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학사취업하려는데 학사채용이 어느정도되나요?? 하이닉스 직무 중에 대충 몇 번째정도일까요? 4.1, 학연생, 플젝2개, 스터디랑교육같은거 했습니다
2026.03.17
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HBM은 DRAM을 적층한다고 들었습니다. TSV로 관통하여 연결하고, 아마 다른 DDR5에서 사용하는 다른 PERI를 붙이겠지요. 맞나요? 또한, DDR5에서 사용하는 DRAM이나 HBM에서 적층된 DRAM 각각은 전부 같은 공정을 거쳐서 생산되나요? 아니면 셀 배치 설계부터가 다른 DRAM을 만드나요? 이렇게 생각하면 되나요? "셀 영역을 DRAM이라고 부르고, 그 DRAM을 적층한 뒤, PERI(컨트롤 해주는 녀석)을 붙이면 HBM. 즉, DDR5의 DRAM과 HBM의 DRAM은 동일. 다만, PERI나 TSV여부, 적층 여부 등의 차이."??
안녕하세요 해외영업 / 포워딩 직무를 준비 중인 취준생입니다. 교환학생 경험 6개월이 이미 있다면, 국내 대기업 인턴과 해외 기업 인턴(직무 유관) 중 어느 쪽이 더 도움이 되는 스펙일까요 ??
안녕하세요 이번에 한화에어로스페이스 pgm 사업부 제조 생산기술 서류에 붙어서 늦게나마 준비를 해보려고 합니다. pt면접의 경우 어떤 지식을 쌓아야 되는지 너무 막연해서 질문드립니다. 자소서 기반이야 제가 복습하면 되는데 pt직무면접은 어떻게 대비해야할지 막막합니다.
HBM은 DRAM을 적층한다고 들었습니다. TSV로 관통하여 연결하고, 아마 다른 DDR5에서 사용하는 다른 PERI를 붙이겠지요. 맞나요? 또한, DDR5에서 사용하는 DRAM이나 HBM에서 적층된 DRAM 각각은 전부 같은 공정을 거쳐서 생산되나요? 아니면 셀 배치 설계부터가 다른 DRAM을 만드나요? 이렇게 생각하면 되나요? "셀 영역을 DRAM이라고 부르고, 그 DRAM을 적층한 뒤, PERI(컨트롤 해주는 녀석)을 붙이면 HBM. 즉, DDR5의 DRAM과 HBM의 DRAM은 동일. 다만, PERI나 TSV여부, 적층 여부 등의 차이."??
안녕하세요 해외영업 / 포워딩 직무를 준비 중인 취준생입니다. 교환학생 경험 6개월이 이미 있다면, 국내 대기업 인턴과 해외 기업 인턴(직무 유관) 중 어느 쪽이 더 도움이 되는 스펙일까요 ??
안녕하세요 이번에 한화에어로스페이스 pgm 사업부 제조 생산기술 서류에 붙어서 늦게나마 준비를 해보려고 합니다. pt면접의 경우 어떤 지식을 쌓아야 되는지 너무 막연해서 질문드립니다. 자소서 기반이야 제가 복습하면 되는데 pt직무면접은 어떻게 대비해야할지 막막합니다.
답변 1
● 채택 부탁드립니다 ● 하이닉스 PE는 학사 채용도 꾸준히 있는 편이지만 PI나 공정기술 대비 규모는 중간 수준입니다. 보통 공정기술 다음 그룹 정도로 보시면 현실적입니다. 다만 시즌별로 변동이 있어 절대적인 순위보다 티오 영향이 더 큽니다. 지금 스펙이면 서류 경쟁력은 충분한 편입니다. 핵심은 프로젝트에서 공정 개선이나 데이터 기반 문제 해결 경험을 얼마나 직무와 연결해 설명하느냐입니다. 단순 참여보다 본인이 어떤 변수 분석과 결과를 만들었는지가 중요합니다. PE는 장비와 공정을 함께 보는 직무라 트러블슈팅 경험을 강조하면 합격 확률이 올라갑니다. 방향 잘 잡고 계십니다.
