스펙 · 삼성전자 / 공정기술
Q. 반도체 양산기술 희망하는 4학년 무스펙, 당장 뭐부터 해야 할까요?
안녕하세요, 현직자 선배님들. 반도체 양산기술(공정/설비) 직무를 간절히 희망하고 있는 궁숭세단 4학년 1학기 (전자공학) 학부생입니다. 다름이 아니라, 취업 준비를 본격적으로 시작하려다 보니 제 현실이 너무 막막해 조언을 구하고자 글을 작성하게 됐습니다. 당장 하계에 실시하는 현장실습(인턴), 하이포, 나종기 실습 등을 꼭 해서 경험을 쌓고 싶은데 학점도 3.5정도로 애매하고 자소서에 녹여낼만한 내용이 전혀 없다보니 어떻게 해야할지 길을 잃은 상황입니다. 설상가상으로 학교 전공 커리큘럼 중에 반도체 팹(Fab) 실습이나 관련 팀 프로젝트를 진행할 만한 과목이 없었습니다. 그래서 남들 다 하나씩은 있다는 공정/소자 관련 프로젝트 경험이나 랩실 경험도 전혀 없는 백지상태입니다. 제 질문은 1. 현장실습, 하이포, 나종기 실습 등의 자소서에 녹여낼만한 내용을 여름방학전에 꼭 쌓고 싶은데 뭐부터해야할지 2.이러한 대외활동, 인턴에 떨어지면 여름방학에 뭘 해야할지 등을 알고싶습니
2026.03.25
답변 6
- 멘멘토 지니KT코이사 ∙ 채택률 64%
채택된 답변
● 채택 부탁드립니다 ● 지금 상황에서 가장 중요한 것은 경험을 새로 만드는 방향 설정입니다. 반도체 양산기술은 공정 이해와 데이터 기반 문제해결이 핵심이라 인턴이 없더라도 충분히 준비 가능합니다. 우선 8대 공정을 정리하고 특정 공정에서 발생할 수 있는 불량이나 변수 원인을 가정해보고 개선안을 정리해보는 것이 좋습니다. 여기에 엑셀이나 간단한 데이터 분석을 붙여 수치 기반으로 설명하면 자소서에 쓸 수 있는 강한 소재가 됩니다. 만약 대외활동이 안된다면 논문이나 기술자료를 기반으로 스스로 프로젝트를 만든다는 생각으로 접근하시는 것이 중요합니다. 결국 기업은 경험 자체보다 직무를 얼마나 깊게 이해하고 고민했는지를 더 중요하게 봅니다.
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 95%자격증 취득을 한다면 분명 더 도움이 되는 것이 맞습니다. 교육을 통해서 단순 경험을 했다라는 건 역량에 대한 객관적인 지표가 되지 않는데, 자격증 취득은 역량에 대한 객관적인 증빙을 해주는 것이 됩니다. 다만 자격증 취득은 요즘 많이들 하셔서 관련하여 공모전이나 프로젝트 수상까지 하면 더욱 좋습니다.
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 58% ∙일치회사직무
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 1)다 경쟁해야하는거라 다 넣으셔야 하고요 확실한건 실습이랑 교육 같은거 듣는거에요 2)위에 말한대로 온라인 교육 같은거 들으면 돼요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사
1.학부연구생이든 현장실습이든 나노기술원이든 뭐라도 하는게 좋습니다 특히 공정기술쪽은 팹이나 장비만져보고 레시피짜본 경험 하나만 있어도 꽤 어필이됩니다 2. 학부연구생 즉 학교의 도움을 받는게 젤 쉬워보입니다 ㅎ 요즘은 인턴이든 실습이든 지원을 위한 스펙 이 필요해서... 현재로는 조금 어려워보이니 학교에서 행하는 학부연구생을 위해 지금 당장 교수연구사이트를 찾아서 공정관련 교수님께 컨택해보시고... 또 학교에서 연계된 반도체가아니더라도 공정진행하는 제조업관련 현장실습..이 둘이 제일 쉬울거애요 !
- kkkakak코리아써키트코사원 ∙ 채택률 0%
여름방학때 대외활동 하시거나 만약 못 쌓으시면 졸업 후 중소기업에서 경력 쌓고 자소서 녹이시면 될거같습니다.
- 좋좋다좋다삼성전자코사장 ∙ 채택률 91% ∙일치회사
안녕하세요 1. 공정 관련 학부연구생 추천드립니다. 또한, 동시에 학교에서 진행하는 현장실습에도 도전해보세요 2. 학부연구생 및 부트캠프, 외부 교육의 실습을 모두 시도해봐야합니다. 최소한 1가지 경험을 해야합니다 감사합니다
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Q. tsv 공정 관련 질문이 있습니다.
현재 hbm의 tsv 공정으로 I/O 수가 x1024 이상으로 대폭 늘어나 더 많은 데이터를 훨씬 짧은 경로로 빠르게 주고 받을 수 있다고 알고 있습니다. 1. 이 때 마이크로 범프와 tsv는 1대 1로 매칭이 되는 것인가요? 2. 통로의 수가 1024개라면 tsv도 동일하게 1024개가 있는 것인지 그보다 훨씬 많은 것인지 궁금합니다. 3. tsv 하나가 고장난다면 그 tsv와 연결된 dram을 아예 사용을 못하게 되나요? 아니면 spare가 있어서 전송 경로를 바꿀 수 있다거나 하는 방지책이 있는 것인가요? 4. tsv는 전기도금 방식으로 채운다고 알고 있는데 만약 도금 후 void나 seam과 같은 defect이 발생할 경우 구멍의 깊이가 깊기 때문에 rework이 불가능한가요?
Q. gsat
해커스 파랑이 풀면서 시간 안 재고 문제 유형 익힌 다음 서류 발표 난 후부터 해커스 하양이, 모의고사, CBT 시간 재면서 풀면 될까요..? 제가 유료 인강이나 학원 없이 준비 중이라 ㅠㅠㅠ 하루 공부 4시간 한다면 준비 괜찮을지 궁금합니다,, 아니면 준비하셨을 때 참고하신 사이트나 방법 있으실까요... ㅠㅠㅠ?
Q. 반도체 진로 고민
현재 정보통신공학과 4학년 재학 중이고 삼전 공정기술과 평가 및 분석 직무를 목표로 하고 있습니다. 반도체 융합전공을 통해 타 학과에서 반도체 공정실습,소자,장비,패키징 전공 과목들을 수강하였습니다. 학점은 4.1/4.4 (전체/전공)이고 어학은 오픽 ih 있습니다. 원래 계획으로는 4학년 올라가는 겨울 방학부터 플라즈마 공정 연구실에서 학부연구생을 하려고 했으나 신생랩이라 대학원생이 없어 교수님이 거절하셔서 같은 과에서 카메라와 딥러닝이 연구분야인 연구실에 학부연구생으로 들어가게되었습니다. 반도체와 관련은 없지만 대학원도 고민중이고 필요 직무 중 하나라고 생각되는 데이터 분석 역량을 기를수 있다고 판단해서 들어가게 되었습니다. 1학기에는 학부연구생 활동을 하고 2학기에 반도체 회사나 직무에 맞춰 장기 현장 실습을 가려고 합니다. 현직자 분들이 보시기에 학과와 연구실이 반도체와 맞지 않아 불리하게 작용할지 궁금합니다. 또한 제가 생각하고 있는 방향성이 괞찮은지 궁금합니다!
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