판에 범프를 연결하는 걸 합니다. pcb 제조 기업은 삼성전기, 이노텍, 대덕이 대표적입니다.
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