직무 · 삼성전기 / 연구개발
Q. PCB공정과 반도체 패키지 기판공정의 차이점이 뭔가요?
인터넷으로 독학하려니 헷갈립니다. 명확하게 설명해주실분 계신가요? PCB공정은 적층 가공 도금 회로 표면처리 공정으로 이루어져있고 반도체 패키지 기판 공정과 같다고보면 되나요?
2020.12.01
답변 4
- 메메칸더V
채택된 답변반도체 패키지는 후공정으로 PCB 기판 공정과는 엄연히 다른 분야입니다. 완전히 다르다고 생각하셔야 됩니다.
- 니니꿈은뭐니삼성전기코사장 ∙ 채택률 86% ∙일치회사
반도체 패키지 기판공정과 PCB 공정은 동일합니다. PCB 종류 중 하나가 반도체 패키지 기판입니다.
- 삼삼성전기삼성전기코전무 ∙ 채택률 73% ∙일치회사
PCB의 한 종류가 반도체 패키지 기판이죠 처음으로 답변한 멘티님이 잘 못 이해하신 것 같은데 반도체 패키지 공정과 PCB 공정은 다르나 반도체 패키지용 기판을 만다는 공정은 PCB공정을 말합니다.
- 취취업지원군삼성전기코사장 ∙ 채택률 80% ∙일치회사
PCB공정과 반도체 패키지 기판 공정은 같습니다 PCB가 가 반도체 패키지 기판, 휴대폰용 기판, 서버용 기판 등을 총괄하는 용어입니다.
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