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Q. 후공정 패키지 개발 질문입니다.
후공정 패키지 개발 관련으로 질문드립니다. 외국계 OSAT 기업과 대기업 급의 패키지개발은 석사 채용이 대부분인가요? 학사로도 가능한지, 혹은 박사정도는 고려해야하는지 궁금합니다. 솔웍은 물론, comsole을 다뤄 프로젝트를 진행해보기도했고, 2d dic 경험도 있습니다. 이런 것도 이점이 될 수 있나요?
2024.12.24
답변 1
- 다다시 돌아온 상코미코코사장 ∙ 채택률 99%
안녕하세요 멘티님 해당 질문에 대해 답변 드리겠습니다. 석사이상이면 좋긴한데 학사도 가능합니다. 공고에서 학사이상으로 돼있으면 학사로 지원하셔도 합격 할 수 있습니다. 도움이 된 답변이라면 채택 부탁드려요! 취업에 성공하시길 바랍니다!
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