스펙 · 모든 회사 / 필드엔지니어
Q. 필드엔지니어 스펙 고민입니다.
경기권 4년제 신소재공학과 3.28/4.5 스펙을 가진 학생입니다. 반도체 공정 교육 수료 및 대덕전자 생산직(3개월)경험이 있고, 최종 목표는 TEL Field Engineer 직무입니다. 자격증 = JPT, OPIC, 반도체설비보전기능사 전기기사. 1. 부트캠프 이수 후 자격증 취득, TEL 바로 지원(내년 5월) 2. TEL하청 혹은 중소기업에서 약 1년간 실무 경험(T0 위주, 일부 T1 포함) 후 TEL 지원(내년11월) 3. 원청 도전(T0~TO) → 합격 시 6개월 근무 후 TEL 지원 / 불합격 시 자격증만 가지고 TEL 지원(내년11월) 이 3가지 루트중 고민중인데 어떤게 가장 현실적으로 TEL에 들어갈 수 있을지, 저 정도 스펙이면 가능할지 고민중입니다 추가적으로 원청에서의 짧은 경험이 하청 실무 경험보다 TEL 입사 시 더 메리트가 있는지, 메리트가 있다면 원청에 입사하지 못했을 경우 시간을 손해 보게 되는데, 그 리스크를 감수할 가치가 있는지 궁금합니다.
2025.08.01
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Q. cs엔지니어
반도체 장비사 cs엔지니어 쪽으로 가고 싶은 졸업예정자입니다. 학점 3.9, 공정실습 2회, 오픽 im2 스펙이 부족한 탓인지 붙은 곳이 없어 내년 졸업유예를 하고 현장실습을 가야할지 고민이 되어 질문드립니다. 현장실습 가는 것이 좋을지 아니면 어학을 더 올리고 기사 자격증을 준비하는 것이 좋을지 고민이 됩니다. 만약 간다면 실습은 장비/기계안전 인증 업체인데 이것이 cs 업무에 도움이 될지 궁금합니다
Q. 반도체 CS엔지니어에서 R&D 직무로 이직 가능성
안녕하세요. 제가 첫 직장으로 에스이앤에스 CS 직무에 합격했습니다. 하지만 저는 공정 개발 직무로 가고 싶습니다. 그래서 조언을 구하고 싶은 것들이 있습니다. 1. 일단 합격한 곳에 들어가서 CS 일을 하면서 R&D 직무를 지원하는 게 맞을까요? 아니면 합격한 곳에 가지 말고 대회에서 공정 프로세스 설계 아이디로 수상한 것을 어필해서 공정 개발 직무에 계속 지원을 하는 게 좋을까요? 2. STOB 대회에서 상 받은 것이 좀 크다고 생각되어서 학부 R&D로 지원할만하다고 생각이 드는데, 그래도 공정 개발 R&D 직무로 가려면 대학원은 가야할까요? [반도체 관련 경험] 반도체학과 졸업 반도체 공정 실습 반도체 해외 산업체 현장학습 (일주일) 캡스톤 상장 2개 Sputter 장비 실습 수업 STOB 리그 반도체 미세화 난제 해결 대회에서 한국반도체산업협회장상 수상 [그 외] OPIC IH 서울경인연합동아리 1년 대부분의 공모전, 팀플 조장으로 활동 영어 과외 8개월
Q. 자소서 질문 있습니다.
기존 방식과 다른 새로운 것을 받아 들여야 했던 상황에 대해서 작성 해야하는데 제가 학부연구생을 하면서 긴급하게 반도체 장비 문제를 해결해야 했던 경험이 있습니다. 이 경험은 질문의 의도와 안맞을까요?
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.
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