Q. 삼성전자 메모리사업부 TSV Etch

답변 4

• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  네 맞습니다. etch와 같은 전형적인 front단 소자 형성은 메모리에서 담당하고 그 이후 소자테스트를 거친 후 패키징은 tsp로넘어가서 후공정을 진행합니다. tsv 도 에치가 따로있는데 이쪽부서는 tsp소속안에 etch라고 생각하심됩니다. 후공정은 tsp입니다~

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• 흰

  흰수염치킨삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 58% ∙

  회사

  직무

  일치

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  안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 자세한 내용은 대외비로 분류될 수 있어서 알려드리기 어려울거 같네요 소자랑 소재, 에치를 언제하느냐 등에 따라서 부서가 달라져서 입사해서 직접 담당해봐야 알 수 있을거에요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

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• 개

  개미는오늘도뚠뚠삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 73% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요 멘티님, 취업한파속 취준으로 고생많습니다. 작성해주신 질문에 대해 답변드리자면, tsp 사업부에서 담당하는게 맞습니다. 전공정부분과 패키지부분 모두에 해당합니다. 감사합니다.

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코전무 ∙ 채택률 100%

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  TSV 공정은 전공정과 패키징 단계가 나뉘기 때문에 일부 역할이 구분됩니다. 일반적으로 TSV Etch처럼 식각을 통해 구조를 형성하는 전공정 영역은 메모리사업부 공정에서 담당하고, 이후 본딩·범프 형성 등 패키징 단계는 TSP사업부에서 담당하는 경우가 많습니다. 다만 조직 구조에 따라 TSV 전담팀이 있기도 하고, Etch 조직 내에서 공정별·제품별로 역할이 나뉘는 형태로 운영되기도 합니다.

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• AD

  

  반도체

  설계팀

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