회사/산업 · 삼성전자 / 공정기술
안녕하세요~ 삼성전자 메모리사업부 공정기술엔지니어로 준비중인 학생입니다. 입사 후 커리어패스를 스스로 생각해보며 궁금한 점이 생겼습니다. 저는 PVD/CVD 등 증착 공정 엔지니어로 회사에서 성장하고 싶은데 회사에서는 팀,부서가 어떻게 구성되어 있는지 궁금합니다. PVD,CVD팀 이런식으로 팀이 나뉘어 있나요? 아니면 thin film팀 안에 PVD CVD가 나뉘어 있다든지, Metal팀에 나뉘어 있는지 궁금합니다. 인터넷 검색해도 나오지 않는 정보들이네요..
2020.02.10
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삼전하닉 같은 반도체 기업 공정기술 직무 목표인데 요번에 서류는 다 붙었는데 인적성을 좀 말아먹어서...(skct는 곧인데 점수가 잘 안나오네요ㅠㅠ) 내년에 다시 도전해봐여할것 같습니다 삼전하닉 말고 아예다른 산업에 딱히 연관없는 직무(품질분석) 면접준비중에 있습니다(대기업이긴한데 좀 비메이저입니다 공대생아니면 모르는분들도 많더라구요) 여길가서 한 반년경력 쌓고 중고신입이 더 나을까요.? 아니면 방학때 다른 경험(현장실습이나 인턴, 대학원 인턴 등..)을 쌓고 내년에 쌩신입으로 한번더 도전이 나을까요??
안녕하세요. 저는 올해 2월 지거국 반도체공학과를 졸업하고, 올해 3월 석사 입학을 확정 짓고, 9월부터 석사를 진행하는 연구실에서 인턴을 앞두고 있는 학생입니다. 다름이 아니라. 졸업 후 취준에 많은 실패를 겪었습니다. 반도체 공정 학부 연구생, 과기원 인턴 등 반도체 경험은 많았지만 어학 적인 부분에서 많은 아쉬운 점이 있었던 것 같습니다.(IM2 였습니다.) 석사를 앞두고 있는 현시점에서 석사 과정에서 어떤 스펙을 쌓아야 취직에 유리할지 조언을 듣고싶습니다. 제가 희망하는 기업은 TEL, LAM, AMAT, KLA, ASML, 히타치, 삼성, 하이닉스, DB하이텍 등 주요 장비사의 PE(Process Engineer) 혹은 칩 메이커의 공정 기술 직무를 희망합니다. 연구 분야의 경우는 반도체 공정 플라즈마입니다. 제 생각엔 언어(JLPT N3, OPIC IH)와 인적성, 연구 성과를 중점으로 석사 생활을 보내고자 하는데, 추가적으로 필요한 스펙이 알려주세요!
반도체공정기술 직무에 대해 궁금한 점이 있어서 질문드립니다. JD를 보면 반도체 관련 지식을 바탕으로 Package 조립 공정, Test 공정의 연구/개발을 통해 Package 제품 양산과정의 불량률을 개선하고 생산성을 높이는 직무(공정) [주요제품] Conventional Package 제품: V-NAND, LPDDR, μSSD, LEDoS등 Advanced Package 제품: 3D Package, 2.5D Package, FO-WLP/FO-PLP 등 PKG 조립공정(Back-Lap, Saw, CoW Bonding, Mold, Marking, Solder Ball Attach) 에 대해 작성되어 있는데, 접합 공정의 경우 CoW Bonding과 Solder ball attach 공정에 해당할까요? 저온 솔더, 금속 페이스트 관련 연구를 진행했는데, 해당 연구는 어떤 공정에 적합할지 궁금합니다. 그리고 해당 위 내용의 패키지 제품들의 패키징 기술에 대해서도 궁금합니다!
삼전하닉 같은 반도체 기업 공정기술 직무 목표인데 요번에 서류는 다 붙었는데 인적성을 좀 말아먹어서...(skct는 곧인데 점수가 잘 안나오네요ㅠㅠ) 내년에 다시 도전해봐여할것 같습니다 삼전하닉 말고 아예다른 산업에 딱히 연관없는 직무(품질분석) 면접준비중에 있습니다(대기업이긴한데 좀 비메이저입니다 공대생아니면 모르는분들도 많더라구요) 여길가서 한 반년경력 쌓고 중고신입이 더 나을까요.? 아니면 방학때 다른 경험(현장실습이나 인턴, 대학원 인턴 등..)을 쌓고 내년에 쌩신입으로 한번더 도전이 나을까요??
안녕하세요. 저는 올해 2월 지거국 반도체공학과를 졸업하고, 올해 3월 석사 입학을 확정 짓고, 9월부터 석사를 진행하는 연구실에서 인턴을 앞두고 있는 학생입니다. 다름이 아니라. 졸업 후 취준에 많은 실패를 겪었습니다. 반도체 공정 학부 연구생, 과기원 인턴 등 반도체 경험은 많았지만 어학 적인 부분에서 많은 아쉬운 점이 있었던 것 같습니다.(IM2 였습니다.) 석사를 앞두고 있는 현시점에서 석사 과정에서 어떤 스펙을 쌓아야 취직에 유리할지 조언을 듣고싶습니다. 제가 희망하는 기업은 TEL, LAM, AMAT, KLA, ASML, 히타치, 삼성, 하이닉스, DB하이텍 등 주요 장비사의 PE(Process Engineer) 혹은 칩 메이커의 공정 기술 직무를 희망합니다. 연구 분야의 경우는 반도체 공정 플라즈마입니다. 제 생각엔 언어(JLPT N3, OPIC IH)와 인적성, 연구 성과를 중점으로 석사 생활을 보내고자 하는데, 추가적으로 필요한 스펙이 알려주세요!
반도체공정기술 직무에 대해 궁금한 점이 있어서 질문드립니다. JD를 보면 반도체 관련 지식을 바탕으로 Package 조립 공정, Test 공정의 연구/개발을 통해 Package 제품 양산과정의 불량률을 개선하고 생산성을 높이는 직무(공정) [주요제품] Conventional Package 제품: V-NAND, LPDDR, μSSD, LEDoS등 Advanced Package 제품: 3D Package, 2.5D Package, FO-WLP/FO-PLP 등 PKG 조립공정(Back-Lap, Saw, CoW Bonding, Mold, Marking, Solder Ball Attach) 에 대해 작성되어 있는데, 접합 공정의 경우 CoW Bonding과 Solder ball attach 공정에 해당할까요? 저온 솔더, 금속 페이스트 관련 연구를 진행했는데, 해당 연구는 어떤 공정에 적합할지 궁금합니다. 그리고 해당 위 내용의 패키지 제품들의 패키징 기술에 대해서도 궁금합니다!
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