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Q. 후공정 패키지 개발 질문입니다.

후공정 패키지 개발 관련으로 질문드립니다.

외국계 OSAT 기업과 대기업 급의 패키지개발은 석사 채용이 대부분인가요?

학사로도 가능한지, 혹은 박사정도는 고려해야하는지 궁금합니다.

솔웍은 물론, comsole을 다뤄 프로젝트를 진행해보기도했고, 2d dic 경험도 있습니다. 이런 것도 이점이 될 수 있나요?

답변 2
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후공정 패키지 개발 분야에서 외국계 OSAT 기업과 대기업의 채용 기준은 다양합니다. 일반적으로 석사 학위 소지자를 선호하는 경향이 있지만, 학사 학위 소지자도 채용될 수 있는 기회가 존재합니다. 박사 학위는 특정 연구 개발 직무에서 유리할 수 있으나, 필수 조건은 아닙니다.

솔웍스와 컴솔을 활용한 프로젝트 경험, 그리고 2D DIC 경험은 해당 분야에서 경쟁력을 높이는 요소로 작용할 수 있습니다. 이러한 기술적 경험은 실제 업무 수행에 있어 긍정적인 영향을 미칠 것입니다.

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안녕하세요 멘티님
해당 질문에 대해 답변 드리겠습니다.


석사이상이면 좋긴한데 학사도 가능합니다.
공고에서 학사이상으로 돼있으면 학사로 지원하셔도 합격 할 수 있습니다.


도움이 된 답변이라면 채택 부탁드려요!


취업에 성공하시길 바랍니다!


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