Q. 삼성전자 메모리 공정기술 vs TSP 총괄 공정기술 어느 곳이 서류 합격 가능성이 높을까요?

답변 6

• 황

  황금파이프삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 77% ∙

  회사

  직무

  일치

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  안녕하세요. 기본적인 스펙이 준수하시고, 후공정 회사에서 8개월 동안 Bump 공정기술 업무이력과 RDL 및 Bump 형성 과정에서 전기도금 공정 관리 경험이 매우 인상적이고 이 부분이 멘티님의 스펙 중 가장 내세우기 부분이라고 생각합니다. Electro-Plating과 Bump 공정 경험은 전공정 보다는 후공정과 연관성이 높기 때문에 TSP 총괄 공정기술에 지원하시면 연관성이 매우 높습니다. Electro-Plating 사용 여부는 대외비라 말씀드리기 어렵지만 TSP 쪽에서 훨씬 더 많이 활용합니다. 게다가 Bump 공정기술 경험은 TSP와 완전 FIT한 경험입니다. 도움되었다면 채택 부탁드립니다.

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• 흰

  흰수염치킨삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 57% ∙

  회사

  직무

  일치

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  안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 전공정보단 후공정에 맞는거 같네요 TSP가 그 경험 쓰기엔 더 좋을거에요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

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• 고

  고래왕크삼성전자

  코차장 ∙ 채택률 65% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요. EP같은 경우에는 메모리사업부에서 하는 후공정에 해당할 것 같습니다. 메모리 패키지 부서에서도 이전 avp에서 넘어온 동기가 RDL 진행하고 있으니 메모리 공정기술 추천드립니다. 채택부탁드립니다.

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코전무 ∙ 채택률 100%

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  Electro-Plating 기반 Bump 공정 경험은 웨이퍼 후공정 성격이 강하기 때문에 삼성전자 내에서는 패키징과 직접적으로 연관된 조직과의 적합성이 높은 편입니다. 특히 RDL 형성과 Bump 형성은 패키지 인터커넥트 기술과 연결되므로 TSP 총괄이나 패키지 공정 중심 조직과 연관성이 큽니다. 다만 메모리사업부에서도 고대역폭 메모리나 첨단 패키징 공정에서 마이크로 범프나 금속 증착 공정이 활용되기 때문에 완전히 무관하다고 보기는 어렵습니다.

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• 개

  개미는오늘도뚠뚠삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 73% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요 멘티님, 취업한파속 취준으로 고생많습니다. 실제 입사 난이도(경쟁률)적인 부분에서도 이건 메모리 사업부 공기 지원하심이 좀더 전략적인 선택일 것이라 생각합니다. 후공정 회사에서의 관련 직무경험을 특정 공정에 대한 공정기술이 아닌 루틴한 공정기술직무와 연결시키는것이 포인트가 될것입니다.

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  후공정 osat에서 중고신입으로 범핑 하시고계시면 tsp가 무조건입니다. 아무래도 메모리가 공기설비밖에 안뽑아서 공정으로 많이 몰릴 것 같고 tsp자체에 제일 핏 하십니다.. 실제로 패키징에서 하는 공정이니 tsp에서 하게됩니다..ㅎ중고신입으로써 제일 핏하게 강점을 살리실 수 있을 것 같아요~

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