Q. 반도체 metal lift-off 공정 질문...

답변 6

• 졸

  졸려용삼성전자

  코대리 ∙ 채택률 54% ∙

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  일치

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  Metal 공정 하시는 분이 물론 더 잘 아실 수도 있는 내용인데요. 그럼에도 간략히 의견드리자면 굳이 CVD 장비를 통해서 할 이유가 없기 때문입니다. 반응성 있는 물질을 현상할 물질 위에 Depo 시키기보다 물질 자체를 Physically 그대로 올려버리는게 좋기 때문이죠. PR만 원하는 영역들에 있다면 Evaporator 로 Metal (보통 Al이나 Ti 이려나요) 올리는게, Recipe 셋업하기 상대적으로 CVD 장비들 보다 어렵지 않을거 같네요

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• 

  왕눈이조삼성전자

  코과장 ∙ 채택률 45% ∙

  회사

  일치

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  Lift off는 deposition해서 단차를 극복( 평탄화) 하고 나서 pattern에 따라 다시 etch out하여 pattern을 만드는 기술을 말합니다. 어자치 벗겨내는 것이기 때문에 확산(diffusion)등의 공정은 lift off pattern의 관리가 불가능하고 CVD, evaporator와 같은 증착 공정이 용이합니다.

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• 흰

  흰수염치킨삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 58% ∙

  회사

  직무

  일치

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  안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. Lift off는 PR을 떼어내야해서 그래요 Evaporation 사용하면 직진성이 좋아서 측면 증착없이 증착돼서 lift off에 사용돼요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

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• d

  dev.jelly삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 49% ∙

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  일치

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  안녕하세요! 리프트 공정시엔 수직으로만 기판에 도달해서 그런 것으로 알고 있습니다

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• 

  프로답변러YTN

  코부사장 ∙ 채택률 86%

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  멘티님, lift-off 공정에서 증발기(evaporator)가 선호되는 이유는 금속 증착 시 측면 코팅을 최소화하기 때문입니다. 증발기는 직진성 증착으로 포토레지스트 측면에 금속이 덜 부착되어 금속 층의 단절을 자연스럽게 만듭니다. 이로 인해 레지스트 제거 시 원하지 않는 금속이 깨끗하게 제거될 수 있습니다. 또한 포토레지스트의 오버행 프로파일과 결합해 측면 금속 코팅을 방지하는 시너지 효과가 있습니다. 따라서 단계 피복이 낮을수록 리프트오프 공정의 효율성이 크게 향상됩니다.

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• 칸

  칸칸이삼성전자

  코차장 ∙ 채택률 67% ∙

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  일치

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  안녕하세요 멘티님. Lift-off 공정에서는 포토레지스트(PR)를 패턴화한 후, 금속을 증착하고 나서 PR을 제거하여 원하는 패턴만 남기는 방식이죠. 이 공정에서 중요한 점은 금속이 PR의 sidewall까지 덮지 않아야 깔끔하게 lift-off가 가능하다는 것입니다. 왜 Evaporator(증발 증착기)를 사용하는 것이 유리한가요? 이는 장비의 증착 방식에서 답을 찾을 수 있어요. Evaporator는 금속 원자가 거의 직진 경로로 시료 표면에 도달합니다. (Ballistic deposition, 아래에서 위로 직선 진행) 이 때문에 PR의 sidewall이나 언더컷 부분에 금속이 거의 달라붙지 않게 되어, 금속이 오직 바닥 면에만 얇게 쌓이게 되고, 나중에 PR을 녹이면 윗부분의 금속이 통째로 떨어져 깔끔한 패턴이 남습니다. 반면에, Sputter 장비는 플라즈마 충돌에 의한 확산 증착 특성 때문에, 입자들이 여러 방향에서 퍼지며 도달하고, PR 측면이나 언더컷 안쪽에도 금속이 쌓이게 되어, 나중에 lift-off 시 금속이 뭉쳐 있거나 잘 떨어지지 않는 문제가 발생할 수 있습니다. 즉, step coverage가 오히려 안 좋은 evaporator가 이 공정에서는 오히려 금속이 PR에 묻지 않아 좋은 것이죠!

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  반도체

  설계팀

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