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Q. 삼성전자 메모리 패키지 vs 메모리 공정설계

안녕하세요 화학과 졸업예정인 고분자 전공 관련 연구실에서 연구한 석사입니다. 석사 기간 동안 졸업논문은 아니지만 과제 중 전지박에 들어가는 레벨러 고분자 (TSV 공정에 첨가되는 첨가제) 의 물성을 조절함에 따라 물성 평가를 한 경험이 있는데, 이 경험이 반도체 후공정을 담당하는 메모리사업부 패키지 개발에 핏할까요..? 아니라면 공정설계 티오가 더 많을거로 아는데 이쪽에 더 핏할지 궁금합니다. 전지박이 배터리 뿐만 아니라 반도체 CCL 용도로 쓰이는데 패키징 직무와 연관을 지을 수 있을지 궁금해서 질문 드려봅니다.