취업 · 삼성전자 / 공정기술
곧 이력서 넣게 되는 졸업예정자입니다. 신소재공학 전공했고 반도체쪽으로 취업 생각하고 있습니다. 지금 걱정이 제가 이수한 반도체 관련 강의들의 성적이 반은 a+부터 b0까지 다양합니다. 이런 요소가 합불에 크게 영향을 미칠까요?
2026.01.18
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안녕하세요, 2026년 2월 졸업 예정인 국숭라인 25살입니다. 제 대략적인 스펙은 3.76/4.5 오픽 IM3, JLPT N3 공정실습 2회, 공정교육 2회 소자 제작 및 최적화 프로젝트 1회 삼성전자 펑택사업장에서 ETCH 장비 유지보수, 개조 업무 6개월 평소 업무를 수행하며 공정레시피에 관한 호기심이 있었기에 삼성전자 공정기술 직무를 준비해보고 싶어 질문드립니다. 먼저, 지금까지의 경험으로 장비의 트러블로 인하여 발생하는 공정 이상이나 수율 문제 등의 매커니즘과 해결방법은 대부분 알고 있다고 생각합니다. 과연 이러한 경험들이 삼성전자 공정기술 직무에 도움이 될지 궁금합니다 두번째로, 공정기술 직무는 공정 레시피를 최적화 하는 업무를 수행한다고 알고 있습니다. 핏한 직무 경험을 위해 퇴사를 고려하고 있는 상황입니다. 퇴사 이후, 6개월정도 관련 공적 최적화 교육이나 프로젝트에 참여하려고 하는데 정규직 6개월 퇴사가 좋지 않아보일까 걱정입니다. 조언 부탁드리겠습니다.
지거국 화학공학과 4.0X, 토스 IH, 위산기, ADSP 보유, 반도체소부장 융합전공 취득 예정. [학부연구생(반도체나노구조연구실, ’25.3~)] 1. MIC 금속유도결정화 실험 설계 완료, PVD 스퍼터 운용 숙지. 내부 사정으로 미착수, 9월 시작 예정이나 12월 종료 계획이라 논문은 어려우며 실험 경험 수준 예상. 2. 박막 전기적 특성 분석 연구로 논문 3저자 등재 예정, 11월 포스터 발표 예정. [KIST 전북분원 저차원 나노소재 분야 지원] 1. 희망 팀 배치 시 한 학기 현장실습 가능(반도체 외 분야일 경우 신청 철회예상) 단, 반도체소부장 필수 2과목 미수강으로 부전공 전환 또는 졸업유예 후 융합전공 취득 필요 희망 진로 : 반도체 공정기술 및 장비사, 반도체 산업군 취업 1순위 질문 합격 시 KIST 선택이 더 취업에 유리할지 현업에서 저차원 나노소재가 반도체 공정기술 직무와의 관련성 졸업유예 후 융합전공 vs 부전공 선택 ( 작은 마음으로 석사 생각도)
안녕하세요. TSP 총괄 공정기술 직무를 준비하고 있는 학생입니다. 해당 직무와 관련하여 궁금한 점이 있어 문의드립니다. 최근 포토, 에칭, 증착 등 여러 FAB 공정을 다루는 프로젝트를 진행할 기회가 있었습니다. 저는 기존에 RDL, Bumping, Passivation, TSV 형성과 같은 Post-Fab 공정 역시 패키징 공정의 연장선으로 이해하고 있어, 이러한 FAB 공정 경험도 TSP 총괄 공정기술 직무에서 충분히 의미 있게 어필이 가능하다고 생각했습니다. 그런데, Post-Fab 공정은 메모리 사업부의 공정기술 직무에서 담당한다는 이야기를 듣게 되어 혼란이 생겨 다음과 같이 여쭙고자 합니다. TSP 총괄 공정기술 직무에서도 전공정(FAB) 장비/공정을 직접 다룰 일이 있는지 제가 수행한 전공정 관련 경험을 해당 직무에서 어떻게 어필하면 좋을지 백랩, 쏘잉, 칩 본딩, 몰딩, 마킹, 솔더 등 전통적인 조립 공정과의 접점이 있다면 어떤 부분인지 조언을 부탁드립니다.
안녕하세요, 2026년 2월 졸업 예정인 국숭라인 25살입니다. 제 대략적인 스펙은 3.76/4.5 오픽 IM3, JLPT N3 공정실습 2회, 공정교육 2회 소자 제작 및 최적화 프로젝트 1회 삼성전자 펑택사업장에서 ETCH 장비 유지보수, 개조 업무 6개월 평소 업무를 수행하며 공정레시피에 관한 호기심이 있었기에 삼성전자 공정기술 직무를 준비해보고 싶어 질문드립니다. 먼저, 지금까지의 경험으로 장비의 트러블로 인하여 발생하는 공정 이상이나 수율 문제 등의 매커니즘과 해결방법은 대부분 알고 있다고 생각합니다. 과연 이러한 경험들이 삼성전자 공정기술 직무에 도움이 될지 궁금합니다 두번째로, 공정기술 직무는 공정 레시피를 최적화 하는 업무를 수행한다고 알고 있습니다. 핏한 직무 경험을 위해 퇴사를 고려하고 있는 상황입니다. 퇴사 이후, 6개월정도 관련 공적 최적화 교육이나 프로젝트에 참여하려고 하는데 정규직 6개월 퇴사가 좋지 않아보일까 걱정입니다. 조언 부탁드리겠습니다.
지거국 화학공학과 4.0X, 토스 IH, 위산기, ADSP 보유, 반도체소부장 융합전공 취득 예정. [학부연구생(반도체나노구조연구실, ’25.3~)] 1. MIC 금속유도결정화 실험 설계 완료, PVD 스퍼터 운용 숙지. 내부 사정으로 미착수, 9월 시작 예정이나 12월 종료 계획이라 논문은 어려우며 실험 경험 수준 예상. 2. 박막 전기적 특성 분석 연구로 논문 3저자 등재 예정, 11월 포스터 발표 예정. [KIST 전북분원 저차원 나노소재 분야 지원] 1. 희망 팀 배치 시 한 학기 현장실습 가능(반도체 외 분야일 경우 신청 철회예상) 단, 반도체소부장 필수 2과목 미수강으로 부전공 전환 또는 졸업유예 후 융합전공 취득 필요 희망 진로 : 반도체 공정기술 및 장비사, 반도체 산업군 취업 1순위 질문 합격 시 KIST 선택이 더 취업에 유리할지 현업에서 저차원 나노소재가 반도체 공정기술 직무와의 관련성 졸업유예 후 융합전공 vs 부전공 선택 ( 작은 마음으로 석사 생각도)
안녕하세요. TSP 총괄 공정기술 직무를 준비하고 있는 학생입니다. 해당 직무와 관련하여 궁금한 점이 있어 문의드립니다. 최근 포토, 에칭, 증착 등 여러 FAB 공정을 다루는 프로젝트를 진행할 기회가 있었습니다. 저는 기존에 RDL, Bumping, Passivation, TSV 형성과 같은 Post-Fab 공정 역시 패키징 공정의 연장선으로 이해하고 있어, 이러한 FAB 공정 경험도 TSP 총괄 공정기술 직무에서 충분히 의미 있게 어필이 가능하다고 생각했습니다. 그런데, Post-Fab 공정은 메모리 사업부의 공정기술 직무에서 담당한다는 이야기를 듣게 되어 혼란이 생겨 다음과 같이 여쭙고자 합니다. TSP 총괄 공정기술 직무에서도 전공정(FAB) 장비/공정을 직접 다룰 일이 있는지 제가 수행한 전공정 관련 경험을 해당 직무에서 어떻게 어필하면 좋을지 백랩, 쏘잉, 칩 본딩, 몰딩, 마킹, 솔더 등 전통적인 조립 공정과의 접점이 있다면 어떤 부분인지 조언을 부탁드립니다.
답변 8
채택된 답변먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 결론부터 말하면 과목별 성적 편차 자체가 합불을 좌우하는 경우는 거의 없습니다. 반도체 기업 서류 전형에서는 전체 학점과 전공 적합성, 그리고 해당 과목을 통해 무엇을 이해하고 활용했는지를 더 봅니다. 반도체 관련 과목에서 A+만 있는 지원자는 드물고, B0가 섞여 있는 것은 전혀 이상하지 않습니다. 오히려 중요한 것은 그 수업을 통해 공정 흐름, 물성 변화, 트러블 원인 등을 설명할 수 있는지입니다. 성적이 상대적으로 낮은 과목도 자소서·면접에서 “개념을 실제 공정이나 장비 관점으로 연결해 이해했다”는 식으로 풀면 충분히 만회 가능합니다. 지금은 성적 자체를 걱정하기보다, 대표 과목 2~3개를 정해 깊이 있게 정리하는 것이 합격에 훨씬 도움이 됩니다.
멘티님 반도체 관련 과목의 성적이 일부 낮더라도 전체 학점이 준수하고 직무 역량을 증명할 다른 경험이 있다면 합격에 큰 지장을 주지 않으니 걱정하지 마세요. 기업은 특정 과목의 성적 하나보다는 전체적인 전공 이해도와 실무 투입 가능성을 종합적으로 평가하므로 성적이 좋은 과목을 중심으로 본인의 강점을 자기소개서에 전략적으로 강조하면 됩니다. 학점이 다소 아쉬운 과목은 면접에서 관련 지식을 보완하기 위해 스스로 노력했던 과정이나 실무 프로젝트를 통해 부족함을 채웠던 사례로 충분히 방어할 수 있습니다. 지금은 지나간 성적에 연연하기보다는 본인이 강점을 가진 과목의 핵심 이론을 실무와 연결해 논리적으로 설명하는 연습에 집중하는 것이 훨씬 효율적인 취업 전략입니다. 전공 기초가 탄탄하다는 자신감을 가지고 지원하시는 직무에 맞춰 본인의 역량을 명확히 보여주신다면 반드시 좋은 결과가 있을 것이니 끝까지 힘내시길 바랍니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!
