직무 · 삼성전자 / 공정기술
Q. 메모리사업부보다 파운드리 사업부의 공정기술
엔지니어가 팹에 들어갈 일이 더 많나요?? 그리고 공정기술 에치나 포토로 배정 받으면 신입이 가장 먼저 들어가서 배우는 일이 무엇인지 궁금해요!
2026.03.11
답변 6
- 지지호니누
사업부에 따라 큰 차이는 없을 거예요
- xxemicon삼성전자코사원 ∙ 채택률 100% ∙일치회사직무학교
사업부에따라 팹 출입빈도 차이는 없고, 팀바팀이 더 심할거같아요.
취업 멘토 털보아저씨삼성전자코상무 ∙ 채택률 66% ∙일치회사안녕하세요 반도체 취업 멘토 털보아저씨입니다. 1. 기술팀마다 다르겠지만, 공정기술직무는 Fab에 들어가는 경우가 많지는 않습니다. 2. 교대근무조에 배치되며, 데이터 보는 방법, 장비 가동/정비 요청 등 기본적인 업무를 수행하게 됩니다.
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 57% ∙일치회사직무
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 메모리가 파운드리보다 많이 들어가는건 아니고 그냥 부바부에요 배우는거도 부서마다 달라요 어떤 공정 받는지 이런거마다 달라요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사
파운드리에서 8인치를 배정받으면 자동화가 안돼있어서 (구축 팹이라 위에 운송로봇이 없습니다.) 공정기술엔지니어도 밥먹듯이 라인갑니다. 웨이퍼를 직접날라요 손으로 ㅎㅎ 그게아니면 메모리든 파운드리든 공정기술엔지니어는 크게 들어갈 일은 없고 어떤 공정이든 교대를 먼저배워서 설비레시피짜고 인터락 발생하면 어떻게 풀고 파라미터관리하고 이런것부터 한 2 3년간 기계처럼 배웁니다 ㅎㅎ
- 고고래왕크삼성전자코차장 ∙ 채택률 65% ∙일치회사
안녕하세요. 팹 들어가는건 사업부 따라서가 아닌 직무 부서에 따라 달라집니다. 이슈가 많은 공정은 들어갈 일도 많아집니다. 에치나 포토에 배정 받더라도 먼저 디에스 공통 교육 및 메모리사업부나 파운드리 사업부 공통 교육을 통해서 반도체 공정에 대한 전반적으로 배우게 되고, 맡게되는 제품에 대해 반적으로 배우게 됩니자. 채택부탁드려요.
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Q. 삼성전자의 HBM
안녕하세요. 작년 하반기 공채 JD를 참고했을 때, 메모리사업부의 패키지개발 직무 역할 중에 'Post Fab 단위 공정을 개발한다' 라고 되어있는데 HBM의 경우 TSV가 Post Fab에 해당하는 걸로 이해하고 있습니다. 그렇다면 궁극적으로 TSV 공정 트렌드를 관리하고 공정 이슈를 해결하는(공정기술 직무 관점의 일) 일을 하려면 '메모리사업부-패키지개발' 로 지원해야 하나요? 아니면 패키징을 담당하는 'TSP-공정기술' 로 지원하여야 하나요?
Q. 수강과목 질문
안녕하세요. 공정기술 또는 cs engineer직무 희망하는 4학년 전자과 학부생입니다. 현재 학점은 3.8입니다. 수강신청한 두 과목중 한 과목을 포기해야하는데 과목선택에 도움을 받고자 합니다. 한 과목은 소자설계실험과목이고 TCAD를 사용할 수 있으나 학점따기 굉장히 어렵다고 합니다. 다른 한과목 또한 반도체과목인데 상대적으로 학점따기 수월한 과목입니다. 주변을 보면 TCAD를 사용할 수 있고 실제로 소자 설계를 해볼수 있다는 경험 때문에 첫번째 과목이 인기가 많은것 같습니다. 공정기술이나 cs엔지니어를 희망해도 이 과목을 수강하는것이 좋을지 아니면 학점위주로 수강신청을 하는것이 좋을지 조언해주시면 감사하겠습니다!
Q. 공정기술 직무에 fit한 경험인지 모르겠습니다.
이번 하계 인턴 메모리사업부 공정기술 직무에 지원하고자 합니다. A 물질을 CMP를 통해 연마하는 과정에서 B 물질 또한 낮은 선택비로 인해서 같이 연마되는 문제가 발생했었습니다. 그래서 후속 공정에 쓰이는 C라는 선택비 높은 물질을 stop layer로 B를 감싸게 증착하여 연마를 중지시켰습니다. 그냥 소자 구조 바꾼 거 같아서 이 경험이 공정기술에 fit한지 잘 모르겠습니다. 공정기술 지원할 때 4번 문항에 적어도 무난할까요? 답변해주셔서 감사합니다.
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