자소서 · 삼성전자 / 공정기술

Q. 반도체 공정기술 식각

가장장

안녕하세요. 반도체 공정기술로 취업을 준비중인 취준생입니다! 제가 현재 층과 층사이의 절연층을 SiO2, Si3N4 대신 유전율이 2.9인 플렉서블한 절연소재를 사용하고 있고 ICP-RIE를 이용해 Via Hole 패턴을 형성시키고있습니다. 혹시 자소서에 식각 소재 설명할 때 플렉서블 키워드보다 Low-k 단어를 사용하여 작성하는게 더 괜찮을까요?


2024.07.03

답변 6

  • 다시 돌아온 상코미코
    코사장 ∙ 채택률 99%

    채택된 답변

    안녕하세요 멘티님 해당 질문에 대해 답변 드리겠습니다. Low-k로 적는게 더 좋을 것 같습니다. 반도체 산업에서 많이 쓰이는 단어로 설명하는게 어필이 더 잘 될 겁니다. 도움이 된 답변이라면 채택 부탁드려요! 취업에 성공하시길 바랍니다!

    2024.07.03


  • 어쏀삼성전자
    코대리 ∙ 채택률 70%
    회사
    직무
    일치

    채택된 답변

    안녕하세요 ! 멘티님께서 작성해주신 글처럼, 있는 그대로 작성하면 좋을 것 같습니다 ㅎㅎ 그러한 세밀한 단어에 집중하기 보다는 결국 이 경험을 통해 어떤 것을 배우고 성장하였는지가 더 중요하니까요 ~! 답변이 도움되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다 !

    2024.07.03


  • 졸린왈루(주)KEC
    코사장 ∙ 채택률 98%

    채택된 답변

    Low-K단어가 유전율이 낮은 절연소재를 의미하기 때문에 해당 단어를 사용하시는 것이 좋아보입니다.

    2024.07.03


  • M
    Memory Department삼성전자
    코전무 ∙ 채택률 83%
    회사
    일치

    채택된 답변

    Low-k가 나을 것 같네요. 이게 유전율이 낮은 절연 소재를 의미하는 용어로, 반도체 산업에서 널리 사용됩니다. 그래서 이게 채용 담당자나 면접관이 쉽게 이해할 수 있는 용어라고 생각 되네요! 화이팅입니다! 응원해요~!

    2024.07.03


  • 탁기사삼성전자
    코사장 ∙ 채택률 78%
    회사
    일치

    채택된 답변

    네 low k 가 더 직접적으로 와닿을 것 같아서 low k로 쓰고 그 후에 연구한 물질 들 적어주시면 좋을 것 같습니다.~

    2024.07.03


  • d
    dev.jelly
    코상무 ∙ 채택률 49%

    채택된 답변

    현재 진행중인 프로젝트에서 low k를 왜 사용하는지 목적에 맞게 적으시면 될것 같아요

    2024.07.03



    댓글 1

    가장장
    작성자

    2024.07.03

    기존 SiO2를 대체할 플렉서블한 소재를 고르는데 있어 기계적특성도 만족하고 유전율 또한 낮은 경우입니다.


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