회사/산업 · 삼성전자 / 공정기술
Q. 삼성전자 메모리사업부 TSV Etch
안녕하세요 TSV Etch는 메모리사업부에서 담당하나요? TSV는 전적으로 TSP사업부에서 담당한다는 말이 많아서 헷갈리네요.. 그냥 같은 TSV에 대해서 전공정에 해당하는 Etch같은 영역은 메모리사업부에서, 본딩이나 범프 형성같이 패키징에 해당하는 영역은 TSP사업부에서 담당한다고 보면 될까요? 그리고 Etch 팀에서도 TSV Etch가 따로 존재하는지, 아니면 재료별로 나누는지 등등이 궁금합니다.
2026.03.15
답변 4
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사
채택된 답변네 맞습니다. etch와 같은 전형적인 front단 소자 형성은 메모리에서 담당하고 그 이후 소자테스트를 거친 후 패키징은 tsp로넘어가서 후공정을 진행합니다. tsv 도 에치가 따로있는데 이쪽부서는 tsp소속안에 etch라고 생각하심됩니다. 후공정은 tsp입니다~
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 57% ∙일치회사직무
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 자세한 내용은 대외비로 분류될 수 있어서 알려드리기 어려울거 같네요 소자랑 소재, 에치를 언제하느냐 등에 따라서 부서가 달라져서 입사해서 직접 담당해봐야 알 수 있을거에요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
- 개개미는오늘도뚠뚠삼성전자코부사장 ∙ 채택률 73% ∙일치회사
안녕하세요 멘티님, 취업한파속 취준으로 고생많습니다. 작성해주신 질문에 대해 답변드리자면, tsp 사업부에서 담당하는게 맞습니다. 전공정부분과 패키지부분 모두에 해당합니다. 감사합니다.
- PPRO액티브현대트랜시스코전무 ∙ 채택률 100%
TSV 공정은 전공정과 패키징 단계가 나뉘기 때문에 일부 역할이 구분됩니다. 일반적으로 TSV Etch처럼 식각을 통해 구조를 형성하는 전공정 영역은 메모리사업부 공정에서 담당하고, 이후 본딩·범프 형성 등 패키징 단계는 TSP사업부에서 담당하는 경우가 많습니다. 다만 조직 구조에 따라 TSV 전담팀이 있기도 하고, Etch 조직 내에서 공정별·제품별로 역할이 나뉘는 형태로 운영되기도 합니다.
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