자소서 · 삼성전자 / 공정기술
Q. 공정 엔지니어 관련 궁금한게 있습니다!
안녕하세요 저는 전공정 엔지니어와 후공정 엔지니어 중에 고민하고 있는 4학년 학생입니다. 현재 저는 학교 커리큘럼으로 전공정 이론, 전공정 실습, 졸업작품으로는 스퍼터링을 이용한 구리 증착과 관련된 연구를 하고 있습니다. 후공정 관련해서는 3학년 때 '반도체 패키징 및 테스트' 과목을 들은 것 밖에 관련된 경험이 없습니다. 아무래도 전공정보다는 후공정 엔지니어가 경쟁률이 낮다는 소리를 많이 들어서, 후공정을 타겟으로 준비하고 있었는데, 후공정 경험이 아예 없다보니깐 고민이 들기 시작했습니다. 우선 자기소개서 작성할 때는, TSV, RDL, 하이브리드 본딩에서 Cu Seed가 중요한 만큼, 스퍼터링 경험을 바탕으로 Cu Seed 공정 수율을 높이겠다는 식으로 자소서를 이어갈 생각입니다. 삼성전자 TSP 총괄이나 SK 하이닉스 P&T에서 패키징 공정을 진행할 때, 전공정 장비가 필요할 경우에는 전공정 파트의 팀과 협업해서 진행하는지 궁금합니다.
2026.03.12
답변 7
왕눈이조삼성전자코과장 ∙ 채택률 45% ∙일치회사전공정.후공정 반도체 관점에서 크게 다르진 않습니다. 특히 사용하는 장비측면에서 유사한 부분이 많구요. 따라서 전,후공정을 굳이 나누어 생각할 필요는 없습니다.
- PPRO액티브현대트랜시스코상무 ∙ 채택률 100%
안녕하세요 멘티님~~ 패키징 후공정 엔지니어도 Cu Seed 등 일부 공정에서 전공정 장비나 공정이 필요할 경우, 전공정 팀과 협업하는 경우가 많습니다. TSP 총괄이나 SK 하이닉스 P&T 현장에서도 후공정에서 전공정 기반 데이터를 참고하거나 장비를 잠시 공유하는 식으로 협업이 이루어집니다. 따라서 전공정 경험을 기반으로 후공정 수율 개선 목표를 연결해 자소서에 풀어가는 전략은 적절합니다.
- 개개미는오늘도뚠뚠삼성전자코부사장 ∙ 채택률 73% ∙일치회사
안녕하세요 멘티님, 취업한파속 취준으로 고생많습니다. 이해하신부분이 부분이 맞습니다. 협업을 통해 업무가 이뤄지는 경우가 생각보다 많아요
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 95%학사로 지원시에는 지원하는 직무와 핏한 경험이 아니라도, 잠재역량을 보여주는 것만으로도 어필요소가 됩니다. 그리고 결과물의 수준이 높다면 그 것이 역량에 대한 객관적인 증빙도 되어 분명 도움이 되는 사항이라 팩트 그대로 전달을 하시기 바랍니다.
- 황황금파이프삼성전자코부사장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사직무
안녕하세요. 우선 전공정보다 후공정 경쟁률이 낮다는 것은 낭설입니다. 개인적인 생각이지만 후공정 경험이 없다면 전공 정으로 지원해야 합격 확률이 높아질 것입니다. 전공정 장비와 후공정 장비는 스펙과 성능이 다르기 때문에 혼용 사용이 거의 불가능하고, 생산 라인 자체가 분리되어 있습니다.
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사
후공정에도 rdl공정 하면서 에칭하고 cvd로 구리증착하고 스퍼터링후에 cmp로 갈아버리고 등 전공정에서 하는 방식은 유사한 공정들이 많습니다. 특히 여러 층 겹겹이 인터믹싱을 뚫어서 쌓는 tsv나 하이브리드 본딩은 더욱더요 ㅎ그래서 졸업작품이 스퍼터링이시니 언급하신 쪽으로 어필해주시고 사실 서류만 붙으면 경쟁률은 3대1로 좁혀져서 (인적성 통과시 ) 원하는 곳 소신지원이 맞습니다 .tsp공정기술은 천안 온양인것도 참고하세요 ㅎㅎ
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 58% ∙일치회사직무
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 연구실 수준이 아니라 양산 라인이면 장비를 빌려쓰고 이런 경우보단 각자의 장비가 있어요 케파가 많이 부족하면 빌릴 순 있겠지만 그럴 경우는 잘 없어요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
댓글 1
SSEMIDL22작성자2026.03.09
그러면 후공정 엔지니어로 지원할 때 제가 경험한 스퍼터링 경험을 통해 RDL/TSV Seed 수율 향상에 기여하겠다고 자소서에 쓰는건 괜찮을까요??
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