Q. 삼성전자 디램 Etch 공정에서 궁금한점이 있습니다.

답변 6

• M

  Memory Department삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 82% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  안녕하세요, 지원자님! 디램 Etch 공정에 대해 궁금하신 부분이 있으시군요~! 디램 제조 공정 중 Etch에서 자주 겪는 이슈로는 로딩 이펙트와 센터-엣지 균일성 문제가 대표적이에요. 로딩 이펙트는 공정 중 웨이퍼 상의 다양한 패턴 밀도 차이로 인해 에칭 속도가 균일하지 않게 되는 현상인데, 이를 해결하기 위해서는 공정 조건을 세밀하게 조정하고, 균일성을 높일 수 있는 파라미터 설정이 중요해요~! 이와 더불어 센터-엣지 균일성 문제도 자주 발생하는데, 웨이퍼 중앙과 가장자리의 에칭 깊이 차이를 줄이기 위해 챔버 내 가스 분포나 RF 전력 등을 최적화하는 방식으로 대응합니다~! 현직자 분들은 이러한 이슈가 발생했을 때 실시간 공정 모니터링을 통해 문제를 조기에 감지하고, 원인을 분석한 후 공정 조건을 최적화하거나 새로운 공정을 적용하여 대응하는 경우가 많아요~! 다양한 실험과 데이터 분석을 통해 문제를 해결하고, 공정 안정성을 유지하는 것이 중요한 역할이죠~! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!

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• 초

  초음파식가습기삼성전자

  코이사 ∙ 채택률 76% ∙

  회사

  직무

  일치

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  채택된 답변

  안녕하세요~ 음... 로딩 이펙트 같은 에치 공정만의 문제라기 보다는, 디램의 어느 구조를 만드는 스텝인지, 어느 패턴을 만드는지에 따라 다양한 이슈들을 관리하고 있습니다!. 큰 것 부터 사소한 것 까지 다양한 이슈들이 있는데요, 주로 소자 특성에 문제가 생기는 이슈들이 큰 문제가 됩니다. EX) 소자 특성에 직접적인 영향을 주는 구조를 만드는 공정에서는 TARGET SPEC을 조금만 벗어나도 이슈입니다. 이외에도 NOT OPEN : 뚤려야 하는 부분인데 뚤리지 않음 -> 후속 금속 연결 공정에 문제 생김 BRIDGE 형성 : 작은 패턴에서 패턴 형성이 제대로 되지 않아 미세하게 BRIDE 형태로 남아있음 센터 엣지 균일성 : 설비에 엣지 부분을 컨트롤 가능한 변수들 조절( TEMP, GAS 등 ) 이러한 이슈들은 우선 해당 공정의 문제인지, 설비의 문제인지, 전 STEP 공정의 문제로 인한 영향인지를 데이터를 통해 분석을 합니다.

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  에치는 균일하게 깎아야하는데 uniformity나 targeting이.주 업무입니다. 로딩이펙트등은 에치 중 발생하는 이슈이구요~ under로 깎으면 더 깎아서 보정가능하지만 over로 깎으면 복구불가입니다 그래서 적절한 플라즈마, 압력, 바이어스등을 조절해서 원하는 만큼 깎으려고 노력합니다.

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  안경공대남삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 64% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요 멘티님! 아무래도 CENTER EDGE 균일성이 가장 중요한 이슈입니다. PARAMETER를 바꿔가며 조절을 합니다.

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  안경공대남삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 64% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요 멘티님! 아무래도 CENTER EDGE 균일성이 가장 중요한 이슈입니다. PARAMETER를 바꿔가며 조절을 합니다.

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  안경공대남삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 64% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요 멘티님! 아무래도 CENTER EDGE 균일성이 가장 중요한 이슈입니다. PARAMETER를 바꿔가며 조절을 합니다.

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