Q. 삼성과 tsmc 질문

답변 5

• 다

  다시 돌아온 상코미코

  코사장 ∙ 채택률 99%

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  채택된 답변

  안녕하세요 멘티님 해당 질문에 대해 답변 드리겠습니다. 파운드리 산업으로는 TSMC가 전공정, 후공정 모두 앞서고 있습니다. 업력이 길고 그만큼 기술력이 높은 편입니다. 전공정에서 공정상 한계에 도달한 수준이라 후공정에 대한 필요성이 더 중요해지고 있습니다. 도움이 된 답변이라면 채택 부탁드려요! 취업에 성공하시길 바랍니다!

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• 홍

  홍원멘토삼성전자

  코부장 ∙ 채택률 70%

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  채택된 답변

  안녕하세요 삼성전자 재직(21.01~25.01) 및 sk하이닉스 경력직 이직을 앞두고 있는 홍원멘토 입니다. tsmc가 잘나가는 이유는 전공정 및 후공정 모두 삼성보다 앞 서 있습니다. 후공정이 중요해지는 시점은 이미 중요해졌습니다. 실제 2.5D / 3D Stack, TSV 및 HBM HCB 등 전공정에서의 한계로 인한 후공정의 중요도가 올라가고 있으며 AI 시대에서는 고속 반도체를 구현하기 위한 고용량 메모리 칩이 필요하여 HBM 과 같이 DRAM을 집약시키는데 후공정의 기술력이 상당히 중요합니다.

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  댓글 3

  대

  대기업보내주세요

  작성자

  2025.01.20

  안녕하세요! 답변 감사드립니다! 혹시 tsp(avp?)에서 전자과가 할 수 있는 직무가 무엇이 있는지 궁금합니다. 공정기술을 노리고 있는데 화공이나 신소재를 선호하고 전자과는 뽑지 않을까봐 우려되네요….

  홍

  홍원멘토

  2025.01.20

  공정기술 직무에서도 전자과라서 손해보진 않습니다. 소자에 대한 탄탄한이해를 공정에 대한 학습이 쉬울것이라생각합니다.

  대

  대기업보내주세요

  작성자

  2025.01.20

  후공정에서도 소자에 대한 이해를 어필할 수 있을까요??

• 졸

  졸린왈루(주)KEC

  코사장 ∙ 채택률 98%

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  채택된 답변

  안녕하세요 멘티님 둘다 TSMC가 앞장서있습니다. 후공정 중요성은 점차적으로 높아질거예요. 멘티님의 취업에 좋은 결과 있길 바랄게요~

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• 

  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 79%

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  채택된 답변

  안녕하세요 멘티님 둘 다 앞서있는 것이 맞고, 전공정보다 후공정의 중요성이 최근 대두되고 있습니다. 시장의 변화도 있지만 전공정은 수년간 많은 개선이 있어와 한계에 다달았고, 후공정은 아직 가야할 분야가 많습니다. 응원하겠습니다!

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  댓글 1

  대

  대기업보내주세요

  작성자

  2025.01.19

  답변 감사합니다!! 혹시 패키징 공정기술로 전자과가 지원해도 될까요?? 보통 공정기술은 화공이나 신소재를 위주로 뽑는다고 들어서 전자과가 할 수 있는 역할은 없는지 궁금합니다.

• 니

  니꿈은뭐니삼성전기

  코사장 ∙ 채택률 86%

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  채택된 답변

  현시점 기준 후공정 기술의 전세계 표준인 2.5d 패키징기술을 만든곳이 tsmc입니다. 전공정보단 후공정쪽에 훨씬 강점이 있는 회사로 보셔야합니다. 그래서 전자도 늦었지만 부랴부랴 후공정 투자에 들어간것이구요.

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  댓글 1

  대

  대기업보내주세요

  작성자

  2025.01.19

  삼성전기에서 기판을 만드는 것으로 알고 있는데, 만약 유리 기판이 상용화된다면 후공정의 중요성이 훨씬 높아질까요???