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Q. 삼성전자 파운드리사업부 vs 메모리사업부
안녕하세요! 저는 취업을 준비하고 있는 학생입니다. 다름이 아니라, 전부터 삼성전자의 파운드리와 메모리 사업부가 굉장히 헷갈렸는데요. 메모리 디바이스 vs cpu, logic 이냐 칩메이커 전반을 담당 vs 설계를 받아 제작 진행이냐의 차이임은 확인을 했습니다. 하지만 메모리사업부에서 파운드리(?)도 일부 한다고 하는데.. 이 부분이 이해가 안갑니다! 또, 삼성 파운드리 기술로 2나노가 진행중이고 추후 1.4나노를 계획하고 있다는데 공정 관점에서 봤을 땐 기술적으론 큰 차이가 없다고 하더라구요. 그럼 1.4나노 기술이 메모리 사업부에도 적용이 되는건가요? 경계가 모호하게 느껴져 너무 어렵습니다. 답변 부탁드립니다..
2026.01.17
답변 1
전문상담HL 디앤아이한라코이사 ∙ 채택률 63%
채택된 답변안녕하세요, 성실히 답변 드리겠습니다. 채택 바랍니다 ^^ 정리하면 메모리사업부 : DRAM , MAND 같은 메모리 반도체를 직접 설계 제조합니다. 일부 자체 테스트나 특수용 로직을 만들기 어렵지만, 고객 맞춤, 파운드리처럼 일반 CPU / SOC설계는 받지 않습니다. 파운드리 사업부 : 삼성 외부 고객의 CPU, SoC, ASIC 설계를 받아 제조합니다. 즉 설계 받은 걸 "찍어내는 역할"이 핵심입니다. 공정 기술 적용 : 2nm , 1.4nm 공정 기술은 메모리와 파운드리 각각 독립적으로 개발됩니다. 메모리에 그대로 적용되는건 아니고, 설계 용도 차이에 따라 공정 세부가 달라집니다. 쉽게 말해 공정 노드 이름은 같아도 메모리용과 로직용은 다르게 설계되고 최적화된다 정도로 이해하시면 됩니다.
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