Q. 공정설계/공정기술 관련 과목

답변 6

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  3분커리er삼성전자

  코이사 ∙ 채택률 50% ∙

  회사

  직무

  일치

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  공정설계보다는 회로설계직무에 조금 더 가까울것 같습니다 하지만 반도체 유관과목 이므로 들으셔도 나쁘지 않습니다 도움되셨다면 채택 부탁드립니다

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코상무 ∙ 채택률 100%

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  먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 말씀하신 세 과목은 모두 전자공학 전공에서 반도체 관련 기초·응용을 다루지만, 공정기술·설계 직무와의 연관성은 조금씩 다릅니다. TCAD(공정 시뮬레이션) 과목 실리콘 웨이퍼 상에서 확산, 이온 주입, 산화 등 공정 단계별 물리적 현상을 시뮬레이션합니다. 공정설계·공정기술 직무와 가장 직접적 연관이 있으며, 불량 원인 분석, 공정 최적화, 공정 변수 영향 이해 등에 큰 도움이 됩니다. VLSI 설계(케이던스 활용) 집적회로 설계, 레이아웃, 회로 검증 등을 다룹니다. 공정기술과 직접적인 연관은 적지만, 회로 설계와 제조 공정의 이해라는 점에서 보조적인 지식으로 유용합니다. 예를 들어, 레이아웃 패턴이 공정 특성(리소그래피, 에칭)에 미치는 영향 등을 이해할 수 있습니다. 디지털 회로설계(Verilog 사용) 논리 회로, HDL 기반 설계, 시뮬레이션을 다룹니다. 공정기술 직무와 직접적 연관은 거의 없지만, 반도체 제품의 동작 원리를 이해하고 엔지니어링 사고력을 기르는 데 도움됩니다. 정리하면, TCAD가 핵심, VLSI와 디지털회로 설계는 보조적 지식으로서 직무 이해도를 높이는 역할입니다.

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  회로설계 멘토 삼코치삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 81% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요, 회로설계 멘토 삼코치 입니다:) 질문자분께서 말씀해주신 세 과목은 이름은 비슷해 보이지만, 삼성전자 공정설계/공정기술 직무에서의 활용도는 분명히 차이가 있습니다. 결론부터 말씀드리면 TCAD 기반 공정 과목은 직접적인 연관이 높고, VLSI와 Verilog 기반 디지털 회로설계는 간접적인 이해 관점에서 의미가 있습니다. 다만 직무에 따라 체감도는 달라집니다. 먼저 TCAD를 사용하는 공정 과목은 공정설계 직무와 가장 밀접합니다. 예를 들어 Sentaurus나 Silvaco TCAD로 산화막 두께 변화에 따른 threshold voltage 변화를 시뮬레이션해본 경험이 있다면, 실제 DRAM 공정설계에서 Gate Oxide를 1~2nm 줄였을 때 Vth shift가 얼마나 발생하는지, DIBL이 어떻게 변하는지 예측하는 사고방식과 거의 동일합니다. 예를 들어 Id = (1/2)muCox*(W/L)*(Vgs - Vth)^2 식에서 Cox = eps_ox/tox 이므로 tox가 줄어들면 Cox가 증가하고, 결과적으로 Id가 증가합니다. 이런 상관관계를 TCAD로 직접 돌려본 경험은 공정설계 직무 면접에서도 실질적인 어필 포인트가 됩니다. 실제 현업에서는 STI 깊이, Junction depth, Halo implant dose 변경에 따른 Leakage current 변화 등을 시뮬레이션으로 먼저 검증하고 양산 조건을 잡기 때문입니다. 반면 Cadence를 사용하는 VLSI 과목은 공정기술 직무보다는 소자 특성과 회로 특성의 연결고리를 이해하는 데 의미가 있습니다. 예를 들어 layout을 하면서 Metal spacing rule이나 Via enclosure rule을 경험해보셨다면, 왜 특정 공정에서 Design Rule이 그렇게 빡빡한지 이해할 수 있습니다. 실제로 공정기술 직무에서는 CMP 불균일성 때문에 Metal density rule이 강화되거나, Overlay 오차 때문에 Minimum pitch가 제한되는 상황을 다룹니다. VLSI 수업에서 DRC 에러를 잡아본 경험은 공정 한계가 회로에 어떻게 제약을 주는지 이해하는 기반이 됩니다. 쉽게 말하면, 공정이 도로 폭이라면 VLSI는 그 위를 달리는 자동차 설계입니다. 도로 폭을 이해하지 못하면 자동차를 효율적으로 설계하기 어렵습니다. Verilog 기반 디지털 회로설계는 공정설계 직무와 직접적인 연관성은 낮지만, 제품 레벨 이해 측면에서는 의미가 있습니다. 예를 들어 Setup time violation이 발생했을 때 원인이 단순히 RTL 문제인지, 아니면 공정 변동성(Process variation) 때문에 Cell delay가 증가한 것인지 구분할 수 있는 시야가 생깁니다. 실제 반도체 양산에서는 Corner simulation이라고 해서 TT, SS, FF 조건에서 delay를 검증합니다. 여기서 SS 코너는 Slow NMOS, Slow PMOS 조건인데 이는 공정상 mobility 저하나 channel length 증가를 반영한 모델입니다. 이런 개념을 이해하고 있다면 공정기술 직무에서 PVT variation 분석할 때 회로팀과 대화가 수월해집니다. 다만 공정 조건을 직접 최적화하는 업무 자체와는 거리가 있습니다. 삼성전자 공정설계와 공정기술을 구분해서 보시면 더 명확해집니다. 공정설계는 Device 특성 목표치를 맞추기 위해 Implant dose, Annealing temperature, Oxide thickness 등을 설계하는 역할입니다. 예를 들어 Vth target이 0.45V일 때, 현재 측정값이 0.42V라면 Channel doping 농도를 5e17 cm^-3에서 6e17 cm^-3로 올려야 할지 검토하는 식입니다. 이런 직무에는 TCAD와 반도체 소자 물리 이해가 핵심입니다. 반면 공정기술은 양산 중 발생하는 Defect, 수율 저하, 장비 편차 문제를 해결합니다. 예를 들어 특정 Lot에서 Gate CD가 3nm 줄어들었다면, Lithography focus offset이나 Etch bias 변화를 분석합니다. 이 경우 통계적 공정관리, SPC, 장비 parameter 이해가 중요합니다. 정리하자면 TCAD 과목은 공정설계 직무와 직접 연관이 깊고, VLSI는 공정 한계와 설계 규칙의 연결 이해 차원에서 도움이 되며, Verilog는 제품 동작 관점에서 간접적 도움이 됩니다. 세 과목 모두 쓸모는 있지만, 직무 적합도는 TCAD > VLSI > 디지털 회로설계 순이라고 보시면 현실에 가깝습니다. 만약 질문자분이 공정설계를 목표로 하신다면, 소자 물리, 반도체 공정, TCAD 프로젝트 경험을 깊게 가져가시는 것이 좋고, 공정기술이라면 통계 기반 데이터 분석 경험, 장비 parameter 최적화 사례를 준비하시는 것이 더 설득력이 있습니다. 혹시 질문자분은 공정설계와 공정기술 중 어느 쪽을 더 희망하시는지요. 방향에 따라 준비 전략을 조금 더 구체적으로 말씀드릴 수 있습니다. 더 자세한 회로설계 컨텐츠를 원하신다면 아래 링크 확인해주세요 :) https://linktr.ee/circuit_mentor

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• 황

  황금파이프삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 77% ∙

  회사

  직무

  일치

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  안녕하세요. VSLI, 베릴로그, TCAD의 경우 공정기술 직무에는 크게 연관성이 없습니다. 다만, TCAD의 경우 공정설계 직무와 연관성이 높고, vlsi, 베릴로그의 경우 회로설계 직무와 연관성이 높습니다.

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  VLSI와 베릴로그는 회설과목입니다 ㅎ 공설에 엄청 큰 어필은 되지 않아요, 베릴로그는 거의 연관이 5%이내이고, (쓸일이없습니다) TCAD는 공설과 매우 큰 연관이 있죠 ㅎ 소자 시뮬레이션 하고 스펙건드려서 Vth I CV curge구하고 하는 거니까요 ㅎㅎ VLSI는 그래도 layout이나 이런거 건드려보고 cmos 소자를 직접적으로 해본다는거에 의의를 둬서 소자스펙공부에 도움이 되므로,, 어느정도 20%?? 정도라고 보는데 공설은 8대공정과 소자개발을 하는 업무라서, TCAD를 주로 하시는 것을 추천합니다~

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• 흰

  흰수염치킨삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 58% ∙

  회사

  직무

  일치

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  안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 공설이나 소자쪽이랑은 관련있는 과목들이에요 JD 보면 추천 과목들 적혀있는데 그걸로 일치하는지 보시면 돼요! 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

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  반도체

  설계팀

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