Q. 삼성전자가 생각하는 8대공정 질문

답변 7

• d

  dev.jelly삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 49% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  일단 전공 공부가 메인이고 8대 공정은 뉴스룸 등을 통해서 기초적인 것들만 알아도 충분합니다.

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• 흰

  흰수염치킨삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 58% ∙

  회사

  직무

  일치

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  채택된 답변

  안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 둘 다 맞는말이라 뭐에 맞춰라라고 할 수 없어요 칩 생산의 8대 공정이다 하면 전자고 반도체 공정의 8대공정이다 하면 후자에요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코상무 ∙ 채택률 100%

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  채택된 답변

  먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 삼성전자를 타겟으로 직무 공부를 한다면, 교과서적 8대공정을 전체적으로 이해하는 것은 기본이며, JD 기준 8대공정(포토, 에치, Clean, CMP, diffusion, IMP, metal, CVD)을 중심으로 심화 학습하는 것이 효과적입니다. 교과서에서는 Clean이나 CMP를 웨이퍼 전처리나 후처리로 가볍게 다루지만, 삼성전자는 이를 독립 단위공정으로 정의하고 공정 관리, 장비 특성, 결함 원인 분석 등을 요구할 수 있습니다. 따라서 각 단위공정의 목적, 장비, 공정 변수, 품질 영향 요소 등을 JD에 맞춰 구체적으로 학습하고, 실제 사례나 장비 운영 이해를 연결하면 직무 이해도가 높아집니다. 핵심은 교과서적 기본 → 삼성식 단위공정 심화 → 실무 적용 관점 순으로 학습 방향을 잡는 것입니다.

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  보통 공정기술 지원 후 직무면접에서 많이 나오는 주제를 먼저 깊게 공부하시고 조금 논외의 공정들은 얕게 하셔도 됩니다. 보통 CVD, ETCH, PHOTO, DIFF쯤에서 직무 면접이 많이 나옵니다. CMP나 CLN 이쪽은 부가적? 느낌으로 나오는데 어떻게 될지 모르니 얕고 넓게 다 보면서 잘 나오는 것들을 깊게 공부해주시면 됩니다.

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• 

  Top_TierHD현대건설기계

  코사장 ∙ 채택률 95%

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  개인적인 공부도 중요하지만 역량향상을 위한 노력의 정도만 어필이 되기 때문에 이보다 더 임팩트를 줄 수 있는 공모전이나 프로젝트 수상경험을 만드는 것이 좋습니다. 결과물의 정도를 보고 수준을 알 수 있으며, 수상까지 한다면 역량에 대한 객관적인 증빙이 되기 때문에 도움이 됩니다.

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• 

  프로답변러YTN

  코부사장 ∙ 채택률 86%

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  멘티님 무조건 삼성전자의 직무 기술서인 JD에 명시된 8대 공정 체계를 기준으로 심화 학습 방향을 잡는 것이 합격으로 가는 가장 정확한 길입니다. 교과서적인 순서는 반도체 제조의 전체 흐름을 이해하는 기초라면 삼성전자의 분류는 실제 팹 내부에서 조직이 나뉘고 엔지니어가 배치되는 실무 단위이므로 Clean과 CMP를 독립된 핵심 공정으로 깊이 있게 공부해야 합니다. 특히 나노 공정이 고도화될수록 오염 제어를 위한 Clean과 평탄화를 위한 CMP의 중요성이 비약적으로 커졌기 때문에 삼성전자는 이를 별도 단위 공정으로 관리하며 관련 역량을 갖춘 인재를 강력히 선호합니다. 따라서 각 단위 공정의 메커니즘은 물론 공정 간의 영향도와 수율 개선을 위한 데이터 분석 능력을 삼성의 공정 체계에 맞춰 정리하는 것이 면접에서 실무 적합성을 증명하는 최고의 전략입니다. 기본기는 이미 갖추고 계시니 이제는 삼성전자가 정의한 8개 기술 영역에 본인의 지식을 대입하여 구체적인 문제 해결 시나리오를 준비하는 데 집중하시길 바랍니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!

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• 이

  이바닥삼성전자

  코사원 ∙ 채택률 0% ∙

  회사

  일치

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  결론부터 말씀드리면 후자의 방식이 맞습니다. 후자로 말씀해주신 각각의 단위공정 1000개 이상을 조합하여 최종 CHIP을 생산합니다. 아래와 같은 공정 순서가 있기도 하니, CLEAN, CMP, 등등을 각각의 공정으로 분할해둔거에요 1. 포토 > 에치 > IMP > 클린 2. 포토 > IMP > 클린 3. 포토 > 에치 > DIFF > IMP > CLN 3. 포토 > 에치 > DIFF > CLN 등등.. 전자에 말씀하신 웨이퍼 제조 / EDS / 패키징은 실제 CHIP 을 생산하는데 반복적으로 들어가는 8대 공정으로 보기 어렵습니다.

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  반도체

  설계팀

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