직무 · 모든 회사 / 패키지개발
Q. 스태츠칩팩코리아 assembly R&D 엔지니어 직무 질문드립니다.
[Assy R&D 엔지니어] · 차세대 SoC/Sip Packaging 기술 개발 · 신규 Material/Process Develop · Substrate 및 패키지 디자인 모집 공고에 나와있는 업무 내용입니다. 1. 현직자 입장에서 각 업무를 좀 더 구체적으로 설명해주실 수 있나요? 2. 각 업무에서 중요하다고 생각하시는 역량/기술/스킬 등을 알려주실 수 있나요? 3. 위 업무와 관련해 현재 논의되고 있는 이슈 등에 알려주실 수 있나요? 답변 주시면 감사하겠습니다.
2025.02.22
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