1. TSP 사업부는 패키징과 관련된 업무를 포함하고 있으므로, 면접 준비 시 패키징에 대한 기본적인 이해가 도움이 될 수 있습니다. 특히, 테스트 직무에 지원하셨다면 패키징 과정이 테스트에 미치는 영향에 대한 이해도 중요할 수 있습니다.

2. 직무 면접을 대비하기 위해서는 전공 과목 중에서 전자회로, 소자, 논리회로와 같은 기초 과목을 충분히 공부하는 것이 좋습니다. 이러한 과목들은 공정기술 및 테스트 직무와 밀접한 관련이 있으므로, 기본 개념과 원리를 숙지하는 것이 중요합니다.

3. 전공 관련 질문은 면접에서 자주 등장할 수 있습니다. 특히, 지원한 직무와 관련된 기술적 지식이나 문제 해결 능력을 평가하기 위해 전공 지식에 대한 질문이 포함될 가능성이 높습니다. 따라서 관련 내용을 충분히 준비하는 것이 필요합니다.

안녕하세요 멘티님
해당 질문에 대해 답변 드리겠습니다.


1. 입사 후 어떤 부서에 배치될지 모르기 때문에 패키징과 테스트 두루두루 다 알고 계셔야 됩니다.

2. 전공과목보다는 직무에서 활용되는 지식을 공부해야 되기 때문에 후공정이나 테스트 방법에 대해서 공부하셔야 합니다.

3. 일부 나올 수는 있지만 거의 나오지 않습니다.


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취업에 성공하시길 바랍니다!

1 패키징은 무조건 해야합니다
2 반도체 후공정 sn ag 논문 등을 읽으십시오
3 전공정도 당연히 들어옵니다

안녕하세요 멘티님

답변 드리겠습니다.

1. 테스트와 패키징은 밀접하게 연관이 되는 건 맞아요.
패키징 과정에서 발생할 수 있는 불량이 테스트 과정에서 검출될 확률이 높으니까요.
다만, TSP 메인은 패키징입니다. 기본적인 패키징 개념에 중점을 두시는 것이 좋을 듯 합니다.

2. 네, 말씀하신 전자회로, 반도체 소자 모두 공부하셔야 합니다.

3. 테스트 부서를 지원하셨으니 해당 직무 위주로 나올 겁니다.
다만, 지원자님이 전공정 관련해서 배경 지식을 뽐낸다면, 추가 점수를 얻겠죠.

기초적인 패키징 컨셉은 아시는게 좋을 것 같아요. 패키징 관련해서는 구글, 삼성 sk 뉴스룸 등에 나오는 기초적인 지식들을 바탕으로 준비하시는 게 좋을 것 같아요.
전공정 관련 질문은 들어오지 않을 것 같습니다!

1. tsp 사업부가 패키징 공정을 주로 맡다보니 모듈별로 다르지만 패키징관련 당연히 공부하셔야합니다. 테스트 희망해도 직무면접에는 뭐가 나올지 모릅니다

2. 공정기술이시니 전자회로, 논리회로보다는 패키징 관련 본딩/몰딩/TSV공정/하이브리드본딩/HBM등 패키징 및 테스팅을 중심으로 공부하셔야겠네요. 테스팅은 어떤설비를 돌리는지, 온도평가, Probe card를 활용한 테스팅 방법 등을 공부하시면 됩니다.,

3. 직무면접 제시문 골라서 소제시문 푸는거라, 전공정 안고르시면 됩니다. 그리고 후공정에도 포토 에치 클린등 전공정 처럼 유사하게 존재하고 , WSS나 Carrier 공정 등 패키징 공정을 주ㅡ로 보셔야합니다.

안녕하세요, 지원자님~! TSP 총괄사업부의 공정기술 직무를 준비 중이시군요! 면접을 앞두고 다양한 궁금증이 생기실 것 같아요! 몇 가지 질문해주신 내용을 토대로 답변드려볼게요~

우선, TSP 부서가 패키징과 연관이 있긴 하지만, 테스트 직무에 더 집중하고 계신 만큼 패키징에 대한 전반적인 이해는 도움이 되겠지만, 주된 준비는 테스트 직무에 관련된 내용을 중심으로 하시는 게 좋을 것 같아요. 다만, TSP는 패키징 이후에 나오는 결함 검사나 품질 보증 쪽의 공정도 포함되다 보니, 패키징에 대한 기초 개념도 알아두시면 분명 도움이 되실 거예요~!

그리고 직무 면접(PT 면접)을 준비하신다면, 특히 테스트 직무를 위한 전공 과목으로는 전자회로, 논리회로와 같은 기본 과목들, 또 테스트 과정에서 필요할 수 있는 소자에 대한 이해도 유용할 수 있습니다. 전공정 내용이 아예 나오지 않는다고 단정할 수는 없지만, 보통 지원한 직무와 관련된 공정 쪽 질문이 나올 가능성이 더 높으니 걱정은 덜 하셔도 괜찮아요~

테스트 직무 관련 지식을 충분히 다지면서 면접 준비하시면, 면접관님들께도 지원자님의 직무 열정과 준비된 모습을 잘 보여드릴 수 있을 거예요! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~~!