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대부분의 상황에서? 아니면 해결책이 있는지 궁금합니다
2026.02.11
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사기업 개발자에서 공기업 전산직으로 이직하고 싶습니다. 참고로 저는 비전공 전문대에 웹개발 약 5년차로 현재 중견 기업에 근무하고 있습니다. 업무 강도도 그렇지만 끊임 없는 자기 계발이 많이 지치고 힘드네요 팀원분들이 만족감을 느끼는 개발자로서의 성장이 제게는 딱히 즐거움으로 다가오지 않기도 하고요 그래서 공기업으로 갔을때 이런 점들을 해소할 수 있을지 궁금합니다. 비전공에 학벌도 안좋지만 ncs를 잘 보면 이직이 가능할지도 궁금합니다. 면접도 있는 걸로 알고 있는데 그동안 일한 경험들이 잘 어필될지도 궁금하네요. 물론 공기업에 들어가는 것이 힘들다는 것은 아주 잘 알기에 준비할게 많을 것 같습니다. 다만 현직자분들의 의견을 듣고 진지하게 준비해도 될지 참고하고 싶습니다 참고로 정처기도 있고 토익은 800점대입니다.
안녕하세요. 전기공학부 3학년 2학기 재학 중인 학생입니다. 희망 직무는 영업마케팅 / 기술영업이며, 전공을 살릴 수 있는 현대자동차·현대중공업 등 이공계 기업을 중심으로 준비 중입니다. [현재 스펙] - 학점: 전체 3.97 / 전공 4.02 - 자격증: 토스 IH, ADSP - 활동 · 스타트업 B2B 영업마케팅 현장실습 예정(이공계 무관 산업) · 전공 학생회장, 홍보대사 · 또래상담, 학생 모니터링단, 기획평가단 등 교내 활동 [향후 1년 계획(초안)] 1) 오픽 AL 취득 2) 물류관리사 자격증 3) 현장실습 학기 연장 4) 창업동아리 5) 4학년 2학기 취업연계 6) 컴활 취득 [고민 사항] 제 계획에서 우선순위를 어떻게 두는 것이 좋을지 조언 부탁드립니다. 유료 취업컨설팅을 들었을때 학점 올리는 것과 물류관리사 자격증 취득을 강조하셨는데 도움이 될까요?
⚠️ 실무 경험 없이 PM 취업 현실적으로 불가능해요 ⚠️ ⭐ 데이터·서비스 기획 역량은 물론, Figma·Notion 같은 UI/UX 툴까지 다루는 실무형 PM 되기 🚝 ⭐ 기업 연계 실무 프로젝트 3회를 통해 기업이 원하는 포트폴리오 완성 🔥 한경 KDT PM 5기의 핵심 혜택 1️⃣ 신청만 해도 ChatGPT 이러닝 + 포트폴리오 템플릿 400장 🎁 2️⃣ 기업 연계 실무 프로젝트 3회 3️⃣ 포트폴리오·이력서 현업 멘토 피드백 4️⃣ 전담 코치의 1:1 맞춤 취업 컨설팅 📌모집안내 - 모집인원: 30명 - 모집대상: PM/UIUX/서비스 기획에 관심 있는 누구나 - 모집기간: ~25.11.02(일)까지 📌교육안내 - 교육 일정 : 25.11.10(월) ~ 26.03.06(금) / (법정 공휴일 휴강) - 교육시간: 평일 09:00 ~ 18:00 (8H, 점심시간 1시간 포함) - 교육비용: 내일배움카드 발급 시 0원 (1,161만원 전액 국비 지원)
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답변 4
1. 과연 대부분 상황에서 폐기 처리되나요? - CMP 공정에서 과도한 연마(over polishing)는 제품 품질에 심각한 영향을 줄 수 있어 공정 조건을 엄격히 관리합니다. - 하지만 무조건 폐기 처리만 하는 것은 아니며, 상황에 따라 다릅니다. - 과도한 연마가 재작업이나 보수로 복구 가능한 수준인지, 또는 심각한 결함인지에 따라 다릅니다. 2. 일반적 처리 방향 - 경미한 오버 폴리싱은 공정 재조정, 재작업, 표면 검사 강화 등으로 처리할 수 있습니다. - 심각한 손상이 있는 경우에는 품질 기준에 따라 폐기 처리하는 경우가 많습니다. - 불량률 최소화를 위해 공정 모니터링과 조기 발견이 중요합니다. 3. 해결책과 예방 방법 - CMP 공정 최적화: 연마 압력, 시간, 슬러리 종류 등 공정 변수 엄격 관리 - 실시간 공정 모니터링 및 자동 제어 시스템 도입 - 검사 공정 강화: 웨이퍼 표면 품질 평가 및 분석 - 공정 교육 및 경험 축적을 통한 작업자 숙련도 향상 요약하면, 대부분 상황에서 over polishing 발생 시 바로 폐기 처리되는 것은 아니며, 상황에 따라 재작업이나 보수, 공정 조절 등의 해결책이 존재합니다. 다만, 심각한 품질 저하가 발생하면 폐기 처리도 불가피합니다. 따라서 사전 관리와 공정 최적화가 가장 중요합니다.
먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! CMP 공정에서 over polishing이 발생하면 무조건 폐기가 답은 아닙니다. 다만 오버 정도와 공정 단계에 따라 달라집니다. 경미한 over polish라면 후속 공정에서 보정 가능하거나, 리워크(재증착 후 재연마)로 복구하는 경우도 있습니다. 특히 STI나 금속 CMP에서는 두께 마진이 남아 있으면 공정 조건 조정으로 대응하기도 합니다. 하지만 막 두께 스펙 이탈, 디싱·에로전 심화, 활성영역 손상 등 치명적이면 수율 영향 때문에 폐기됩니다. 결국 설계 마진과 공정 윈도우 범위 내인지가 판단 기준입니다.
멘티님 CMP 공정에서 과연마가 발생해 타겟 두께보다 더 깎여나가 하부 레이어나 패턴이 손상되었다면 물리적으로 복구가 불가능하므로 폐기 처리가 정답입니다. 덜 깎인 언더폴리싱은 추가 연마로 살릴 수 있지만 이미 삭제된 막질은 리워크가 안 되니 미련 갖지 말고 폐기하세요. 이를 막기 위해 EPD 시스템으로 연마 종점을 정확히 제어하는 것이 엔지니어의 핵심 역량입니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!
안녕하세요, 성실히 답변 드립니다. 채택 바랍니다. 대부분경의 심한 Over Polishing은 폐기가 맞습니다. - 목표 두꼐 이하로 과도 제가 - Dishing / Erosion 심각 - Barrier / Underlayer 노출 - 패턴 CD 변화 발생 예외적으로 살릴 수 있는 경우 경미한 경우에는 - 후공정 보정 (예 : Depo 추가 후 재 CMP) - Etch back 조정 - 두께 margin 내에서 rework - Dummy 보정 가능한 경우 단, 제품 / 공정 단계 / 마진 설계에 따라 다릅니다. 결론 스펙 벗어나면 거의 폐기 마진내 경미한 Over Polish는 일부 보정 가능
