직무 · 삼성전자 / 공정기술

Q. 메모리 사업부 / TSP 총괄 공정기술 업무 구분에 대한 질문

안녕하세요. TSP 총괄 공정기술 직무를 준비하고 있는 학생입니다. 해당 직무와 관련하여 궁금한 점이 있어 문의드립니다. 최근 포토, 에칭, 증착 등 여러 FAB 공정을 다루는 프로젝트를 진행할 기회가 있었습니다. 저는 기존에 RDL, Bumping, Passivation, TSV 형성과 같은 Post-Fab 공정 역시 패키징 공정의 연장선으로 이해하고 있어, 이러한 FAB 공정 경험도 TSP 총괄 공정기술 직무에서 충분히 의미 있게 어필이 가능하다고 생각했습니다. 그런데, Post-Fab 공정은 메모리 사업부의 공정기술 직무에서 담당한다는 이야기를 듣게 되어 혼란이 생겨 다음과 같이 여쭙고자 합니다. TSP 총괄 공정기술 직무에서도 전공정(FAB) 장비/공정을 직접 다룰 일이 있는지 제가 수행한 전공정 관련 경험을 해당 직무에서 어떻게 어필하면 좋을지 백랩, 쏘잉, 칩 본딩, 몰딩, 마킹, 솔더 등 전통적인 조립 공정과의 접점이 있다면 어떤 부분인지 조언을 부탁드립니다.