스펙 · 삼성전자 / 공정기술
안녕하세요 삼성전자 공정기술 희망하는 학생입니다. 현재 쌓아온 스펙들이 많이 부족한것 같아 보완할 점을 찾고자 글올리게 되었습니다. 어학: opic ih 학점: 3.79 학교: 서울 중위권 스펙: 정출연 1달 공정교육(소자 제작 및 공정), s반도체 공정실습, 학술동아리(반도체 공정관련) 준비중인 활동: sqld, ai관련 공모전 써놓으니깐 더 보잘것 없는거 같네요.. 삼성전자 공정기술이 목표인데 이정도 스펙이면 서류 합격은 할 수 있을지, 추가하면 좋을것 같은 경험 및 활동 추천 부탁드립니다.
2024.07.12
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안녕하세요, 삼성전자 메모리 사업부 공정기술 쪽으로 지원 희망하는 학부생입니다. 파운드리 사업부의 경우 기업이나 혹은 고객의 요구에 맞춰 반도체를 생산하는 직무인 걸로 알고 있습니다. 메모리 사업부의 경우 JD를 찾아봐도 생산성과 수율을 향상시키는 직무라고만 적혀있지 정확히 몰라서 메모리 사업부도 파운드리 사업부와 마찬가지로 기업이나 혹은 고객의 요구에 맞춰 반도체를 생산하는 직종일까요..?
안녕하세요 현재 지거국 신소재공학과 4-2재학중인 대학생입니다 반도체 공정기술분야에 관심이있어 현재 생산기술연구원에서 PVD증착 분야로 현장실습을 올해7월부터 진행하고 있는데요 생산기술연구원에서 학연협동과정으로 석사학위를 취득할지 학사과정으로 취업에 도전할지 고민중입니다 현재 학점이 3.33이고 스펙 : 한국생산기술연구원 현장실습 오픽IM2 반도체 패키징관련 졸업논문 작성 이외에 뚜렷히 내세울 스펙은 따로 없습니다. 현재 상황에서 중견기업에 취업을 도전할지 학연과정을 통한 학위취득으로 개발업무나 장비사의 TDE,공정기술 직무등 석사학위이상을 요하는 직무로의 취업을 노릴지 고민되어서 글을 남깁니다 과제가 PVD증착이긴하지만 완전 반도체 분야는 아니어서 여기서 석사 학위를 딴다면 반도체 업계 취업에 도움이 될까요
안녕하세요. 이번에 전기전자공학 석사 과정을 졸업했습니다. 연구 주제는 후속 금 스퍼터링 증착에서 발생하는 불균일 문제를 개선하기 위해, 선행 에칭 공정의 프로파일을 최적화하는 것이 핵심이었습니다. 공정 레시피를 변경해서 식각 균일성을 확보와 전체 소자의 성능이 개선되었습니다. 원래는 메모리 소자 공정기술 직무를 목표로 준비했지만, 이번에는 TSP 총괄(패키징) 공정기술 직무에 지원하려 합니다. 제가 경험한 에칭 레시피 최적화는 특정 장비나 재료에 국한되지 않고 공정 변수들을 조정하여 후속 공정 및 성능까지 고려한 문제 해결 경험이라는 점에서 패키징 공정에도 연결될 수 있다고 생각했는데 현직자분들이 보시기에는 괜찮을까요? 이 경험을 의미있게 녹여내고 싶습니다
안녕하세요, 삼성전자 메모리 사업부 공정기술 쪽으로 지원 희망하는 학부생입니다. 파운드리 사업부의 경우 기업이나 혹은 고객의 요구에 맞춰 반도체를 생산하는 직무인 걸로 알고 있습니다. 메모리 사업부의 경우 JD를 찾아봐도 생산성과 수율을 향상시키는 직무라고만 적혀있지 정확히 몰라서 메모리 사업부도 파운드리 사업부와 마찬가지로 기업이나 혹은 고객의 요구에 맞춰 반도체를 생산하는 직종일까요..?
안녕하세요 현재 지거국 신소재공학과 4-2재학중인 대학생입니다 반도체 공정기술분야에 관심이있어 현재 생산기술연구원에서 PVD증착 분야로 현장실습을 올해7월부터 진행하고 있는데요 생산기술연구원에서 학연협동과정으로 석사학위를 취득할지 학사과정으로 취업에 도전할지 고민중입니다 현재 학점이 3.33이고 스펙 : 한국생산기술연구원 현장실습 오픽IM2 반도체 패키징관련 졸업논문 작성 이외에 뚜렷히 내세울 스펙은 따로 없습니다. 현재 상황에서 중견기업에 취업을 도전할지 학연과정을 통한 학위취득으로 개발업무나 장비사의 TDE,공정기술 직무등 석사학위이상을 요하는 직무로의 취업을 노릴지 고민되어서 글을 남깁니다 과제가 PVD증착이긴하지만 완전 반도체 분야는 아니어서 여기서 석사 학위를 딴다면 반도체 업계 취업에 도움이 될까요
안녕하세요. 이번에 전기전자공학 석사 과정을 졸업했습니다. 연구 주제는 후속 금 스퍼터링 증착에서 발생하는 불균일 문제를 개선하기 위해, 선행 에칭 공정의 프로파일을 최적화하는 것이 핵심이었습니다. 공정 레시피를 변경해서 식각 균일성을 확보와 전체 소자의 성능이 개선되었습니다. 원래는 메모리 소자 공정기술 직무를 목표로 준비했지만, 이번에는 TSP 총괄(패키징) 공정기술 직무에 지원하려 합니다. 제가 경험한 에칭 레시피 최적화는 특정 장비나 재료에 국한되지 않고 공정 변수들을 조정하여 후속 공정 및 성능까지 고려한 문제 해결 경험이라는 점에서 패키징 공정에도 연결될 수 있다고 생각했는데 현직자분들이 보시기에는 괜찮을까요? 이 경험을 의미있게 녹여내고 싶습니다
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