스펙 · 삼성전자 / 공정기술
Q. 반도체회사 4학년 하계방학 활동
지거국 전자공학 학점 4.2x/4.5 자격증 : 컴활1급, ADsP, 토스IH 수상 : 교외공모전 1회, 교내공모전 1회 활동 : 반도체소재관련 학부연구생 3개월, 디스플레이/반도체관련 과동아리 회장 1년, SK하이닉스 반도체 커리큘럼 이수, 반도체소자관련 프로젝트 진행중 학부연구생에서 사용한 주요장비 : MOCVD(약간), PECVD, ICP RIE, 마스크리스 리소, 엘립소미터 해외 반도체 장비사 CS 엔지니어와 SK하이닉스, 삼성전자 공정기술 직무를 목표로 준비하고 있습니다. 이번 상반기에 해외 장비사 인턴 2곳에 지원했지만 모두 서류에서 불합격했습니다. 당시 영어 성적이 IM2였기 때문에 그 영향이 컸다고 생각했지만, 제 스펙이 부족했던 것인지 자기소개서 완성도가 부족했던 것인지 고민됩니다. 현재는 하계방학 동안 자소서, 인적성, 면접 준비에만 집중할 계획인데, 추가 스펙을 더 쌓는 것이 나을지에 대해 궁금합니다. 그리고 어떤 걸 추가로 공부해야되는지도 궁금합니다.
2026.05.26
답변 8
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 96%채택된 답변
산안기와 같은 안전관련 자격증을 추천을 드립니다. 중대재해법이 강화됨에 따라 안전관련 지식을 겸비한 인재들을 선호하는 경향이 있어 취득 하신다면 이점이 됩니다. 그 외에도 위험물 등과 같은 자격증도 괜찮습니다.
- llseeeeeeee삼성전자코대리 ∙ 채택률 94% ∙일치회사
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공정기술 직무와 장비사 지원하기에는 충분한 활동이력입니다. 그렇기에 영어는 토스Al 혹은 오픽Ih까지 따두면 충분히 경쟁력 있을 것 같습니다. 또한 자소서 작성할 때도 왜 공정 쪽으로 방향을 잡으셨는지와 다양한 활동을 하면서 문제 발생 시 어떻게 문제를 해결하셨는지에 대한 내용을 자소서에 서술하면 좋을 것 같습니다. 이외의 스펙은 완벽합니다 화이팅하세요
- 다다할수있습니다큐비앤맘코이사 ∙ 채택률 63%
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조금이라도 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다 ~~~~ 현재 스펙은 공정기술과 장비사 CS 기준으로 절대 부족한 편 아닙니다. 오히려 전공 학점, 학부연구생, 장비 경험, 프로젝트, 커리큘럼까지 방향성을 꽤 잘 맞추신 상태입니다. 특히 PECVD, ICP RIE 같은 장비 경험은 서류에서 분명 강점으로 작용합니다. 해외 장비사 인턴 탈락은 영어 영향도 있었겠지만 사실 장비사는 자소서에서 고객 대응력, 현장 적응력, 문제 해결 경험을 굉장히 중요하게 봅니다. 단순 스펙 나열보다 왜 CS 직무인지와 현장형 성향을 얼마나 설득력 있게 풀었는지가 중요합니다. 하계방학에는 자소서 완성도 높이면서 반도체 공정 흐름과 장비별 역할 정리를 깊게 해두시는 걸 추천드립니다. 가능하면 영어 회화도 IH 이상까지 올리면 확실히 경쟁력이 더 올라갑니다. 현재 흐름이면 충분히 삼성 공정기술과 장비사 둘 다 도전 가능한 수준입니다.
- 멘멘토 지니KT코상무 ∙ 채택률 64%
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● 채택 부탁드립니다 ● 현재 스펙이면 절대 부족한 수준 아닙니다. 오히려 반도체 공정기술 기준으로 방향을 꽤 잘 맞춰오신 편입니다. 학점, 연구실 경험, 장비 경험, 프로젝트, SK하이닉스 커리큘럼까지 전부 직무 연관성이 높습니다. 특히 PECVD, ICP RIE 같은 장비 경험은 공정기술·장비사 지원에서 분명 강점입니다. 상반기 서류 탈락은 오픽 IM2 영향도 있었을 가능성이 큽니다. 해외 장비사는 영어 커트가 생각보다 중요하고, IH 이상부터 체감이 달라지는 경우가 많습니다. 지금 토스 IH까지 올리신 건 잘하셨습니다. 지금 시점에서는 추가 스펙보다 자소서와 면접 완성도를 끌어올리는 게 더 중요해 보입니다. 특히 “장비를 왜 사용했고 어떤 문제를 해결했는지”, “공정 변수 변화에 따른 결과”를 논리적으로 설명할 수 있어야 합니다. 추가 공부는 반도체 8대 공정 흐름, 수율·결함 분석, SPC·공정 데이터 해석 정도면 충분합니다. 무리해서 자격증 추가하는 것보다 지금 가진 경험을 직무 언어로 정리하는 게 훨씬 중요합니다.
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사
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인턴은 원래 공채보다 더 빡세기도해요 ㅎㅎ 그리고 학점이나 객관적인 활동들은 우수한것같아요 연구생하면서 여러공정도 다뤄보셔서요 ㅎㅎ 영어는 im2면 충분하고 올리실수있음 ih,까지하시고 이것보다도 자소서를 다듬고 지사트나 인적성 하시는것을 추천합니다. 인턴계속 지원하시면서 삼하 공채나 인턴을 중심으로 취업준비하셔도 충분해보입니다.
- PPRO액티브현대트랜시스코전무 ∙ 채택률 100%
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현재 스펙은 반도체 공정기술과 해외 장비사 CS 기준으로 충분히 경쟁력 있는 편입니다. 특히 학점, 연구실 경험, 실제 장비 사용 경험, 반도체 활동 방향성이 잘 맞춰져 있어서 단순 스펙 부족으로 보기에는 아까운 수준입니다. 오히려 해외 장비사 인턴 서류 탈락은 영어 IM2 영향과 자소서 완성도 영향이 더 컸을 가능성이 있습니다. 해외 장비사는 영어 커뮤니케이션과 “현장 대응형 인재” 느낌을 꽤 중요하게 보는 편입니다. 지금 단계에서는 스펙을 더 추가하기보다 정리하는 게 훨씬 중요해 보입니다. 이미 장비 경험도 있고 반도체 관련 활동 흐름도 좋기 때문에, 하계방학 동안 자소서·면접·인적성 준비에 집중하는 방향이 맞다고 생각합니다. 특히 본인이 사용한 장비를 단순 나열이 아니라 “왜 사용했고 어떤 문제를 해결했는지” 설명 가능해야 합니다. 추가로 공부한다면 공정 흐름과 장비 원리를 더 깊게 연결하는 걸 추천드립니다. 예를 들어 PECVD와 ICP RIE 공정 차이, 플라즈마 원리, 수율 영향 요소, 공정 조건 변화가 소자 특성에 미치는 영향 등을 설명할 수 있으면 면접에서 강합니다. 그리고 해외 장비사 목표라면 영어는 계속 올리시는 게 좋습니다. 단순 점수보다 기술 설명과 상황 대응 영어가 중요합니다.
합격 메이트삼성전자코부사장 ∙ 채택률 82% ∙일치회사채택된 답변
멘티님. 안녕하세요. 현재 보유하신 학점 인프라와 학부연구생 시절 다루신 MOCVD 등의 핵심 장비 분석 데이터는 서류 전형에서 결코 뒤처지는 수준이 아닙니다. 상반기 인턴 서류 탈락은 스펙의 절대적인 부족이라기보다 어학 기준의 아쉬움이나 자기소개서 안에서 장비 데이터 메커니즘을 직무 기여도로 연결하는 서사 구조의 문제일 확률이 높습니다. 따라서 이번 하계방학 동안 새로운 자격증이나 추가 스펙을 무리하게 확장하기보다 토익스피킹이나 오픽 등의 영어 스펙을 한 단계 끌어올리는 정공법이 훨씬 효율적입니다. 남은 시간에는 삼성전자 공정기술이나 SK하이닉스 및 해외 장비사 CS 직무의 최신 이슈를 분석하면서 본인의 전공 프로젝트 성과를 자기소개서에 한층 더 뾰족하게 녹여내는 완성도 작업에 몰입하는 방향을 추천합니다. 응원하겠습니다.
- ddev.jelly삼성전자코상무 ∙ 채택률 49% ∙일치회사
서류를 좀 더 완성도 있게 작성하시는 걸 추천드립니다.
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Q. 삼성전자 자소서 작성을 하며 고민중인 내용이 있습니다
1. 현재 공정 설계와 공정 기술 직무에 대해 고민이 있습니다 인턴, 학연생 경험이 없는 학생입니다. 졸업 프로젝트를 통해 반도체 소자 설계 및 공정을 진행해본 경험이 있지만, 프로젝트 결과가 애매하게 나와 타 지원자에 비해 경쟁력 있는 스펙이라 생각이 들지 않다 보니 공정 설계가 아닌 공정 기술 직무에 지원을 해봐야 할 지 고민하고 있습니다. 공정을 자세하게 다뤄 본 것은 아니라 고민이 되긴 하지만 공정 기술을 지원해보는 게 나을까요? 2. 메모리 부서를 지원하는데 GAA 공정, 전력 반도체에 대해 배운 내용을 작성해도 괜찮을까요? 해당 내용의 경우 파운드리 쪽에 좀 더 적합하다는 생각이 들어 파운드리 쪽으로 지원해야 할 지 고민 중입니다. 감사합니다
Q. 공정 엔지니어 관련 궁금한게 있습니다!
안녕하세요 저는 전공정 엔지니어와 후공정 엔지니어 중에 고민하고 있는 4학년 학생입니다. 현재 저는 학교 커리큘럼으로 전공정 이론, 전공정 실습, 졸업작품으로는 스퍼터링을 이용한 구리 증착과 관련된 연구를 하고 있습니다. 후공정 관련해서는 3학년 때 '반도체 패키징 및 테스트' 과목을 들은 것 밖에 관련된 경험이 없습니다. 아무래도 전공정보다는 후공정 엔지니어가 경쟁률이 낮다는 소리를 많이 들어서, 후공정을 타겟으로 준비하고 있었는데, 후공정 경험이 아예 없다보니깐 고민이 들기 시작했습니다. 우선 자기소개서 작성할 때는, TSV, RDL, 하이브리드 본딩에서 Cu Seed가 중요한 만큼, 스퍼터링 경험을 바탕으로 Cu Seed 공정 수율을 높이겠다는 식으로 자소서를 이어갈 생각입니다. 삼성전자 TSP 총괄이나 SK 하이닉스 P&T에서 패키징 공정을 진행할 때, 전공정 장비가 필요할 경우에는 전공정 파트의 팀과 협업해서 진행하는지 궁금합니다.
Q. 삼성전자DS 사업부 고민 (메모리 공정기술 / TSP총괄 공정기술)
안녕하세요 이번 상반기 공채에서 메모리 사업부 공정기술에 지원할지, tsp 총괄 사업부에 지원할지 고민되어 조언 구합니다. 반도체 관련 교과목 이수, 공정 실습 2회, 외부 교육 타 산업 데이터 분석 프로젝트 (불량 원인 분석) 학점 3점 후반대 토익 스피킹 AL 자격증 산안기, 위산기, 빅분기, adsp, 6시그마 bb 스펙은 이렇고 데이터 분석 관련 역량을 위주로 어필할 생각입니다. 공정 실습은 전공정 위주라 패키징 관련한 경험이 아예 없습니다. TO가 많은 메모리에 지원하려 했지만, 메모리는 고스펙 지원자가 많다고 하여 경쟁력이 없을 것 같아 고민 중입니다. 패키징 관련 경험이 없더라도 TSP에 지원 해보는 것이 좋을까요? 객관적으로 부족한 스펙임을 알지만, 현재 상황에서 어떤 사업부를 선택하는 것이 더 적합하고 합격률이 높을지 조언 부탁드립니다
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