Q. 금속배선 공정

답변 4

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  lIIIIl삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 79% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  현업의 이슈는 대외비지만, EM이나 Hillock 같은 불량들은 반도체 산업이 세상에 존재하는한 공정 엔지니어가 반드시 숙지 해야할 내용입니다

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• 개

  개미는오늘도뚠뚠삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 73% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  원자층 증착법에서 발전된 다마신 공법을 변경하더라고, 기본적으로 금속배선공정에서는 정도의 차이이지 일반적으로 발생하는 이슈입니다. 패턴형성/미세화에 따른 신뢰성/안정성등을 인자로 보아야하겠습니다.

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• 

  기흥평택하드워커삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 71% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  안녕하세요 당연하죠 금속배선 공정에 가장 중요한것은 쉽게 이야기해서 구멍안에 thk 스펙대로 적정량을 제대로 적층했냐 그게 포인트입니다 스텝커버리지 당연히 중요하구요 구멍이 미세해지니깐 제대로 적층해도 잘안되는게 문제라고 보시면 됩니다 이상 채택 바랍니다

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  취업 멘토 털보아저씨삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 66% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  안녕하세요 반도체 취업 멘토 털보아저씨입니다. 1. 네 고질 불량 같은 존재라 개발 초기부터 발생할 것 같습니다. 2. 선폭이 줄어드며 메탈 브릿지가 발생하기 쉽습니다. 3. 공정 타임이 중요할 것 같습니다.

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  반도체

  설계팀

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