Q. 삼성 반도체공정 feol, mol, beol

답변 2

• l

  lIIIIl삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 79%

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  채택된 답변

  네 FEOL, MOL, BEOL 모듈로 구성이 됩니다 FEOL은 Contact 이전까지고, MOL은 Contact, BEOL은 금속 배선 공정부분입니다

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  댓글 1

  k

  klica

  작성자

  2023.03.20

  추가로 궁금한 점이 있어 질문드립니다 ..!! 그럼 ILD depo와 contact hole metal cmp공정, 그리고 alloy는 어떤 부분에 해당될까요..??

• 동

  동네시즌삼성전자

  코차장 ∙ 채택률 93%

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  말씀하신 파트는 플래쉬/디램 그리고 그 안에서도 제품에 따라 구분이 조금씩 달라집니다. 그냥 반도체 공정의 처음~끝을 비슷한 단계 및 공정끼리 묶어둔거라고 보시면 됩니다.

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