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Q. [한화세미텍] 고분자공학과 한화세미텍 직무연관성 질문

안녕하세요 고분자공학 전공으로 석사과정 졸업을 앞둔 취준생입니다. 저는 에폭시 소재의 합성 및 물성 분석 연구를 하였으며, 국가과제중 방열 고강도 반도체 패키징 소재에서 수지개발을 담당하였던 경험이 있습니다. 현재 한화세미텍_Future Track_한화세미텍 반도체 패키징 공정 개발에서 공고가 나와서 질문을 드립니다. 담당업무 반도체 패키징(다이본딩, 플립칩, 하이브리드 본딩 등) 장비 시스템 분석 및 최적화 자격요건 기계/재료/전자/제어/로봇/반도체 공학 계열 석사 이상 학위 보유자 진동 이론, 계측, 신호 처리, 재료 역학 기반 데이터 해석 역량 우대요건 Matlab 기반 데이터 분석 및 시뮬레이션 역량 센서 기반 데이터 측정 및 DOE 기반 공정 조건 최적화 공정 설계 및 실험 데이터 기반 분석 경험 고신뢰성 패키징 소재·장비 개발 경험 과 같은 요건이 있는데 재료 계열 석사 이상 학위와 패키징소재 개발 경험으로는 어필이 불가능해 보이는데 쓰는게 맞을지 여쭈어 봅니다.