자소서 · 삼성전자 / 공정기술
Q. 메모리 지원하는데 후공정 언급
제가 경험이 너무 없는데 그나마 후공정쪽 방열소재쪽만 짧게 연구한 경험이 있거든요 그래서 이걸 자소서에 썼는데 어차피 너무 좁은 범위이기도 하고... 메모리도 후공정이 존재하니까 그냥 to도 많을 것으로 예상되는 메모리 쓰려구 하는데 괜찮을까요??
2026.03.16
답변 7
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사
채택된 답변후공정 방열 소재 딥하게 연구하셨다면 tsp공정기술이 맞는데, 메모리 공정기술 지원하시려면 8대공정 에칭,cvd, cmp 등등 이러한 공정 레시피 최적화 경험 등이 필요합니다. 설비조작해보고,, 메모리 이번에 공정 및 설비기술밖에 없어서 매우 많이 몰릴 것으로 예상되는데 직무에 핏하도록 tsp쓰는 것도 하나의 방법일 수 있어요~
- PPRO액티브현대트랜시스코부사장 ∙ 채택률 100%
괜찮습니다. 방열소재 경험도 패키징·열관리 측면에서 메모리 후공정과 연결됩니다. 중요한 건 범위가 아니라 공정 이해·문제해결 과정을 어떻게 풀어내느냐입니다. 수율·열이슈 개선 관점으로 경험을 재해석해 쓰면 충분히 경쟁력 있습니다.
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 96%학사로 지원시에는 지원하는 직무와 핏한 경험이 아니라도, 잠재역량을 보여주는 것만으로도 어필요소가 됩니다. 그리고 결과물의 수준이 높다면 그 것이 역량에 대한 객관적인 증빙도 되어 분명 도움이 되는 사항이라 팩트 그대로 전달을 하시기 바랍니다.
- 도도다리쑥국삼성전자코이사 ∙ 채택률 57% ∙일치회사
to많은 건 직무 경험 없을 때 의미가 없습니다. 연관 지으려면 TSP를 쓰셔야해요
- EEVERYSmile삼성전자코사원 ∙ 채택률 75% ∙일치회사
실제로 메모리 사업부 안에 HBM 생산 시 필요한 BUMP와 PAD 를 만다는 포스트펩이라는 라인이 있습니다. 따라서 후공정 쪽 경험도 좋은 소재가 될 수 있습니다.
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 57% ∙일치회사직무
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 쓰는건 되는데 후공정 어필할려면 TSP도 있는데 메모리 쓰는 이유가 있을까요 티오때문이면... 지원자도 몰려서 쉽진 않을거에요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
- 개개미는오늘도뚠뚠삼성전자코부사장 ∙ 채택률 73% ∙일치회사
안녕하세요 멘티님 취업한파속 취준으로 고생많습니다. 작성해주신 질문에 대하여 답변드리겠습니다. 네 입사난이도는 비교가 안될정도라, 충분히 메모리 지원하는 부분이 합리적이라고 생각드네요
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