직무 · 삼성전자 / 공정기술
Q. 반도체 양산기술 및 장비사 cs직무 관련해 방향성을 잡는 것이 어렵습니다.
학점 복구가 어려워 3.3의 학점으로 이번 상반기부터 회사 지원을 하게 되어 너무 걱정이 됩니다. 직무 및 회사 선택에 대해 질문드립니다. 1. 가능성은 희박하지만 삼성/하닉 양산기술 직무에 지원한다면, 전공정 및 후공정 직무 중 입사 가능성만 본다면 어떤 직무가 괜찮을지 궁금합니다. 2. 반도체 장비사 및 앰코, 칩팩 등 후공정 패키징 회사 등에 지원할 예정인데 이 외에도 이후에 삼성/하닉으로 이직 가능성이 있는 지원할 만한 회사 분야가 어떨지 궁금합니다, 특히 디스플레이쪽으로도 지원할 수 있을까요? 건동홍 화학공학과 (3.3) 반도체 공정 관련 스펙 반도체 공정 실습, 하이닉스 하이포 수강, 리소그래피 관련 프로젝트(동상 수상), 후공정 패키징 업체에서 메인트직 인턴(2개월), ssd 성능 테스트 관련 프로젝트 기타 스펙 분자 시뮬레이션 연구실에서 학부연구생 1년, 배터리 관련 프로젝트 2회, 화학공학 경진대회 참여, 중앙동아리 회장 경험, 워홀(1년) 감사합니다!
2025.01.16
답변 7
- MMemory Department삼성전자코전무 ∙ 채택률 83% ∙일치회사
채택된 답변물론이죠! 아래 내용을 참고해 주세요. 반도체 양산기술 직무에서 전공정과 후공정 중 입사 가능성만 본다면, 지원자님의 스펙과 경험을 기준으로 후공정 직무가 조금 더 유리할 수 있습니다. 리소그래피 프로젝트와 후공정 패키징 업체 메인트직 인턴 경험이 후공정 프로세스와 직접적으로 연관이 되어 있기 때문이에요. 특히 패키징 공정에서는 조립, 접합(Bonding), 검사 등 다양한 단계를 다루기 때문에 후공정 관련 경험을 잘 어필하신다면 강점이 될 수 있습니다. 반면 전공정은 일반적으로 장비, 식각, 증착 등 공정의 초기 단계에 대한 심화된 전공 지식과 경험이 요구되기 때문에 상대적으로 후공정보다 입사 가능성이 낮을 수 있습니다. 반도체 장비사 및 패키징 회사 외에도 삼성이나 하이닉스로 향후 이직 가능성을 고려한다면, 장비 제조업체(예: ASML, TEL, Applied Materials), 검사 및 테스트 장비 기업(예: Advantest, KLA), 그리고 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 분야 회사들(예: STATS ChipPAC, ASE)도 좋은 선택지가 됩니다. 디스플레이 분야 역시 이직 가능성을 염두에 둘 수 있는 좋은 선택이며, 삼성디스플레이나 LG디스플레이 등에서 OLED 공정과 관련된 직무에 지원해보는 것도 방법이에요. 디스플레이 역시 반도체와 유사한 공정 기술이 활용되기 때문에 기존 경험이 도움이 될 가능성이 높습니다. 지원자님의 다양한 프로젝트와 인턴 경험이 강점이 되므로, 자기소개서나 면접에서 문제 해결 능력과 협업 경험을 강조하세요! 특히 리소그래피 프로젝트 수상 경험이나 SSD 성능 테스트 프로젝트에서 구체적으로 어떤 기여를 했는지, 어떤 성과를 냈는지 자세히 이야기하면 좋습니다. 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다!
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 58% ∙일치회사직무채택된 답변
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 1) 본인 스펙에 따라 달라요 2) 온세미, 키파운드리 같은 전공정 업체 추천해요 디스플레이도 지원 가능해요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사채택된 답변
1. 하닉은 요즘 정말 가기어렵고,, 삼성은 설비기술쪽은 gsat잘보고 연관경험있으면 비벼볼만합니다. 전공정 후공정 모두 장비쪽 및 설비지원하시면 일반적인 직무 cs역량만 갖추시면 충분히 입사가능하다고 보고 삼성이 더 가능성 있어보입니다. 2. 네 당연히 osat기업이나 후공정 패키징회사 이후 하닉 이직 양산기술 P&T이런쪽으로 가능합니다. 디스플레이도 가능하겠지만 반도체가 더 가능성이 높겠습니다.~
- 메메에모리삼성전자코상무 ∙ 채택률 49% ∙일치회사채택된 답변
안녕하세요! 저는 전공정이 아직까지는 더 티오가 많고 좋은 직무라고 생각합니다 이직과 관련해서는 실제로 이직하시는 분들이 많기도 하고 충분히 가능할 것 같아요!
- 취취뽀요정!삼성전자코차장 ∙ 채택률 71% ∙일치회사채택된 답변
안녕하세요, 1. 전공정이 후공정보다 규모가 크기때문에 아무래도 전공정이 티오가 더 많아서 합격 가능성이 조금이라도 높을것 같네요 2. 반도체소재사 추천드립니다. 동진쎄미켐, 케이씨텍 등 PR이나 슬러리 등 소재사도 협력사라서 이직시 유리합니다
- 다다시 돌아온 상코미코코사장 ∙ 채택률 99%
안녕하세요 멘티님 해당 질문에 대해 답변 드리겠습니다. 1. 티오만 보면 전공정이 더 많긴 합니다. 2. 국내에 있는 여러 칩 메이커사나 장비사등에서도 이직이 가능합니다. 대표적으로 어플라이드, TEL, 온세미 등이 있습니다. 도움이 된 답변이라면 채택 부탁드려요! 취업에 성공하시길 바랍니다!
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 96%학부연구생, 프로젝트 경험도 다수가 있으시기 때문에 CS직무보다는 양산기술쪽에 더 맞춰져있는 스펙이라 생각을 합니다. 그리고 수상경험까지 있으시기 때문에 역량에 대한 객관적인 증빙이 가능한 점이 있는 등 스펙이 상위권이라 충분히 가능하다 생각합니다.
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Q. 삼성전자 메모리사업부 공정기술 질문드립니다
4번 직무 적합성 문항에 A라는 성능을 목표로 소자 제작을 한 경험을 작성했습니다. 기대치에 못미쳐 공정 파라미터 분석을 통해 X를 y로, Z를 K로 수정하여 다시 증착했고, 성능 데이터 비교를 통해 최고 조합을 찾았다는 식입니다. 이건 공정기술에 적합하지 못한 방향일까요?
Q. 이직 준비가능할까요?
약 1년 정도의 취준 끝에 이번에 앰코 Process engineer 직무에 합격하게되었습니다. 목표했던 기업과 직무가 삼성 공정기술과 하이닉스 양산기술이었기에 직무가 유사한 기업에 붙게되어 입사하여 경력을 쌓고 이직 준비를 할 생각닙니다. 하지만 그동안 취준기간엔 전공정만 준비 생각하다가, 막상 후공정 엔지니어로 일하게되다보니 취업 정보가 부족하여 이직이 가능할지 모르겟습니다. 1.전,후공정을 가리지는 않고 목표기업과 직무만 맞으면 되는데 현직장에서 1년이상 경력을 쌓고 이직을 준비한다면 도움이될까요? (이번 상반기는 전부 전공정 엔지니어로 지원했지만 이후부턴 tsp,P&T 엔지니어로 지원할 예정) 2.삼하는 TSV 같은 반도체 전공정기반 후공정만 한다고 아는데, 앰코처럼 어셈블리,본딩같은 공정은 안하는 건지 아니면 비슷한 공정도 삼하에서 진행하는지 알고싶습니다. 3.삼하 이직 성공을 하더라도 추후 사업부가 없어지거나 폐합되는등의 문제가 생길가능성이 있는지 궁금합니다.
Q. 학부연구생 컨택시 어떻게 하면 좋을까요?
제가 3학년 2학기 때에 소자 개발 관련한 자대 랩실에 학부연구생으로 들어가고 싶은데, 슬슬 정정 마감도 끝나기도 해서 최대한 빨리 컨택을 하려고 합니다. 그런데 저희 학교가 학부연그생을 대부분 석사 혹은 석박통합 과정을 한다고 했을 때, 즉 대학원 진학을 희망중일 때 학부연구생으로 받아주거나 학부연구생을 잘 안받는다는 이야기가 있기에 최대한 학부연구생을 하고싶어 컨택 시에 어떻게 이야기 하면 좋을지 고민중에 있습니다. 이에 멘토님들의 의견을 여쭙고자 합니다! 어떠한 방식으로 컨택을 하면 좋을지 고민입니다! 읽어주셔서 감사합니다.
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