Q. 삼성전기 패키징 기판 사업부 공정기술에 지원하려고 합니다.

답변 6

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  Top_TierHD현대건설기계

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  멘티분이 경력으로 지원을 하시는 것이라면 전공정에서 후공정으로 갈 수는 없으나, 학사신입의 경우에는 가능하다 보셔야 합니다. 학사신입은 희망하는 직무와 핏한 경험이 아니라 하더라도 잠재역량을 보여주는 것도 어필의 요소가 되기 때문에 저는 승산이 있다 생각합니다.

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• 니

  니꿈은뭐니삼성전기

  코사장 ∙ 채택률 86%

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  전공정과 유사한 프로세스가 많아 충분히 어필가능합니다. 대표적으로 포토,pvd,wet etch 같은것들이 대표적입니다. 삼성전기 공기엔지니어는 패키지 기판(pcb)을 만들어내는 일을 합니다. 후자에 언급하신건 전자,하이닉스나 osat업체에서 하는 일들입니다.

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  남양연구소현대자동차

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  안녕하세요 학부생 수준에서 원래 패키징을 경험할 수가 없어요. 그래서 패키징 지원하는 학생들도 대부분 전공정 경험으로 그냥 지원하는 겁니다.

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• ㅟ

  ㅟㅏㅜ삼성전기

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  회사

  일치

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  공정기술 안에서도 여러가지 RnR이 있습니다. 도금, 표면처리 등 .. 기판 설계에서부터 양산 준비까지 워낙 다양하며, 전공정 경험이라 하더라도 세부 지식이나 용어 이해도가 있으면 그것도 메리트가 됩니다. OJT가 잘 준비되어있으니 해당 부분은 걱정하지 않으셔도 될 것 같습니다.

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• 졸

  졸린왈루(주)KEC

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  안녕하세요 멘티님. 패키징 공정이라도 포토, 에치, 증착 등의 과정을 진행하기에 이 부분 어필해주시면 될 것 같습니다.

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• 다

  다시 돌아온 상코미코

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  안녕하세요 멘티님 해당 질문에 대해 답변 드리겠습니다. 후공정과 전공정이 겹치는 부분이 일정 있습니다. 이 부분을 어필하는게 최선일 듯 합니다. 경험 자체가 핏하진 않으니 직무관련 역량을 어필하시는 것도 방법입니다. 도움이 된 답변이라면 채택 부탁드려요! 취업에 성공하시길 바랍니다!

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