Q. 삼성전자 공정기술 자소서 관련해 질문드립니다.

답변 7

• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

  ---

  채택된 답변

  1. 하이브리드본딩은 tsp라 전공정에대해서 다루지 협업은 있을 수 있으나 tsp,쪽에서 다루게됩니다 2. 또한 패키지개발팀에서는 양산개발도 하고 전체적인 패키징 공정을 다 보면서 인테그레이션을 하게됩니다. 이에반해 메공기 양산팹은 실제로 하나의 공정이만 배치돼 해당 스텝들만 보면서 지속적으로 양산수율을 개선하고 문제해결하고 개발팀과 협업하고 하나의설비와 공정만 주구장창 보게됩니다 ㅎ

  ---
• 흰

  흰수염치킨삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 57% ∙

  회사

  직무

  일치

  ---

  채택된 답변

  안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 1)CMP 내용으로만 연결하면 될거 같네요 2)장비가 다를수도 있고 업무 목적이 달라서 업무 방식이 조금 달라요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

  ---
• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코부사장 ∙ 채택률 100%

  ---

  패키지 개발에서의 CMP 공정 경험은 메모리 공정기술과 충분히 연결됩니다. 삼성전자 메모리 공정기술에서도 CMP는 BEOL 공정 평탄화 및 차세대 적층/패키징(하이브리드 본딩 포함)과 연관되어 중요하게 다뤄집니다. 직접 동일 공정을 담당하지 않더라도 공정 균일도, 결함 감소, 수율 개선 관점으로 연결하면 좋습니다. R&D Fab은 공정 조건 개발과 실험 중심이고, 양산 Fab은 공정 안정화, 수율 관리, 장비 관리, 생산성 개선이 핵심입니다. 따라서 인턴 경험을 “공정 조건 최적화 → 양산 적용 시 수율/균일도 개선 기여” 흐름으로 연결해 설명하면 좋습니다.

  ---
• 

  Top_TierHD현대건설기계

  코사장 ∙ 채택률 96%

  ---

  학사로 지원시에는 지원하는 직무와 핏한 경험이 아니라도, 잠재역량을 보여주는 것만으로도 어필요소가 됩니다. 그리고 결과물의 수준이 높다면 그 것이 역량에 대한 객관적인 증빙도 되어 분명 도움이 되는 사항이라 팩트 그대로 전달을 하시기 바랍니다.

  ---
• 고

  고래왕크삼성전자

  코차장 ∙ 채택률 65% ∙

  회사

  일치

  ---

  1. 안녕하세요. 네 다루고 있습니다. CMP는 팀단위가 생길정도로 중요도가 있는 공정입니다. 2. 큰 차이 없습니다.. 그냥 수율 0->10% (연구) / 10%->70% (양산) 차이입니다. 포커스가 어디에 있냐 이거죠 ㅎㅎ 모든 웨이퍼의 수율을 살릴려면 셀 하나의 성능보단 유니포미티나 산포가 적어야겠죠 채택 부탁드립니다.

  ---
• 멘

  멘토 호날도KT

  코상무 ∙ 채택률 61%

  ---

  ● 채택 부탁드립니다 ● 멘티님 경험은 메모리 공정기술과 충분히 연결 가능합니다. 하이브리드 본딩은 차세대 3D 적층 구조에서 중요한 기술이며 CMP 공정은 웨이퍼 평탄화와 본딩 품질에 직접적인 영향을 주기 때문에 공정 안정성과 수율 관리 측면에서 공정기술 직무와 연관성이 있습니다. 자소서에서는 CMP 조건 최적화 과정에서 어떤 변수 관리와 데이터 분석을 통해 공정 품질을 개선했는지를 강조하면 좋습니다.

  ---
• 도

  도다리쑥국삼성전자

  코이사 ∙ 채택률 57% ∙

  회사

  일치

  ---

  CMP는 전공정이 당연히 다릅니다. 반도체 분야 특성 상 R&D용도 크게 다르진 않지만 양산용은 훨씬 그 수가 많죠

  ---