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Q. 안녕하세요 전기전자공학부 3학년 학생입니다.
이제 3학년 2학기라 진로를 좀 확실히 정해야하는데요 전공정 미세화가 거의 한계에 도달하고 있다는 기사를 보았는데요. 얕은 지식으로나마 제가 생각할때도 이제 점점 전공정보다 후공정에 투입하는게 투자효율 대비 더 좋을 거 같다는 생각을 합니다. 그래서 삼성전자 tsp 총괄에 대해 관심이 있는데요? 각 직무 1. 평가 및 분석 2. 패키징 개발 3. 반도체 공정기술 등등 tsp 총괄에 입사하기 위해 준비해야 할 것들이 있을까요?? 패키징 공정기술은 전공정과 달리 정보를 얻기가 쉽지 않아 힘이 듭니다. 도와주세요!!
2024.12.08
답변 2
- ppo1LG전자코과장 ∙ 채택률 73%
채택된 답변안녕하세요, 개인적으로 반도체 분야이면서, 본인이 원하는 직무가 있다면 학사보다는 최소한 관련랩 석사 진학을 추천드립니다. 학사로 진학하고 싶으시다면, 차세대 패키징기술(3DIC, chiplet 등)에 대해 공부를 하는 것이 도움이 될 것이라 생각합니다.
- 다다시 돌아온 상코미코코사장 ∙ 채택률 99%
안녕하세요 멘티님 해당 질문에 대해 답변 드리겠습니다. 본인이 가고자하는 직무를 우선 정하셔야 하고 후공정에 대한 기본적이 공정 지식은 있으셔야 합니다. 관련된 실무 경험이 있으면 더 좋고요. 도움이 된 답변이라면 채택 부탁드려요! 취업에 성공하시길 바랍니다!
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