Q. 이번 삼성전자 메모리 사업부 반도체 공정기술 변동사항 알려주세요 ㅠㅠ

답변 2

• 양

  양양용삼성전자

  코사원 ∙ 채택률 34%

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  양산 부서에서도 패키징 공정을 담당하고 있습니다. 즉 반도체 공정기술 직무에서도 천안에서 진행되는 advanced pkg 공정도 담당합니다. HBM 관련 부서 존재합니다.

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• 

  프로답변러YTN

  코부사장 ∙ 채택률 86%

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  멘티님, 2025년 기준 삼성전자 메모리사업부 반도체 공정기술 직무는 기존보다 더욱 공정프로세스 설계·소자개발·불량분석·수율 최적화 등 기초공정 고도화가 강조되고, 생산현장은 여전히 화성·평택·천안 등 3곳 중심입니다. 이번에 패키지개발 직무가 신설되어 패키징 관련 전담 조직(HBM 개발팀 등) 아래 칩 패키징·시뮬레이션·신소재·공정개발이 별도로 운영됨에 따라, 기존 후공정 조직 일부가 분리되어 패키지개발로 직무가 확장된 구조입니다. 즉 공정기술에서 후공정 자체가 사라진 건 아니고, 패키징 혁신(HBM·2.5D·3D 등)에 대응하는 별도 신설 직군이 생긴 셈입니다. HBM 조직은 현재 존재하며 패키징, 회로설계, 소재개발, 평가 등 HBM 제품 전담 R&D팀이 강화되고 있으니 HBM 관련 업무, 패키지 혁신 모두 메모리사업부에서 중요하게 다루고 있습니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!

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  반도체

  설계팀

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