회사/산업 · 삼성전자 / 공정기술
Photo, Etch, Clean은 워라벨이 안좋다, 계측쪽은 워라벨이 좋다라는 이야기를 많이 들었는데, CMP, METAL 등등 이외 공정기술 팀들의 워라벨이 궁금합니다. 물론 부바부겠지만, 전반적인 부서의 워라벨이 궁금합니다. 감사합니다
2025.12.13
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수율 VS 생산성 현직자님들은 둘 중에 고르라하면 어떤 것을 선택하실건가요? 그 이유도 궁금합니다.
안녕하세요 현직자님, 공정기술 직무로 희망하는 취준생입니다. JD에 보면 빅데이터분석을활용한공정/설비자동화시스템구축및최적화라는 내용이 있는데 이력서에 PLC 교육사항 넣어도 직무적합에 맞나요? 반도체는 PLC와 상관없다고 생각했었는데 궁금합니다.
안녕하세요 저는 전전 2학년 수료 후 mems 소자를 제작하고 있는 회사에서 산업기능요원으로 재직하고 있습니다. 제가 담당하는 파트는 전해도금,습식 식각입니다. 팹 라인에서 근무하며 크게 2가지 경험을 쌓았습니다 1. Ni Bump 전해도금에서 전처리 및 전류밀도 최적화로 void 및 표면 러프니스 최소화 2. 재직 중 학교 캡스톤 프로젝트에 참가하여 습식 식각 자동화 장비를 개발하여 본사 공정에 적용 및 피드백 위 2가지 경험으로 향후에 삼성에 지원하고자 합니다. 삼성전자, 삼성전기, 삼성디스플레이 공정기술 직무 중 어느 계열사에 지원해야 가장 핏할지 궁금합니다. 또한 향후 진로 방향성에 대해서도 여쭙고자 합니다. 3학년으로 복학 후 신소재를 복,부전하여 공정기술 직무를 더 딥하게 준비할지, 본전공에 더 비중을 두어 제어 또는 전력전자 직무를 같이 준비하여 반도체 하락 사이클을 대비할지 고민입니다. 감사합니다.
수율 VS 생산성 현직자님들은 둘 중에 고르라하면 어떤 것을 선택하실건가요? 그 이유도 궁금합니다.
안녕하세요 현직자님, 공정기술 직무로 희망하는 취준생입니다. JD에 보면 빅데이터분석을활용한공정/설비자동화시스템구축및최적화라는 내용이 있는데 이력서에 PLC 교육사항 넣어도 직무적합에 맞나요? 반도체는 PLC와 상관없다고 생각했었는데 궁금합니다.
안녕하세요 저는 전전 2학년 수료 후 mems 소자를 제작하고 있는 회사에서 산업기능요원으로 재직하고 있습니다. 제가 담당하는 파트는 전해도금,습식 식각입니다. 팹 라인에서 근무하며 크게 2가지 경험을 쌓았습니다 1. Ni Bump 전해도금에서 전처리 및 전류밀도 최적화로 void 및 표면 러프니스 최소화 2. 재직 중 학교 캡스톤 프로젝트에 참가하여 습식 식각 자동화 장비를 개발하여 본사 공정에 적용 및 피드백 위 2가지 경험으로 향후에 삼성에 지원하고자 합니다. 삼성전자, 삼성전기, 삼성디스플레이 공정기술 직무 중 어느 계열사에 지원해야 가장 핏할지 궁금합니다. 또한 향후 진로 방향성에 대해서도 여쭙고자 합니다. 3학년으로 복학 후 신소재를 복,부전하여 공정기술 직무를 더 딥하게 준비할지, 본전공에 더 비중을 두어 제어 또는 전력전자 직무를 같이 준비하여 반도체 하락 사이클을 대비할지 고민입니다. 감사합니다.
답변 6
지원자님 질문 공감 많이 됩니다. 공정기술 쪽 준비하다 보면 “어디는 헬이다”, “어디는 천국이다” 이런 말이 너무 많이 들리죠… 결국 부바부가 맞긴 한데, 현업 기준으로 전반적인 경향은 분명히 존재합니다. 일단 Photo, Etch, Clean이 워라벨이 빡세다는 이야기가 많이 나오는 이유는 명확해요. 양산에 미치는 영향도가 워낙 크고, 이슈가 나면 바로 수율·라인 스톱으로 직결되다 보니 야간/주말 대응 빈도가 상대적으로 높은 편입니다. 특히 미세화 세대에서는 이 경향이 더 강해졌고요. 그래서 “워라벨 안 좋다”는 말이 완전히 과장은 아닙니다. 그럼 다른 공정들은 어떠냐고 하면, CMP나 Metal 계열은 Photo·Etch보다는 전반적으로 나은 편이라는 평가가 많습니다. CMP는 공정 난이도와 변수는 많지만, 라인 전체를 즉각 멈추는 급성 이슈 빈도는 상대적으로 낮은 편이고, Metal(배선) 공정도 마찬가지로 긴급 대응 빈도는 조금 덜한 쪽에 속합니다. 물론 신규 양산 투입이나 세대 전환 시기에는 예외 없이 바빠집니다… 이건 어느 공정이든 피하기 어렵습니다. Diffusion, Implant, Thin Film(Depo) 쪽은 팀 성격에 따라 편차가 큽니다. 비교적 공정 안정화가 잘 된 라인이나 성숙 공정 위주의 팀은 워라벨이 괜찮다는 이야기도 꽤 들리고, 반대로 신규 공정 개발이나 난이도 높은 물질을 다루는 팀은 생각보다 빡셀 수 있습니다. “무조건 편하다/무조건 힘들다”로 나누기는 어렵지만, 평균적으로는 Photo·Etch보다는 조금 여유 있는 경우가 많다는 정도로 보시면 될 것 같아요. 계측(Metrology) 쪽이 워라벨이 좋다는 말도 어느 정도는 사실입니다. 공정 직접 개입보다는 분석·지원 성격이 강하다 보니 긴급 호출이 상대적으로 적은 편이거든요. 다만 대신 분석 리포트, 데이터 대응, 타 공정 협업 압박은 꽤 있습니다. 편한 대신 다른 종류의 스트레스가 있다고 보는 게 맞아요. 결국 정리하면, 공정 영향도가 크고 즉시 대응이 필요한 공정일수록 워라벨은 불리하고, 공정 안정화 이후 분석·지원 비중이 큰 쪽일수록 상대적으로 낫습니다. 다만 같은 CMP라도 어느 팹, 어느 세대, 어느 파트냐에 따라 체감은 완전히 달라질 수 있어서 “이 공정이면 무조건 좋다/나쁘다”로 단정하는 건 위험해요. 워라벨만 보고 공정을 고르기보다는, 본인이 장기적으로 버틸 수 있는 공정 특성과 성향이 맞는지를 같이 보는 게 훨씬 중요합니다! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
멘티님, 반도체 공정기술 전체를 놓고 보면 “전공정은 워라벨이 안 좋고 계측만 천국” 이런 식으로 딱 잘라 말하긴 어렵지만, 대략적인 강도 순서는 어느 정도 경향이 있습니다. 포토·에치는 공정 난이도와 이슈가 가장 많아서 야근·당직·비상콜이 잦은 편이고, 그다음으로 CVD·DIFF, 그 아래로 CLN·METAL, 상대적으로 여유 있는 편에 속하는 게 CMP·IMP 쪽이라는 현직자 체감 후기가 많습니다. 계측·수율분석 계열은 생산라인과 거리가 조금 있어 교대·야간콜 부담이 상대적으로 덜해 “공정기술 중에서 워라벨이 좋은 편”으로 자주 언급되지만, 이쪽도 제품·라인 상황에 따라 바빠질 수 있어 절대적인 건 아닙니다. 양산기술은 공정보다 장비팀이 근무시간·야근 측면에서 낫다는 의견이 제법 있고, 무엇보다 같은 공정이라도 “대량으로 미친 듯이 찍어내는 라인 vs 소량·틈새 제품 라인”인지에 따라 워라벨이 크게 갈리기 때문에, 공정 이름뿐 아니라 맡게 될 제품·라인 성격까지 함께 보는 게 현실적인 판단 기준입니다. 정리하면, 포토·에치는 확실히 상위 난이도·고강도 축, CMP·IMP·일부 METAL·계측/분석 쪽은 상대적으로 워라벨이 괜찮은 편이라는 정도만 참고하시고, 최종 선택에선 “관심 공정+제품 라인 성격+교대/오피스 형태” 세 가지를 같이 보면서 본인 적성과 버틸 수 있는 강도를 기준으로 판단하시는 걸 추천드립니다 채택부탁드리며 파이팅입니다!
조언 답변에 앞서 채택한번 미리 부탁드립니다! 말씀하신 인식은 어느 정도 사실에 기반이 있지만, 절대적인 기준이라기보다는 공정 특성과 생산 리스크에 따른 경향으로 이해하시는 것이 맞습니다. 일반적으로 Photo, Etch, Clean 공정은 공정 윈도우가 좁고 수율 민감도가 높아 트러블 발생 빈도가 잦고, 양산 영향이 즉각적이기 때문에 야간·주말 대응이 상대적으로 많은 편입니다. 반면 계측(Metrology)이나 분석 계열은 생산 라인을 직접 멈추게 하는 변수보다는 데이터 해석과 품질 판단 중심 업무가 많아 워라밸이 비교적 안정적이라는 평가를 받습니다. CMP 공정은 슬러리, 패드 상태 등 소모품 영향이 커서 관리 포인트는 많지만, 공정 자체는 비교적 성숙 단계에 있어 Photo·Etch보다는 부담이 덜한 편으로 알려져 있습니다. Metal 배선 공정은 장비 규모와 공정 단계가 많아 업무량은 적지 않지만, 공정 성숙도와 라인 상황에 따라 워라밸 편차가 큽니다. 다만 어떤 공정이든 양산 라인에 속한 이상 부서·라인·시기에 따라 차이가 크며, 공정 종류보다도 신규 라인, 램프업 여부, 팀 문화가 워라밸을 더 크게 좌우한다고 보시는 것이 현실적입니다.
