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Q. 반도체학과 3학년 패키징 직무 고민

안녕하세요, 반도체학과 재학중이며 3-1학기를 마친 상태입니다.(3-2학기때부터 휴학을 시작했습니다.) 3-1학기 때 HFSS 툴을 이용하여 간단한 패키지 만들어보기, 크로스토크 시뮬 돌려보기, 패키지 칩 디자인 표를 보고 직접 패키지 모사설계 해보기 활동을 실습시간에 해보았고 이 활동 이후로 ansys를 사용하여 모델링하고 시뮬레이션 돌려보는 직무에 관심이 생겼습니다. 해당 직무에서는 아무래도 툴 사용 경험자를 많이 우대하고 필요로 하더라구요. 이를 위해 ansys 교육 프로그램을 수료하는것이 큰 도움이 될까요?? (몇달동안 진행되는 프로그램이 아닌, 하루 단위로 진행되는 교육 프로그램입니다.)아니면 굳이 추천하지 않는 활동일까요??