취업 · 모든 회사 / 모든 직무
지원서 기본인적사항에 생년월일 없는거 맞나요 ? 괜히 기재란 있었는데 기재 안했나 기억이 안나서,,
2026.03.17
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.
HBM은 DRAM을 적층한다고 들었습니다. TSV로 관통하여 연결하고, 아마 다른 DDR5에서 사용하는 다른 PERI를 붙이겠지요. 맞나요? 또한, DDR5에서 사용하는 DRAM이나 HBM에서 적층된 DRAM 각각은 전부 같은 공정을 거쳐서 생산되나요? 아니면 셀 배치 설계부터가 다른 DRAM을 만드나요? 이렇게 생각하면 되나요? "셀 영역을 DRAM이라고 부르고, 그 DRAM을 적층한 뒤, PERI(컨트롤 해주는 녀석)을 붙이면 HBM. 즉, DDR5의 DRAM과 HBM의 DRAM은 동일. 다만, PERI나 TSV여부, 적층 여부 등의 차이."??
안녕하세요 해외영업 / 포워딩 직무를 준비 중인 취준생입니다. 교환학생 경험 6개월이 이미 있다면, 국내 대기업 인턴과 해외 기업 인턴(직무 유관) 중 어느 쪽이 더 도움이 되는 스펙일까요 ??
안녕하세요 이번에 한화에어로스페이스 pgm 사업부 제조 생산기술 서류에 붙어서 늦게나마 준비를 해보려고 합니다. pt면접의 경우 어떤 지식을 쌓아야 되는지 너무 막연해서 질문드립니다. 자소서 기반이야 제가 복습하면 되는데 pt직무면접은 어떻게 대비해야할지 막막합니다.
HBM은 DRAM을 적층한다고 들었습니다. TSV로 관통하여 연결하고, 아마 다른 DDR5에서 사용하는 다른 PERI를 붙이겠지요. 맞나요? 또한, DDR5에서 사용하는 DRAM이나 HBM에서 적층된 DRAM 각각은 전부 같은 공정을 거쳐서 생산되나요? 아니면 셀 배치 설계부터가 다른 DRAM을 만드나요? 이렇게 생각하면 되나요? "셀 영역을 DRAM이라고 부르고, 그 DRAM을 적층한 뒤, PERI(컨트롤 해주는 녀석)을 붙이면 HBM. 즉, DDR5의 DRAM과 HBM의 DRAM은 동일. 다만, PERI나 TSV여부, 적층 여부 등의 차이."??
안녕하세요 해외영업 / 포워딩 직무를 준비 중인 취준생입니다. 교환학생 경험 6개월이 이미 있다면, 국내 대기업 인턴과 해외 기업 인턴(직무 유관) 중 어느 쪽이 더 도움이 되는 스펙일까요 ??
안녕하세요 이번에 한화에어로스페이스 pgm 사업부 제조 생산기술 서류에 붙어서 늦게나마 준비를 해보려고 합니다. pt면접의 경우 어떤 지식을 쌓아야 되는지 너무 막연해서 질문드립니다. 자소서 기반이야 제가 복습하면 되는데 pt직무면접은 어떻게 대비해야할지 막막합니다.
답변 1
● 채택 부탁드립니다 ● 네, 삼성 지원서 기본인적사항에는 생년월일을 별도로 기재하는 항목이 없는 것이 정상입니다. 최근 채용은 블라인드 기조가 적용되면서 나이, 성별 등 개인 신상정보는 최소화하는 방향이라 걱정하지 않으셔도 됩니다. 오히려 중요한 것은 학력, 경험, 직무 관련 역량이기 때문에 인적사항보다 직무 적합성에 집중하시는 것이 훨씬 중요합니다. 이미 제출하셨다면 누락으로 불이익 받을 가능성은 거의 없으니 불안해하지 않으셔도 됩니다.
