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자소서 · 삼성전자 / 공정기술

Q. 산포 Uniformity Non-uniformity

소소무

1. 현업에서는 산포와 uniformity를 동일하게 생각하고 사용하는지 궁금합니다. 2. uniformity의 단어 사용에 있어서 헷갈리는 점이 있습니다. uniformity라는 말이 값을 의미하는지 아니면 균일성을 의미하는지 궁금합니다. uniformity '값'이 낮으면 균일한거고 uniformity가 크면 균일한게 맞나요? 즉, uniformity 값이 낮다 = uniformity가 크다 라고 정확하게 표현해줘야 하는 건가요? 아니면 현업에서는 uniformity를 값으로 생각하고 그냥 uniformity가 작다라고 하면 균일하다라고 생각하는 건가요? 3. CMP공정에서는 Uniformity 대신 Non-uniformity로 쓰이고 의미는 동일하다고 알고 있는데 맞나요? 왜 CMP공정에서는 저렇게 쓰이는 건가요? 자소서쓰는데 너무 헷갈리네요..

2025.03.15

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답변 6

칸
칸칸이삼성전자
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일치
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1. 현업에서 uniformity 개념을 어떻게 사용하는지 Uniformity는 균일성을 의미하며, 현업에서는 일반적으로 값으로 해석합니다. 즉, 특정 공정이나 제품의 균일성을 평가할 때 Uniformity 값이 낮을수록 균일한 상태를 의미합니다. 2. Uniformity 값이 낮다는 것과 균일성이 크다는 것의 관계 Uniformity 값이 낮다 = 균일성이 크다 (즉, 제품이나 공정이 더 균일함) Uniformity 값이 높다 = 균일성이 작다 (즉, 편차가 크고 균일하지 않음) 현업에서는 Uniformity를 값으로 사용하는 경우가 많아, "Uniformity 값이 낮다"라고 하면 일반적으로 "균일성이 크다(좋다)"라고 받아들입니다. 3. CMP 공정에서 Non-Uniformity를 사용하는 이유 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 공정에서는 일반적으로 Non-Uniformity라는 표현을 더 많이 사용합니다. 이는 CMP 공정의 특성 때문인데, CMP에서는 표면 평탄화(Planarization)가 핵심 목표이므로, 얼마나 균일하지 않은지를 측정하는 것이 더 중요하기 때문입니다. 즉, CMP 공정에서는 불균일성을 직접 측정하기 위해 Non-Uniformity = (최대 두께 – 최소 두께) / 평균 두께 × 100% 와 같은 방식으로 표현하는 경우가 많습니다. 결론적으로 CMP에서는 Non-Uniformity 값이 낮을수록 더 균일한 표면을 의미하며, 일반적인 반도체 공정에서는 Uniformity 값이 낮을수록 균일성이 높은 것을 의미합니다.
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2025.03.16
졸
졸린왈루(주)KEC
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일치
안녕하세요 멘티님 1. 산포는 전체적인 데이터의 평균적인 벌어짐 정도를 의미하는 거고 uniformity는 데이터 간의 균일성을 의미하는 것으로 동일하게 사용하지는 않습니다. 후자는 데이터의 스펙 정도를 나타낼 때 주로 사용합니다. 2. uniformity 값이 높으면 균일하다고 생각하심 돼요. 3. cmp 공정은 평탄화를 목적으로 하기 때문에 수치상으로 나타내기에 non uniformity가 훨씬 직관적이기 때문입니다. 멘티님의 취업에 좋은 결과 있길 바랄게요~
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2025.03.16
도
도다리쑥국삼성전자
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일치
일단 - 산포 = Mass Wafer 상 불량을 얘기할 때 많이 씁니다 뭐 웨이퍼가 100K 흘렀는데 그 중 ㅇㅇ 불량이 많이 떴지만 산포 내에 있다..이런 식으로요 -Uniformity는 CMP를 기준으로 얘기하면 wafer ㅁㅁ층이 높이가 균일하다 = uniformity가 높다, 균일하지 않다(불량)=non-uniformity하다 라고 합니다. CMP는 어떻게 한다더라..에 집중하는 것은 크게 중요하지 않고 의미만 잘 통하면 되기 때문에 높은 Uniformity를 가진 Wafer를 만드는 게 목적이라는 걸 생각하시고 다시 자소서를 정리하면 안 헷갈리지 않을까 싶네요~
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도다리쑥국삼성전자
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일치
일단 - 산포 = Mass Wafer 상 불량을 얘기할 때 많이 씁니다 뭐 웨이퍼가 100K 흘렀는데 그 중 ㅇㅇ 불량이 많이 떴지만 산포 내에 있다..이런 식으로요 -Uniformity는 CMP를 기준으로 얘기하면 wafer ㅁㅁ층이 높이가 균일하다 = uniformity가 높다, 균일하지 않다(불량)=non-uniformity하다 라고 합니다. CMP는 어떻게 한다더라..에 집중하는 것은 크게 중요하지 않고 의미만 잘 통하면 되기 때문에 높은 Uniformity를 가진 Wafer를 만드는 게 목적이라는 걸 생각하시고 다시 자소서를 정리하면 안 헷갈리지 않을까 싶네요~
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2025.03.16
d
dev.jelly삼성전자
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일치
안녕하세요! uniformity가 크면 균일하다고 알고 있습니다 산포와는 조금 다른 개념으로 사용됩니다
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2025.03.15
흰
흰수염치킨삼성전자
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안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 1) 다른 개념이예요 2) 계산식을 보면 값이 작을수록 균일하다는 걸 알 수 있어요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
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2025.03.15
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