취업 · 삼성디스플레이 / 공정기술
Q. 삼성 디스플레이 공정기술 직무 또는 그 외 현직자분
2024년 상반기 비해 하반기에 채용 인원이 더 줄었나요? 제가 삼성 SDI를 하반기에 지원했었는데 상반기는 총 12일 면접 진행이 되었다고 들었고 하반기에는 5일 정도 진행하였습니다. 들어보니 상황이 좋지 않아 채용인원을 많이 줄인 느낌인데 삼성 디스플레이의 경우 상황이 어떤지 현직자 분들의 의견이 궁금합니다.
2025.02.15
답변 6
- 합격부적삼성디스플레이코상무 ∙ 채택률 77% ∙일치회사
안녕하세요 SDI의 경우 현재 전기차 시장이 전반적으로 좋지 않아 많이 줄었을 거 같아요. 디스플레이는 아직 상대적으로 다른 사업부에 비해 양호하다고 생각하셔도 될 것 같아요 (보통 연말 보너스 보면 그 사업부 상태가 판단되요. 뉴스 검색하시면 각 사업부별 보너스 알 수 있을 것 같아요) 마지막까지 준비 잘 하셔서 건승하시길 바랍니다.
- 여여러분을응원해요LG디스플레이코과장 ∙ 채택률 79%
여기 분들.. 다들 아무것도 모르고 말씀하시네요... 저는 현재 삼성디스플레이 재직중이고, 이번 공채에서 뽑은 인원이 총 50명정도 였습니다. 모든 인원 포함해서요. 그리고 공정기술 직무는 한자리였습니다. 채용인원 자체가 원래 많이 뽑지않는 편이고 디스플레이로 지원하실 생각이시면 연구개발로 지원하시는 것을 강력 추천합니다.
댓글 2
SSellyy삼성전자2025.02.15
저도 엘지디인데 어떻게 이직 하셨는지 여쭤봐도될까요?
코코멘토리든LG디스플레이2025.02.15
저도 삼디플로 이직하고 싶은데,,어떻게 이직하셧는지 알 수 있을까요?
- 홍홍원멘토삼성전자코부장 ∙ 채택률 70%
안녕하세요 멘티님 삼디플도 미세하게 줄었습니다만 아직은 채용규모가 많은편입니다.^^ . 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다:) 감사합니다.
- MMemory Department삼성전자코전무 ∙ 채택률 82%
지원자님, 안녕하세요~! 삼성디스플레이의 채용 규모에 대해 궁금하신 점이 있으시군요~! 공식적으로 공개된 자료를 통해 확인해본 결과, 삼성디스플레이는 2024년 하반기에도 3급 신입사원 채용을 진행하였으며, 모집 직무로는 연구개발, 공정기술, 설비인프라기술, 경영지원, 영업마케팅 등이 포함되었습니다. 그러나, 상반기와 하반기의 채용 인원 비교에 대한 구체적인 정보는 공개되지 않아 정확한 비교는 어렵습니다. 기업의 채용 규모는 시장 상황, 사업 전략 등에 따라 변동될 수 있으므로, 이러한 점을 고려하시는 것이 좋을 것 같습니다~ 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
- 신신뢰의마부두산에너빌리티코사장 ∙ 채택률 91%
안녕하세요 멘티님, 디스플레이 상황이 좋은 편은 아니나 어느정도는 기본적으로 유지하고 있고 채용인원은 회사직원들도 규모를 알수는 없으나 2024년 상반기/하반기 둘다 뽑았으므로 인원규모는 예년과 비슷한 수준일겁니다.
- 홍홍원멘토삼성전자코부장 ∙ 채택률 70%
안녕하세요 멘티님 디스플레이는 충분히 채용 현황이 괜찮습니다.
댓글 1
ccosies작성자2025.02.13
SDI는 상황 많이 안 좋은게 맞나요? 하반기 때 면접 보러갔는데 많이 줄어든 느낌을 받았거든요.
함께 읽은 질문
Q. 삼디플 직무 선택 고민입니다
삼디플 직무를 선택하려고 고민중입니다. 공정기술 vs 연구개발 이렇게 두고 봤을 때 공정기술이 학사가 더 들어가기 쉽다고 한 글을 많이 봐서요.... 근데 제가 학부 때 해온 프로젝트들은 대부분 회로설계 관련 경험이었습니다. (fpga 개발, rtl 설계 등...) 공정 관련 경험은 tcad 시뮬레이션과 소자 실습 1회가 전부 입니다. 그렇다면 연구개발에 소신지원하는게 옳은 선택일까요...? 혹시 회로설계 경험을 공정기술 직무에 맞게 잘 녹여낼 방법은 없을까요....?? 고민됩니다ㅠ
Q. 삼성 디스플레이 직무 분석 부탁드립니다.
학부 - 지방 지거국, 학점 3.68/4.5 석사 - 지방 지거국, 학점 4.44/4.5 자격증 : ADsP, 6sigma GB, BB, 컴활2급 논문 : X 석사 연구 내용 1. AlOx/ IGZO 구조의 산화막 TFT 소자 공정 및 데이터 분석 2. 얇안 AlOx (~20nm) 절연막 두께로 인해 많은 누설전류 발생하여 이를 개선한 경험 3. In,Ga,Zn와 Al의 비율, 몰 농도 등을 변화시켜소 성능 측정 4. active layer 패터닝을 통해 채널 형성 분석 내용 : I-V, C-V, J-E 를 통해 커패시턴스 및 전기적 특성 분석 field-effect mobility, Vss, Vth, On/Off ratio 표면 특성 확인 : AFM, TEM, SEM, EFM 다룰 줄 아는 장비 : PVD( Thermal evaporator), spin coating , annealing 장비, plasma 장비 공부중인 장비 : ALD, 스퍼터 팩트폭행 부탁드려요
Q. 삼디플 직무 면접 준비
안녕하세요. 삼디플 공정기술 직무 면접 준비하려는데, 관련 서적 혹시 추천해 주 실 만한거 있나요?? 거의 다 반도체 관련 서적 뿐이라 지금은 삼디플에서 톺아보기랑 용어 사전, 딴딴 반도체 전공정 부분 공부하려고 하는데.../. 또 지사트 결과가 발표 예상일이 독취사 기준으로 5/11(월요일)로 되어 있던데, 이러면 그 다음주에 면접 잡힐 확률이 높을까요???
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.