직무 · 삼성전자 / 공정기술

Q. 삼성전자 메모리 공정기술 vs TSP 총괄 공정기술 어느 곳이 서류 합격 가능성이 높을까요?

안녕하세요 멘토님. 현재 삼성전자 공정기술 직무 지원을 준비 중이라 방향에 대해 조언을 구하고 싶습니다. 제 스펙은 인서울 하위권 전자공학 전공 / 학점 3.7(4.5)이며, ADsP와 6시그마 GB 자격증을 보유하고 있습니다. 또한 후공정 회사에서 약 8개월 동안 Bump 공정기술 업무를 수행하며 RDL 및 Bump 형성 과정에서 Electro-Plating 공정 관리 경험을 쌓았습니다. 학부 시절에는 MOSFET 제작 공정실습, TCAD 프로젝트, 공정설계 교육(코멘토) 등을 경험했습니다. 제가 수행했던 Electro-Plating 기반 Bump 공정 경험이 어느 사업부와 더 연관성이 있는지 궁금합니다. 혹시 메모리사업부에서도 Electro-Plating 공정을 수행하는지, 아니면 주로 TSP 총괄에서 담당하는지 조언을 주시면 큰 도움이 될 것 같습니다.