자소서 · 삼성전자 / 공정기술
안녕하세요. 반도체 공정기술로 취업을 준비중인 취준생입니다! 제가 현재 층과 층사이의 절연층을 SiO2, Si3N4 대신 유전율이 2.9인 플렉서블한 절연소재를 사용하고 있고 ICP-RIE를 이용해 Via Hole 패턴을 형성시키고있습니다. 혹시 자소서에 식각 소재 설명할 때 플렉서블 키워드보다 Low-k 단어를 사용하여 작성하는게 더 괜찮을까요?
2024.07.03
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안녕하세요. 이번 공채에 글인총 공정기술이 있어서 찾아봤더니 메모리 CTC가 글인총으로 들어갔고 MI를 담당하고 있는걸로 파악이 되고 있는데 주로 어떤 일을 하는지 궁굼하여 여쭤봅니다. 여담으로 후공정 지식도 필요할까요?
메공기와 반공기은 직무적으로 어떤 차이가 있나요? 제가 반도체 관련 경험은 공정실습에서 포토와 에칭 공정 파라미터 몇개 나눠서 진행해본 경험밖에 없습니다. 이 외에도 공정 변수를 달리해서 변화를 보는 실험을 했었는데 이 경우에 메공기와 반공기 어느 곳을 쓰나 별 차이 없을까요?
안녕하세요. 전자전기공학부 3학년 2학기 재학 중인 학부생입니다. 진로는 반도체 소자/공정 준비 중이고, 2순위로는 학부 취업이 그나마 용이한 전력계통 생각 중입니다. 현재 ASIC설계 과목을 듣고 있는데, 총 공부 시간의 대부분을 차지함에도 불구하고 회로설계에 대한 직관이 생기질 않습니다... 교수님이 강의하시는 것도 이해가 가질 않고, Virtuoso로 실습 프로젝트까지 해야되는 상황입니다. 솔직히 이대로 수강을 계속 하면 해당 과목 성적이 한 C+정도 뜰 거 같고, 다른 과목도 피해를 볼 거 같네요ㅠ 오늘 밤 까지 드랍기간이라 일주일 내내 고민 했었는데, 드랍 하는게 맞을까요? 아니면 ASIC을 수강하지 않은 점이 취준 시 불리할 수 있는 점이 될까요?
안녕하세요. 이번 공채에 글인총 공정기술이 있어서 찾아봤더니 메모리 CTC가 글인총으로 들어갔고 MI를 담당하고 있는걸로 파악이 되고 있는데 주로 어떤 일을 하는지 궁굼하여 여쭤봅니다. 여담으로 후공정 지식도 필요할까요?
메공기와 반공기은 직무적으로 어떤 차이가 있나요? 제가 반도체 관련 경험은 공정실습에서 포토와 에칭 공정 파라미터 몇개 나눠서 진행해본 경험밖에 없습니다. 이 외에도 공정 변수를 달리해서 변화를 보는 실험을 했었는데 이 경우에 메공기와 반공기 어느 곳을 쓰나 별 차이 없을까요?
안녕하세요. 전자전기공학부 3학년 2학기 재학 중인 학부생입니다. 진로는 반도체 소자/공정 준비 중이고, 2순위로는 학부 취업이 그나마 용이한 전력계통 생각 중입니다. 현재 ASIC설계 과목을 듣고 있는데, 총 공부 시간의 대부분을 차지함에도 불구하고 회로설계에 대한 직관이 생기질 않습니다... 교수님이 강의하시는 것도 이해가 가질 않고, Virtuoso로 실습 프로젝트까지 해야되는 상황입니다. 솔직히 이대로 수강을 계속 하면 해당 과목 성적이 한 C+정도 뜰 거 같고, 다른 과목도 피해를 볼 거 같네요ㅠ 오늘 밤 까지 드랍기간이라 일주일 내내 고민 했었는데, 드랍 하는게 맞을까요? 아니면 ASIC을 수강하지 않은 점이 취준 시 불리할 수 있는 점이 될까요?
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