Q. Pr

답변 2

• 졸

  졸린왈루(주)KEC

  코사장 ∙ 채택률 98%

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  안녕하세요 멘티님 제품 및 프로세스 플로우마다 다릅니다. 질문만 보았을 때는 8대 공정의 흐름에 대한 이해가 잘 되지 않는 부분이 있으신 것 같은데, 외부 교육 수강을 통해 멘티님만의 용어로 한 번 정리해보시는걸 추천드립니다! 에치 공정에서는 PR로 덮여있지 않은 웨이퍼 위의 패턴 부분이 식각되어 소자구조를 형성하는 것입니다. 베이크는 용매 날리기, PR 경화, 현상액 증발 등의 다양한 이유가 있습니다. 멘티님의 취업에 좋은 결과 있길 바랄게요~

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• 니

  니꿈은뭐니삼성전기

  코사장 ∙ 채택률 86%

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  1. pr두께가 낮아지며 색상이 바껴서 그렇습니다, 2. 베이크를 하는 이유는 크게 2가지로 pr과 계면사이의 밀착력 개선과 베이킹을 통한 경화도를 올려 에칭 저항성을 올리는 것이 그것입니다.

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