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Q. 반도체 패키징 FCBGA ? Bumping?
시그네틱스란 후공정 패키징 회사에서 FCBGA 플립칩패키지를 제공한다고 하는데 이게 FCBGA 위에 범프 그리고 DIE(칩)을 올리는 것으로 알고있습니다 FCBGA랑 범프 칩 하나를 붙여서 해당 회사에 제공한다는 것인지 아니면 기판만 만든다는 건지 현직자분들 의견을 구합니다
2022.05.21
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