스펙 · 삼성전자 / 공정기술
Q. 반도체공정기술 오픽 토스
안녕하십니까 반도체 공정기술 직무를 희망하는 화학공학과 학생입니다 제가 고민하는 것은 현재 토익스피킹과 오픽에 관한 내용인데요 올 겨울에 영어 성적을 하나 확실히 만들어두려고 합니다 현재 오픽을 조금 공부중에 있으나, 제 성향과 조금 맞지 않는다는 생각이 들어서 토익스피킹을 할까 하는 기로에 서있습니다 여기서 고민이 되는 것은 삼성전자의 경우 오픽을 우대? 한다는 이야기를 어디서 들은 거 같은데 이에 대해 현직자분들의 의견이 궁금합니다. 입사 시 토스를 기재하면 불리한 점이 있는지도 궁금합니다 또한 반도체 공정기술의 경우 오픽 또는 토스 기준 어느정도가 합격하시는 분들의 평균점수대 일지도 알고 싶습니다 마지막 질문은 지금 저의 사정상 토익스피킹으로 단기에 빨리 끝내버리고 싶은데 오픽을 우대하는 지 애매하여 결정하기 어려운 상황에서 도움을 받고 싶습니다 감사합니다
2025.01.20
답변 7
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사
입사.시.토스나 오픽 둘 중에 하나만 있음되고 우대는 없어요. 다만 입사후에 나중에 진급할때는 오픽만 인정돼서 그런말이 돌았던 것 같네요%
- 홍홍원멘토삼성전자코부장 ∙ 채택률 70% ∙일치회사
안녕하세요 삼성전자 재직(21.01~25.01) 및 SK하이닉스 경력직 이직을 앞두고 있는 홍원멘토 입니다. 오픽과 토스 무관합니다. 과거에는 삼성그룹에서 오픽을 선호하긴 하였지만, 현재로서는 큰 차이가 없으며 오픽으로 공부를 하게되면 사내 입사 후 해당 점수가 인정된다는 메리트가 있지만 취업을 준비하는 입장에서는 토익 스피킹으로도 무방하다는 점 말씀드리고 싶습니다. 결국에는 멘티님께서 희망하는 형태의 영어말하기 시험으로 준비하시면 됩니다. 채택 부탁드리며, 추가 질문 있으면 질문 주십시오.
- ssw9781PSK코주임 ∙ 채택률 84%
일반적으로 본인에 맞는 시험을 선택하시면 되시고 오픽을 우대하긴 하지만 그렇게 큰 차이점은 없는거 같습니다. 회사마다 기준이 다르긴 한데 오픽 IH = 토스 IH 취급을 해주는 회사도 있고 오픽 IH = 토스 AL 취급을 하는 회사도 있습니다. 오픽, 토스 어떤 시험이든 서류 합격에 당락을 가르지는 않을거 같으니 자신 있는 시험 보시면 될거 같습니다
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 58% ∙일치회사직무
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 오픽 우대 없어요 토스, 오픽중에 골라서 하면 돼요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
합격 메이트삼성전자코부사장 ∙ 채택률 81%안녕하세요 멘티님 지원시 토스로 기입하셔도 불리한 점은 없지만, 입사 후에는 오픽 성적만 인정해주기 때문에 그런 말이 나온거구요. 오픽 기준 IM3이상은 취득하셔야하고 IH 정도만 하셔도 무난합니니다. 응원하겠습니다!
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 96%네 맞습니다. 삼성의 경우에는 오픽을 더 선호하는 경향이 있는 것이 맞습니다. 회사에 입사후 영어점수를 갱신을 주기적으로 해야하는데, 이때에도 오픽만 인정을 하고 있기 때문에 더욱 그렇다 볼 수 있습니다. 저는 삼성을 희망하신다면 오픽을 하시는 것이 맞다 생각을 하며 IH정도는 받으셔야 합니다.
안경공대남삼성전자코전무 ∙ 채택률 65% ∙일치회사안녕하세요 입사할때는 토스/오픽 둘다 상관없습니다. 그리고 사내에서는 OPIC만 인정해주는데, 이것도 진급할때 말고는 굳이 필요없습니다.
함께 읽은 질문
Q. 소부장 기업에서 삼성전자, 하이닉스 이직
DB하이텍, 5대 장비사, 어플라이드머티리얼즈 등 기업에서 삼성전자나 하이닉스 이직은 많은 편이라고 하는데 혹시 반도체 소재 기업에서 이직은 가능한 편인가요?
Q. 안녕하세요 삼성 인턴 질문입니다.
이번 2026년에 삼성 인턴을 또 뽑지 않을까 싶어서 자소서를 작성하는 중인데, 혹시 삼성전자 공정기술 말고도 삼성전자 디스플레이 공정개발 쪽을 같이 써도 되는 건가요? TFT 연구실에 다니고 있어서요
Q. 삼성전자 메모리사업부 TSV Etch
안녕하세요 TSV Etch는 메모리사업부에서 담당하나요? TSV는 전적으로 TSP사업부에서 담당한다는 말이 많아서 헷갈리네요.. 그냥 같은 TSV에 대해서 전공정에 해당하는 Etch같은 영역은 메모리사업부에서, 본딩이나 범프 형성같이 패키징에 해당하는 영역은 TSP사업부에서 담당한다고 보면 될까요? 그리고 Etch 팀에서도 TSV Etch가 따로 존재하는지, 아니면 재료별로 나누는지 등등이 궁금합니다.
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.

