직무 · 삼성전자 / 공정기술
현재 adsp취득했고, 빅데이터분석기사 필기 합격 후 실기 준비 중입니다(파이썬) 제조기술담당 반도체 공정기술 직무기술서에 데이터분석 역량이 요구되어 있어서 자소서 4번 항목에 adsp취득했고, 빅분기 실기 준비 중인 것을 작성해도 될까요? 빅분기는 필기만 합격한 상태라 고민중입니다. 그래도 파이썬으로 실기 준비중이고 합격 할 자신있다 라고 어필하고 싶은데 어떻게 생각하시나요?
2024.09.06
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학교/학과: 한국기술교육대 / 에너지신소재공학 학점: 4.4/4.5 자격증: ADsP 어학: 오픽(7, 8월 2번 응시예정) 주요 수상 - 삼성전기 CEO상(주제: 유리기판 특허 분석 및 매입 특허 발굴) - 우수 포스터 발표상(주제: 딥러닝 기반 전자기기 방열판의 온도 분포 예측 기법) 주요 활동 - 삼성전기 중앙연구소 유리기판 제품 개발 IPP (진행중) - 학과 부학회장(학생회 총 2년) - 졸업 작품 우수작 선정(주제: 선형회귀분석을 활용한 OLED 수명 예측) Q1. 삼성전기 관련 활동이 많습니다. 하지만 저는 삼성전자 TSP 사업부의 공정기술에 지원할 예정입니다. 혹시 삼성전기에 지원하지 않았다는 점이 불리하게 작용할 수 있을지 여쭙고 싶습니다. Q2. 냉정하게 보셨을 때, 현재 서류 합격 가능성이 어느 정도 되는지도 조심스럽게 여쭤보고 싶습니다. (참고로 ‘우수포스터 발표상’은 제가 직접 발표한 것은 맞지만 실험 진행 과정에서 제가 기여한 바는 거의 없습니다.)
분명 완벽히 점검을 했다고 생각을했는데… 다시보니 띄어쓰기 실수가 2개 있었네요.. 크리티컬 할까요..? 아래와 같은 띄어쓰기 실수를 했습니다.. 1. 생각 해봐야 한다.(생각해 봐야한다 가 맞는 표기) 2. 터득한’A 및 B’ 경험을 통해(띄어쓰기 생략 실수) 합불 결과에 영향을 미칠까 많이 걱정되네요..
하이닉스, 삼전 둘다 이미 몇년 전에 메모리 공정에서도 HKMG 공정을 도입 한 걸로 아는데요. Gate Stack(HKMG)에서 Si-High K 사이 간 계면결함이 심한거는 알고 있는데, High-K (HfO2,HfSiO등) - Metal 사이에도 계면 결함 등의 이슈가 있나요??
학교/학과: 한국기술교육대 / 에너지신소재공학 학점: 4.4/4.5 자격증: ADsP 어학: 오픽(7, 8월 2번 응시예정) 주요 수상 - 삼성전기 CEO상(주제: 유리기판 특허 분석 및 매입 특허 발굴) - 우수 포스터 발표상(주제: 딥러닝 기반 전자기기 방열판의 온도 분포 예측 기법) 주요 활동 - 삼성전기 중앙연구소 유리기판 제품 개발 IPP (진행중) - 학과 부학회장(학생회 총 2년) - 졸업 작품 우수작 선정(주제: 선형회귀분석을 활용한 OLED 수명 예측) Q1. 삼성전기 관련 활동이 많습니다. 하지만 저는 삼성전자 TSP 사업부의 공정기술에 지원할 예정입니다. 혹시 삼성전기에 지원하지 않았다는 점이 불리하게 작용할 수 있을지 여쭙고 싶습니다. Q2. 냉정하게 보셨을 때, 현재 서류 합격 가능성이 어느 정도 되는지도 조심스럽게 여쭤보고 싶습니다. (참고로 ‘우수포스터 발표상’은 제가 직접 발표한 것은 맞지만 실험 진행 과정에서 제가 기여한 바는 거의 없습니다.)
분명 완벽히 점검을 했다고 생각을했는데… 다시보니 띄어쓰기 실수가 2개 있었네요.. 크리티컬 할까요..? 아래와 같은 띄어쓰기 실수를 했습니다.. 1. 생각 해봐야 한다.(생각해 봐야한다 가 맞는 표기) 2. 터득한’A 및 B’ 경험을 통해(띄어쓰기 생략 실수) 합불 결과에 영향을 미칠까 많이 걱정되네요..
하이닉스, 삼전 둘다 이미 몇년 전에 메모리 공정에서도 HKMG 공정을 도입 한 걸로 아는데요. Gate Stack(HKMG)에서 Si-High K 사이 간 계면결함이 심한거는 알고 있는데, High-K (HfO2,HfSiO등) - Metal 사이에도 계면 결함 등의 이슈가 있나요??
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